摘要：CPX（Context Processing）是专门面向 AI Video、Coding 等大规模上下文处理任务的 Prefill 阶段 ASIC 芯片，核心价值在于 “增算减存”，能实质性降低 Prefill 阶段首 token 输出及 KV Cache 生

一、Rubin CPX 核心技术与价值解析

（一）CPX 芯片定位与优势

CPX（Context Processing）是专门面向 AI Video、Coding 等大规模上下文处理任务的 Prefill 阶段 ASIC 芯片，核心价值在于 “增算减存”，能实质性降低 Prefill 阶段首 token 输出及 KV Cache 生成成本，提升 Token 经济性。其 Token 经济性提升源于四大关键设计：

针对 NVFP4 格式优化算力，提升特定场景下的计算效率。

用 GDDR 取代 HBM，每 GB 成本节约 50%，大幅降低存储硬件成本。

采用单 die 封装，规避对 CoWoS（晶圆级系统集成）的依赖，减少先进封装带来的成本与产能压力。

无需 NVLink Scale-up，基于 PCIe 6.0 通过 CX-9 实现 Scale-out，每 GPU 节约 $8K 扩展成本，降低系统扩展开支。

（二）In-Tray 设计优化与技术突破

为提升计算密度，Rubin CPX 在 In-Tray（托盘内）设计上进行全方位工程优化，单元排布、互联、供电、散热均有革新，具体包括三大核心调整：

取消 Overpass 线缆：去除 CX NIC 至 OSFP Backend 端口的 Overpass 线缆，既提高设备可维护性，又减少空间占用，为其他组件布局腾出空间。

新增 PCB 正交中板：采用 40L+ M9 材料高多层 PCB 正交中板及配套连接器，连接 HPM 母板与 CPX 子板，强化板间信号传输与结构稳定性。

提升液冷用量：半边托盘内的 4 个 CPX PCB、4 个 CX-9 共享一块液冷板，充分利用 1U 托盘高度，通过共享式液冷设计提升散热效率，适配高密度计算需求。

（三）技术演进与供应链意义

Rubin CPX 的 “无线缆化 + PCB 增配 + 全液冷” 方案，是英伟达（NVDA）提升 In-Tray 密度的重要尝试，技术演进路径清晰：2025 年下半年 - 2026 年上半年（25H2-26H1）为 Rubin 研发期，此阶段将 Oberon Rack 的空间、供配电利用率推向极限，为 2027 年 Kyber Rack 的技术跃迁平滑过渡。在这一过程中，供应链能力培育至关重要，技术路径波动将催生多条投资主线，相关产业链公司有望持续受益。

二、核心供应链公司梳理与深度解析

（一）北美算力领军企业（基础层核心参与者）

这类企业是 Rubin CPX 技术落地的核心承载者，受益于北美算力需求爆发与集成复杂度提升，具备规模与技术壁垒优势。

胜宏科技：规划产值已达千亿，在 PCB 制造领域技术实力雄厚，尤其在高多层、高密度 PCB 产品上具备竞争力，能适配 Rubin CPX 对 PCB 的高规格需求，是算力硬件供应链的关键一环。

工业富联：作为全球领先的电子制造服务企业，具备强大的系统集成能力。Rubin CPX 方案中 In-Tray 集成复杂度提升，公司凭借成熟的集成经验与产能规模，优势进一步扩大，将深度参与设备组装与整体方案落地。

（二）PCB/CCL 增量企业（硬件连接核心环节）

PCB（印制电路板）与 CCL（覆铜板）是 Rubin CPX 方案的核心硬件，新增 PCB 正交中板及高规格需求，带动相关企业增量明显，可分为 PCB 制造与 CCL 材料两类：

PCB 制造企业

方正科技：在中高端 PCB 领域有稳定布局，产品涵盖高多层板，能满足 Rubin CPX 对 PCB 层数、材料（如 M9）的要求，有望承接新增订单。

鹏鼎控股：全球 PCB 龙头之一，技术覆盖柔性 PCB、刚性 PCB 等多品类，尤其在高密度互联 PCB 上技术领先，可适配 CPX 子板与母板的连接需求。

景旺电子：专注于高多层 PCB、HDI（高密度互联板）等产品，客户覆盖电子制造核心企业，Rubin CPX 的 PCB 增量需求将为公司带来业绩弹性。

沪电股份：深耕通信、计算领域 PCB，产品在高频率、高稳定性上表现优异，能匹配 Rubin CPX 的高速信号传输需求，是算力硬件 PCB 的重要供应商。

CCL 材料企业

生益科技：国内 CCL 龙头，产品涵盖高 Tg（玻璃化转变温度）、低损耗 CCL，是高多层 PCB 的核心材料供应商，Rubin CPX 对 PCB 材料的高要求将拉动公司 CCL 销量。

菲利华：主要提供石英材料，可用于 PCB 制造中的高端基材，提升 PCB 的耐高温、耐候性，适配 Rubin CPX 的高规格应用场景。

中材科技：在复合材料领域优势明显，其产品可用于 PCB 辅助材料或设备结构件，为 PCB 稳定工作提供支撑。

宏和科技：专注于高端电子级玻璃纤维布，是 CCL 的关键原材料供应商，Rubin CPX 带动 PCB 需求增长，进而拉动公司玻璃纤维布销量。

东材科技：提供电子级绝缘材料、树脂等，可用于 PCB 制造中的绝缘层与粘结层，保障 PCB 的电气性能与结构稳定性。

（三）连接器增量企业（信号传输关键组件）

连接器是 Rubin CPX 方案中 PCB 与 PCB、组件与 PCB 连接的核心，仅立讯精密被提及，公司作为全球连接器龙头，技术覆盖高速、高可靠性连接器，能满足 CX-9、CPX 子板与中板之间的高速信号传输需求，Rubin CPX 的连接器增量将直接利好公司业绩。

（四）电源 / 液冷通胀企业（能源与散热核心支撑）

Rubin CPX 方案中计算密度提升，带动电源需求增加；同时液冷用量提升，推动液冷相关企业增量显著，具体分为电源与液冷两类：

电源企业

麦格米特：专注于电源管理解决方案，产品涵盖工业电源、服务器电源等，能适配 Rubin CPX 高密度计算下的供电需求，提供稳定高效的电源支持。

欧陆通：在服务器电源、PC 电源领域技术成熟，产品效率高、可靠性强，可满足 Rubin CPX 对电源的高功率、小型化要求。

奥海科技：以消费电子电源为基础，逐步拓展工业与服务器电源领域，Rubin CPX 的电源需求为公司提供新的增长空间。

液冷企业

英维克：国内液冷龙头企业，具备完整的液冷解决方案（冷板、CDU 等），Rubin CPX 液冷用量提升，公司将直接受益于冷板与 CDU 的订单增长。

领益智造：已实现 NV 冷板、CDU 小批量供应，具备液冷核心组件的生产能力，随着 Rubin CPX 液冷需求放量，公司有望实现批量供货，业绩弹性较大。

泰嘉股份：主要产品为锯切工具，虽非直接液冷组件供应商，但液冷设备制造过程中可能用到其锯切产品，间接受益于液冷产业扩张。

来源：全产业链研究一点号