摘要：众所周知，台湾（省）问题是目前中美博弈的焦点之一。何时统一当然是中央考虑的问题，但要想统一后实现台湾省的长治久安，参考清朝康熙帝统一台湾省的办法，在统一前穷台困台是我们可以考虑的方法。像美国旁边的墨西哥，被美国夺走不少土地，跟美国可以说是有血海深仇的，但如果现

众所周知，台湾（省）问题是目前中美博弈的焦点之一。何时统一当然是中央考虑的问题，但要想统一后实现台湾省的长治久安，参考清朝康熙帝统一台湾省的办法，在统一前穷台困台是我们可以考虑的方法。像美国旁边的墨西哥，被美国夺走不少土地，跟美国可以说是有血海深仇的，但如果现在让墨西哥人集体加入美国，那墨西哥人肯定是高兴地不要不要的。假设我们能通过穷台困台，让台湾省的人均GDP远低于大陆，那台湾省人大概率也会哭着喊着要回归祖国。

而要真正穷台，打掉其在半导体产业的优势无疑是重中之重。我国台湾省在芯片领域占据着举足轻重的地位。其每年对大陆1500亿美元的贸易顺差，大部分就来自芯片领域。2024 年台湾省的集成电路（芯片）出口额为 1650 亿美元，而从台湾省进口芯片排名前几名的国家和地区分别是中国大陆（含香港、澳门）、新加坡、韩国、日本、马来西亚、美国，其中出口到中国大陆（含香港、澳门）的金额是 852.6 亿美元。

而在几个月前，大陆代工厂发动的成熟工艺芯片价格战可以视为我们穷台的第一步。对于此次价格战，台媒也是一直在跟踪报道。如果我们连着看下来，就会发现一个很有意思的现象，那就是它们的报道非常有当年拿破仑“即将抵达他忠诚的巴黎”那个梗的味道：

某报社第一天的标题就是：科西嘉的怪物在儒安港登陆

第二天：吃人的魔鬼向格腊斯前进

第三天：篡位者进入格勒诺布尔

第四天：波拿巴占领里昂

第五天：拿破仑接近枫丹白露

第六天：陛下将于今日抵达自己的忠实的巴黎

我们这次的成熟制程芯片价格战是从去年年底开始的。1月初台媒的标题是这样的：

1月底台媒的标题则是这样的，显然对大陆代工厂是有点不屑一顾的。

而到了4月初台媒标题则变成这样了：

具体发生了什么呢？我们来看一下详细的内容。

据台湾中央社报道，中国大陆在政府资助和奖励措施的带动下，半导体产能将大举扩张，尤其在成熟制程领域，2027年产能占全球比重将高达39%，挑战台湾地区龙头地位。

报道指出，美国不断扩大管制半导体设备及AI芯片对华出口，并联合日本及荷兰等盟友进行围堵，导致中国大陆半导体先进制程技术进展受阻。不过，在政府资助和奖励措施的带动下，中国大陆半导体产能仍将大幅扩增。

据国际半导体产业协会（SEMI）预估，中国大陆芯片制造商2024年可能新增18座晶圆厂，月产能将达860万片规模，年增13%，将是全球增幅6.4%的1倍以上水准。

市调机构集邦科技指出，中国大陆在28纳米及更成熟制程扩产动作最积极，预估2027年成熟制程产能占全球比重可望达39%水准，应用面涵盖车用、消费型、服务器及工控等领域。而台湾地区成熟制程产能比重恐滑落至40%，在全球半导体成熟制程龙头地位面临大陆挑战。

此外，美国积极推动半导体在地生产将压缩台湾地区半导体先进制程产能占全球比重。集邦科技预估，2027年台湾地区先进制程产能比重将降至60%，而美国先进制程产能比重可望攀高至17%。

