摘要：中国通信工业协会副会长韩举科表示，晶圆制造（流片）是半导体产业链中最核心、技术门槛最高的环节，直接决定芯片的制程工艺。以流片地作为原产地，可更准确识别芯片的真实技术来源，避免通过封装地（通常为劳动密集型地区）模糊关键技术归属。

中美关税博弈，是近日焦点事件。

此前，在这场关税博弈里，半导体作为受影响产品之一，其原产地划分尚不清晰。

4.11日上午，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品 “原产地” 认定规则的通知》。

“原产地”认定，来了！

通知建议：“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。

中国通信工业协会副会长韩举科表示，晶圆制造（流片）是半导体产业链中最核心、技术门槛最高的环节，直接决定芯片的制程工艺。以流片地作为原产地，可更准确识别芯片的真实技术来源，避免通过封装地（通常为劳动密集型地区）模糊关键技术归属。

这意味着，部分在美国流片生产的半导体产品可能因关税影响而涨价。在此背景下，诸多芯片原厂陷入观望态度，多家企业已暂停报价。

“现在没有人敢报价，货在天上飘，落地的时候市场可能是另外的价格了。”一家芯片报关公司的负责人在面对芯片原产地认定新规时，发出了这样的感叹。

与此同时，关税博弈促使全球贸易摩擦加剧，市场预期半导体供应链自主化逻辑将不断强化，国产份额也有望进一步提升。

国产半导体公司，涨停

随着中国半导体行业协会明确将流片地认定为原产地，国内成熟制程产品或将受益于关税新政，从多维度有力推动国产半导体行业发展。

截至4月11日收盘，半导体芯片概念股全线爆发。

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唯捷创芯、晶华微、纳芯微、思瑞浦、圣邦股份、富满微等一度涨超20%。

其中唯捷创芯是国内射频PA龙头企业；晶华微、思瑞浦、圣邦股份、富满微均是国内优秀的模拟芯片设计企业。对于上市企业而言，股价上涨带来更高的资金流动性，意味着企业将有更多的资金投入到研发或对竞争对手的收购中。

从行业整体来看，半导体行业公司股价上涨并非仅仅依靠政策利好，还有着坚实的业绩支撑。

截至2025年4月8日，已有28家深市半导体公司预披露2024年全年业绩，预计实现归母净利润126亿元至134亿元，同比增长45%至54%，20家公司实现净利润增长，通富微电、圣邦股份等14家公司净利润增长超过50%；10家半导体公司已披露年度报告，合计实现收入504.57亿元，同比增长32.58%，归母净利润30.707亿元，同比增长57.31%，研发支出47.32亿元，同比增长32.49%。

三大板块，即将爆发

至于国产半导体的下一个爆发点在哪里？笔者认为有三大方向。

第一点，是模拟芯片。

之前笔者在《关税博弈下，这些芯片或将涨价》一文中曾提及芯片价格可能会受到关税影响的几家半导体巨头，就包含模拟芯片巨头TI。

倘若国际芯片巨头因关税等因素导致芯片价格上涨，反而会为国产半导体公司发展创造有利条件。

目前，全球前两大模拟芯片企业TI与ADI均为美国厂商。以TI为例，在美国本土产能最大的晶圆厂中，其主要专注于模拟和数字信号处理芯片生产，依据现行政策，这些产品进入中国市场大概率需缴纳高达 84% 的高额关税，致使美系模拟芯片成本大幅攀升，价格上涨成为必然。

相应地，国产模拟芯片价格优势凸显，在国产化需求急剧提升的背景下叠加国内企业在汽车、工控等应用领域的拓展，中国模拟厂商有望迎来更好的发展机遇，有望加速模拟芯片进一步国产化。

业内人士也表示：“影响比较大的目前看还是流片在美国的模拟芯片，这块国内能做的厂商比较多，但是数字芯片暂时还没有太大的波动，这部分产能很多都在中国台湾以及亚洲区域。”

主要受益的国产模拟芯片公司包含圣邦微、纳芯微、艾为电子、南芯科技、思瑞浦、杰华特、芯海科技、芯朋微、晶丰明源、帝奥微等。

其中圣邦微是国内模拟芯片设计龙头，覆盖信号链（40%）与电源管理（60%）两大领域，产品型号超5200款；思瑞浦是国内信号链芯片龙头企业；艾为电子在音频功放芯片市场占主导地位；芯海科技是高精度ADC领军者。

值得注意的是，国内厂商在信号链、电源管理等细分领域已突破28nm以下工艺，部分产品性能对标TI、ADI。例如，圣邦股份的高精度ADC芯片打破国际垄断，思瑞浦的运算放大器性能接近ADI水平。

第二点，是算力芯片。

关于英特尔CPU产品原产地的分析，在此前的文章中也已有解释。虽然目前国产 CPU 在性能等方面与英特尔等国际巨头仍有差距，但随着美系 CPU 产品价格因关税上涨，国产 CPU 凭借性价比优势，有望在国内市场逐步扩大份额。

此外，尽管此前研究证明英伟达与AMD的GPU受到关税影响不算太大，但在当前复杂的国际贸易及半导体产业格局下，GPU 等算力芯片供应稳定性的重要意义愈发突出。美国多轮出口管制举措便是例证，其通过限制特定芯片出口，试图干扰他国算力产业发展，已凸显出稳定的 GPU 供应，对于保障国内人工智能、高性能计算等依赖算力支撑的产业持续发展的关键作用。

主要受益的算力芯片公司包含海光、龙芯、申威、鲲鹏、兆芯、飞腾、寒武纪、摩尔线程、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、景嘉微等。

值得注意的是，海光信息与英特尔同属X86架构体系，这一特性使其在承接英特尔因关税等因素转移的市场需求方面具备显著优势。

与此同时，其不断在原产品基础上积极进行研发迭代，推出了具有代表性的 C86 系列产品 。海光通过C86完整兼容x86，可以利用x86 CPU多年来已经形成的软硬件生态，兼容已有的Wintel生态，为用户带来较为开放的选择权。在wintel生态应用占据90% 以上市场的背景下，C86为自主可控开创一条新的可行之路.

