摘要：英伟达新一代Blackwell Ultra芯片通过“液冷 + 硅光子”的协同进化，基于5nm工艺，单颗芯片集成288GB HBM3e显存，FP4算力达15PetaFLOPS。其DGX GB300系统采用Grace Blackwell Ultra超级芯片（包含3
【环球网科技综合报道】4月7日，在英伟达年度GTC大会上，液冷技术成为其新品的一大亮点，引发行业广泛关注，液冷市场“奇点”似乎正加速到来。
英伟达新一代Blackwell Ultra芯片通过“液冷 + 硅光子”的协同进化，基于5nm工艺，单颗芯片集成288GB HBM3e显存，FP4算力达15PetaFLOPS。其DGX GB300系统采用Grace Blackwell Ultra超级芯片（包含36块Grace CPU和72块Blackwell GPU），以及机架级液冷设计，较上一代Hopper架构可提供70倍的AI性能。此外，英伟达推出的开源推理框架Dynamo，借助革命性的液冷方案，将海量计算节点浓缩进单一机架，使单机架集成60万组件，整套液冷系统功率达120kW，单机架可实现百亿亿次计算。英伟达CEO黄仁勋还透露，2027年下半年预计推出Vera Rubin Ultra，每个机架功率将高达600kW，液冷分析师预计Vera Rubin也将全面转向浸没式液冷散热。
市场人士认为，英伟达的这一系列举措将液冷技术推到了全球AI产业的风口浪尖，有望掀起“二次冷革命”。国内领先的液冷解决方案提供商网宿科技旗下绿色云图运营总监徐明微表示，这标志着液冷时代的全面来临，预计今年内液冷渗透将大幅提速。
事实上，英伟达全面拥抱液冷技术并非偶然。早在2022年，英伟达就推出过液冷版A100，去年在其B100、H200芯片上正式从风冷散热升级为液冷散热。据英伟达官方数据，H200在高负载任务下产生的热量较前代产品增加了约30%，为确保其稳定运行和持续高性能输出，引入了液冷散热技术。实验对比显示，液冷散热效率较传统风冷提升了约50%。此次英伟达在系列新品中采用液冷散热，进一步彰显了其在液冷技术上的坚定决心。
华尔街分析师Hans Mosesmann指出，液冷技术对于克服AI云端运算挑战非常关键，能为超大规模云端服务铺路。徐明微也表示，英伟达的这一选择佐证了液冷技术是AI算力的标配。随着AI算力市场需求的不断扩大，芯片性能和功耗水平已提升至新量级。例如，基于Blackwell架构的B200功率达到1000W，许多数据中心单机柜密度已经达到70 - 100kW，这些高功耗输出对液冷技术提出了更高要求。保障AI芯片的性能与运行稳定尤为关键，这就要求液冷系统更加安全可靠。
不仅英伟达，全球范围内的AI巨头早已纷纷布局液冷技术。谷歌部署液冷系统的数据中心已经达到1GW，且规模还在不断增长；微软与Wiwynn合作开发两相浸没式液冷方案，已在其华盛顿州的数据中心运行；英特尔与绿色云图合作开发了新一代G - Flow浸没式液冷方案，突破当前单相油冷浸没式冷却的技术瓶颈，实现了kW级散热。
在国内，政策与产业也在加速推动液冷发展。中国移动、联通、电信三大运营商在2023年联合发布的《电信运营商液冷技术白皮书》中提出，2025年开展（液冷）规模应用，50%以上项目应用液冷技术。此外，《上海市智能算力基础设施高质量发展“算力浦江”智算行动实施方案（2024—2025年）》中也明确，力争到2025年上海市新建智算中心PUE值达到1.25以下，智算中心内绿色能源使用占比超过20%，液冷机柜数量占比超过50%。
无论是AI巨头加速采用液冷技术所释放的风向标信号，还是国内政策时间点的明确，都预示着2025年将是液冷产业爆发的关键时点。全球高科技产业研究机构Trend Force的调查显示，预估2025年随着GB200机柜方案正式放量出货，将带动整体AI芯片的液冷散热渗透率，从2024年的11%提升至2025年的24%。
液冷产业链将顺势迎来发展强心针。中信证券观点认为，具有全链条能力的液冷系统解决方案厂商将更具潜力。业内人士表示，液冷系统厂商打通了从研发、测试、验证到生产、交付、运营的所有环节，技术储备更为完备，经验也最为丰富，并且有能力协同上下游，通过产业供应链加快推动液冷技术的研发与应用，将率先收获机遇。
以绿色云图为例，作为国内最早专攻液冷技术的企业，公司凭借长期深耕，构建起从研发、测试、生产到交付的全栈能力。其液冷产品已在诸多领域规模应用，技术成熟度、稳定性、可靠性方面得到了市场长时间的验证，拥有领先的技术和能力壁垒。同时，绿色云图近年来积极与芯片、服务器、冷却液等厂商以及科研院所合作，产业生态资源也较为雄厚。据徐明微透露，绿色云图现已交付多个液冷智算中心项目，为国内AI厂商提供稳定、可靠、高效的智算服务。
不过，徐明微也强调，液冷产业的爆发并非一蹴而就，也绝非一己之力。产业需要共同迈向安全、高效、标准化，离不开上下游协同。从芯片、服务器到液冷系统，各环节需把控安全、推动技术融合，同时亟待建立统一标准。尽管挑战仍多，但需行业携手，探索前行。（文智）
来源：环球网海外看中国