中国大陆成熟制程持续降价，但中国台湾IC设计业者对此吸引力有限。业界指出，中国大陆制程尚未完全满足本土需求，且低价并非唯一竞争要素。

多数台系业者投片中国代工厂，旨在满足中国大陆客户本土化需求，而非单纯降低成本。

地缘政治和IP安全是台系业者投片中国大陆时需考虑的重要因素。部分业者担心投片比例过高可能影响美国业务，同时也担忧技术泄漏风险。

投片成本不仅取决于牌价，还与晶粒大小、生产良率及试产、生产、运输等细节相关。台系成熟制程业者已在2024年通过买赠、急单不加价等方式调降价格，帮助控制生产成本。

预计2025年，台系成熟制程业者将提供更多优惠，满足IC设计业者降价需求。尽管客户成长预估不乐观，但价格逐季下调的要求明确，代工厂若愿共同分摊成本压力，将对双方都有利。

近年来，随着中国大陆芯片产业的迅速崛起，中国台湾传统芯片行业正面临前所未有的竞争压力。这一趋势不仅促使拜登政府发起调查，也给台湾工业界敲响了警钟。

2015年，台湾力晶半导体与合肥达成协议，建立一个新的芯片代工厂，希望借此更好地进入中国大陆市场。然而，9年后，形势发生了巨大变化。在中国政府推动芯片国产化的背景下，力晶半导体不得不放弃了一度利润丰厚的为中国平板制造集成电路的业务。与此同时，其在中国大陆的代工企业Nexchip已成为力晶半导体在传统芯片领域最大的竞争对手之一。

在价值563亿美元的传统或成熟节点芯片产业中，中国大陆晶圆代工厂迅速赢得了市场份额。华虹（Hua Hong）和中芯国际（SMIC）等中国晶圆代工厂通过大幅降价和激进的产能扩张计划，对力晶、联华电子（UMC）和先锋国际（Vanguard International）等台湾企业在汽车和显示面板芯片市场长期占据的主导地位构成了威胁。台湾的晶圆代工厂因此被迫撤退，或追求更先进、更专业的工艺。

“像我们这样的成熟节点代工厂必须转型；否则，中国大陆的降价将使我们进一步陷入困境。”力晶投资控股及其上市子公司力晶制造半导体公司（Powerchip Manufacturing Semiconductor Corporation）董事长黄光裕（Frank Huang）表示。联华电子对路透表示，全球产能扩张给该行业带来了“严峻挑战”，该公司正与英特尔合作开发更先进、更小的芯片，并在传统芯片制造之外实现多元化。

中国台湾省的高管们表示，华盛顿和北京之间的贸易紧张局势可能会减轻一些痛苦，因为企业希望确保供应链，并寻求在中国大陆以外制造芯片。然而，美国总统唐纳德·特朗普表示，他计划对美国以外制造的半导体征收高达100%的关税。

台湾省芯片高层说，由于美国近年来阻止中国大陆晶圆代工厂追求高端芯片技术，大陆晶圆代工厂在传统芯片上的投入翻了一番，并在价格上击败了台湾省竞争对手。中国政府提供了强有力的资金支持，且大陆晶圆代工厂愿意接受较低的利润率。近年来，中国大陆企业大幅增加了传统芯片的产能。根据TrendForce的数据，到2024年，中国大陆在全球成熟节点制造能力中的份额为34%，而台湾为43%。到2027年，中国大陆的份额预计将超过台湾，而韩国和美国的个位数份额预计将下降。

咨询公司SEMI预测，从2023年到2025年，全球将有97家新工厂投产，其中57家在中国大陆。尽管台湾晶圆代工厂仍能在工艺稳定性和更高的生产成品率等因素上展开竞争，但一家台湾芯片设计公司的一位高管表示，自2023年以来，大陆晶圆代工厂在争取业务方面变得更加积极。

上述人士和另一位在另一家台湾芯片设计公司工作的人士表示，大陆客户——尤其是在面板等以消费者为中心的行业——越来越多地要求台湾芯片设计公司聘请中国大陆的晶圆厂来生产芯片，这与北京方面呼吁大陆企业实现供应链本地化的呼声一致。中国移动（China Mobile）和中国电信（China Telecom）等中国政府相关公司也一直在对使用中国制造的零部件发布更严格的要求。