第三点，是半导体设备。

尽管芯片制造中最重要的光刻机并非由美国制造，但美国依旧是全球主要的半导体设备供应大国。

2024年全球半导体设备厂商市场规模Top10公司分别为荷兰公司阿斯麦（ASML）、美国公司应用材料（AMAT）、美国公司泛林（LAM）、日本公司Tokyo Electron（TEL）、美国公司科磊（KLA）；第六至十名分别为中国的北方华创、日本的迪恩士（Screen）、日本的爱德万测试（Advantest）、荷兰的ASM国际（ASMI）以及日本的迪斯科（Disco）。

单单是排名前五的半导体设备公司中，美国公司就有3家。尤其在刻蚀、PVD、CMP、离子注入、检测/量测等领域，美国设备公司都处于领先地位。

当前，中国大陆在部分半导体设备领域对美系进口依赖程度较高。随着美国出口管制措施逐步收紧，叠加当前关税政策影响，国内半导体设备市场格局发生深刻变化，国产半导体设备公司面临多重挑战。

一方面，进口美系设备成本急剧攀升，部分晶圆厂采购计划受阻，这对国内半导体制造产能扩张与技术升级节奏造成干扰；另一方面，美系设备供应稳定性存疑，一旦供应链中断，国内晶圆厂生产运营将陷入困境。

不过，挑战之下亦有机遇。

在进口受限的情况下，国产半导体设备迎来广阔空间。

北方华创作为Top10中唯一的中国半导体设备厂商，2023年首次进入全球Top10，2024年排名由第八上升至第六。北方华创作为行业领军企业，产品覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉等核心设备品类，凭借长期技术积累与市场耕耘，有望承接更多国内晶圆厂订单，加速产品迭代升级。

中微公司专注于刻蚀设备和 MOCVD 设备研发生产，其刻蚀设备在国内市场已取得一定份额，在政策利好与市场需求双重推动下，将进一步拓展业务版图。

此外，华海清科在化学机械抛光（CMP）设备领域具备领先优势，随着国内半导体制造产业对 CMP 设备需求增长，华海清科将受益于国产化趋势，提升市场占有率。

在前些日子的SEMICON China 2025展会期间，国产半导体设备新秀新凯来更是一口气发布了6大类31款新品。具体包括了外延沉积EPI设备（峨眉山系列）、原子层沉积ALD设备（阿里山系列）等。

根据国际半导体产业协会（SEMI）最新报告，2025年中国芯片设备市场规模预计降至380亿美元，同比暴跌24%，且2026年将进一步下滑5%至360亿美元。这一数据意味着，中国作为全球最大半导体设备消费市场的地位虽未动摇，但进口依赖度已明显降低。

在过去三个月，中国半导体产业迎来资本与市场的双重爆发。

2025年2月至3月，中国半导体行业再次迎来融资热潮。据DRAMeXchange不完全统计，近两个月来，中国半导体行业发生了近百起融资事件，其中近30起达到亿元级别，涉及多个领域。近百起融资事件涵盖了从早期天使轮到战略投资的各个阶段，其中A轮及天使轮融资占据主导地位，显示出资本市场对初创企业的浓厚兴趣。

亿元级融资项目是本轮融资热潮中的一大亮点，据不完全统计，融资金额超过亿元的事件近30起，其中，中科创投、奥美生B轮融资额均达74亿元，PNJ A2轮、A3轮融资额合计近50亿元。

2025年2-3月的半导体融资热潮为行业注入了新的活力，彰显了资本市场对半导体技术创新的信心。随着国产化进程加快、新兴技术突破，半导体行业有望在未来几年实现更高质量的发展。这波融资潮的背后，是行业对技术进步和市场机遇的积极响应，为中国半导体行业的崛起提供了有力的支持。

半导体行业的并购活动也正在以前所未有的速度推进，特别是在“并购六条”政策发布后的半年里。

据统计，2024年A股市场半导体行业的并购事件约有47起，其中约28起发生在“并购六条”发布之后。进入2025年，半导体相关的并购活动依然活跃，至今已有约20起。以“并购六条”为界限，这半年间半导体行业的并购或重组事件总数达到了约48起，平均每四天就发生一起，显示出明显的加速态势。

半导体领域的并购热潮不仅限于行业巨头，各大细分市场的领军企业也频频出手。仅在今年3月10日至16日的一周内，就有新相微、北方华创、扬杰科技、华海诚科等四家公司发布了并购公告或进展，涵盖了半导体设备、芯片设计、功率半导体、材料等多个细分领域。

整合并购有助于改善当前无序竞争的市场格局。随着一些实力较弱的企业被整合，行业集中度将逐步提高，资源将向优势企业集中。这有利于企业加大研发投入，突破技术瓶颈，提升整个行业的技术水平和产品质量。同时，行业整合也能减少同质化竞争带来的资源浪费，提高行业整体的运营效率和盈利能力。

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来源：半导体产业纵横一点号