全球市场情报公司国际数据公司（IDC）高级研究经理曾盖伦（Galen Zeng）表示，台湾省芯片设计商和晶圆代工厂可能会实现工艺专业化，摆脱传统芯片，但中期来看，它们的盈利能力仍将受到中国大陆竞争的冲击。力晶半导体的黄光裕表示，他们计划减少在中国大陆市场上大量使用的显示驱动和传感器芯片上的工作，并将重点转向3D堆叠，这是一种集成逻辑和DRAM存储芯片的技术，可以提高计算性能并降低功耗。

“对于将在中国大陆使用的芯片，我们将无法开展业务……我们必须退出，否则就没办法生存了。”黄光裕说。华盛顿遏制中国芯片产业增长的努力，以及中美关系的恶化，可能会带来一些喘息之机。

为什么台媒在一个多月后就态度大变呢？我估计这大概与三个消息有关：

一是由联电与格罗方德（GF）合并案暴露出来的非台积电阵营芯片代工厂获利能力的大幅下滑。

据日经新闻报道，联电与格罗方德（GF）正考虑合并，以扩大在亚洲、美国与欧洲的市场布局，确保在美国获取更多成熟制程芯片供应。然而，半导体供应链消息显示，双方过去十多年间多次接触，但并非讨论合并，而是GF大股东多次尝试出售股份，潜在买家包括三星电子、联电和中芯国际等，但均未达成协议。

从当前情况来看，联电与GF合并的可能性较低。联电目前在中国市场面临激烈的价格竞争，尽管全年营收有所下滑，但盈利能力依然稳定。联电正在与英特尔合作开发12纳米FinFET制程平台，若收购GF，将大幅增加成本，同时双方在制程技术和企业文化上存在显著差异，整合难度较高。

GF自成立以来，经营表现一直不尽如人意。2024年，GF再度陷入亏损，金额约为2.6亿美元，市场传闻其大股东再度寻求出售股份。此前，GF曾出售多项资产，包括新加坡Fab 3E厂、纽约12寸厂Fab 10、ASIC子公司Avera Semi以及美国光罩厂。尽管2021年曾因疫情红利实现盈利并成功上市，但其整体体质依然薄弱，难以吸引买家。

与此同时，全球晶圆代工产业正经历剧烈变动。中国大陆成熟制程产能全面释放，引发价格战，加上美国禁令扩大，导致非台积电阵营的晶圆代工厂商获利能力大幅下滑。例如，力积电和部分中国大陆晶圆厂在扣除政府补贴后已接近亏损边缘。

台积电虽占据全球晶圆代工近70%的市场份额和大部分利润，但也面临美国政府连续三任总统的施压，经营压力持续增加。近期有消息称，台积电高层前往美国，可能宣布与英特尔相关的重大决策。而英特尔新任CEO陈立武则在Intel Vision大会上重申打造世界级晶圆代工厂的决心，并表示18A制程技术按计划推进。

半导体供应链指出，全球晶圆代工产业正陷入混乱局面，“非台积”阵营已回归原形，而台积电虽稳居龙头地位，但也难以摆脱地缘政治与市场竞争的双重压力。未来局势如何演变，仍需进一步观察。

显然，格罗方德想出售股份，联电不想接手，都与中国大陆芯片代工厂在成熟制程领域掀起的价格战有关。

二是台积电在熊本的第二座晶圆厂的建设被推迟，且其海外工厂多数处在产能不饱和及亏损状态。

据日本媒体 TBS News 的报道，台积电在熊本的第二座晶圆厂的建设已被推迟，破土动工日期从原计划的“2025 年第一季度”推迟到“2025 年内的某个时候”。

台积电回应称，其在日本建造第二座晶圆厂的计划保持不变，预计仍将于 2027 年底开始大规模生产。

正如《朝日新闻》和《读卖新闻》所指出的那样，台积电在熊本的第一家晶圆厂于 2024 年 12 月开始量产。报告指出，作为台积电在日本的第一个制造基地，该工厂预计将生产 22/28 纳米和 12/16 纳米节点，计划月产能为 55,000 片晶圆。

正如 TBS News 的报道所指出的那样，台积电计划在熊本第一家晶圆厂以东的 321,000 平方米土地上建造其第二座晶圆厂。第二工厂预计将生产日本最先进的 6 纳米半导体，同时也可能生产传统芯片。

与此同时，据台湾省中央通讯社 （CNA） 报道，虽然台积电在熊本的第二座晶圆厂的建设已被推迟，但台积电可能会加快在亚利桑那州建造第三座晶圆厂的计划，预计将于 6 月破土动工。

《工商时报》则报道，台积电的许多海外晶圆厂仍处于早期发展阶段，目前只有少数生产线在运营。台积电亚利桑那州公司亏损 143 亿新台币，而 JASM 也亏损 43.8 亿新台币。

正如《工商时报》的报道所指出的，JASM 的第一家熊本工厂于 2024 年第四季度开始量产，而亚利桑那州的工厂于 2025 年初开始运营。

从以上报道可以看出，台积电位于美国和日本的两座海外新工厂不但处于亏损状态，真正可怕的是其产能不饱和，也就是订单达不到预期。新工厂亏损其实是正常现象，毕竟生产不正常，成本比较高；但订单不足就是大问题了，这就说明其亏损难以通过增加产能来改善，而且可能是长期的。

而熊本第一座工厂正是以生产成熟制程芯片为主，第二座工厂也会有少量涉足，可能也正是由于成熟制程领域价格战激烈，导致台积电熊本工厂订单不足。

股市涨涨跌跌其实不是大事，但如果与台积电、联发科、鸿海有关就是大事了。3 月 31 日，台湾股市遭受重创，台湾加权指数收盘较近期高点下跌超 10%，进入技术性修正。台积电、联发科、鸿海是最大拖累因素，本月迄今，外资已抛售超过 120 亿美元的台湾股票，为有记录以来最大月度流出量。

以下是台积电、联发科、鸿海近一周股价走势情况：

台积电：从英为财情数据来看，3 月 26 日其股价为 25,600 新台币（当日最高），之后股价下跌，3 月 31 日股价在 23,600 - 24,325 新台币之间波动，收于 24,250 新台币，较 3 月 26 日有较大跌幅。4 月 1 日，美股台积电（TSM）股价为 168.64 美元，较前一日上涨 2.64 美元，涨幅 1.59%。

联发科：3 月 31 日，台湾股市遭受重创，联发科在当日重挫 5.12%，股价受到较大影响。因缺乏更多具体数据，难以明确其一周内的连续走势，但从当日大幅下跌可推测其近一周股价表现不佳。

鸿海：同样在 3 月 31 日，鸿海收跌 5.19%。从一些短期数据来看，3 月 29 日鸿海精密（HHPD）股价有小幅度波动，高为 9.140，低为 8.960。整体上，近一周鸿海股价也呈现下跌态势。

台积电、联发科、鸿海的股价大跌是由什么原因引起的，这个不好妄议。DeepSeek认为，此次股价大跌是地缘政治风险、供应链连带效应、行业预期修正及宏观经济压力共同作用的结果。

所谓行业预期修正的内容是这样的：

半导体行业预期下调与市场情绪恶化

台积电下调行业增速预期

台积电总裁魏哲家将2025年半导体行业增速从20%下调至15%-17%，并预警AI芯片需求增长放缓，导致市场对行业前景悲观。台积电股价单周暴跌6.72%，拖累三星、联发科等同行股价。

美股科技股崩跌传导效应

费城半导体指数单周暴跌7.75%，台积电ADR下跌6.53%，英伟达等AI概念股同步重挫，进一步冲击台股科技板块。

大陆芯片代工厂在成熟制程领域掀起的价格战，在一开始是让中国台湾的半导体行业人士不怎么在意的，但几个月下来，他们就感到实实在在的痛了。不光是订单受影响，股价也大跌了。当然，相信这种痛苦他们会慢慢习惯……

来源：卡夫卡科技观察