摘要：周五（3月28日），由印度总理莫迪主持的内阁会议批准了一项电子元件制造计划，资金支出规模为 2291.9 亿卢比，旨在增强印度在电子供应链方面的自力更生能力。

据印度报业托拉斯3月28日报道，周五（3月28日），由印度总理莫迪主持的内阁会议批准了一项电子元件制造计划，资金支出规模为 2291.9 亿卢比，旨在增强印度在电子供应链方面的自力更生能力。

印度中央政府在一份官方声明中称，该计划预计吸引 5935 亿卢比的投资，实现产值 45650 亿卢比，并在实施期间额外创造 91600 个直接就业岗位以及一些间接就业岗位。

声明还补充道，该计划的目标是通过吸引国内外对电子元件制造生态系统的大量投资，建立一个强大的元件生态系统，通过发展产能和能力来提高国内附加值，并使印度公司融入全球价值链（GVC）。

该计划涵盖诸如显示模块和摄像头模块等组件，以及用于电子应用的非表面贴装器件（非 SMD）无源元件等裸元件、多层印刷电路板（PCB）、锂离子电池（不包括储能和移动领域使用的电池）、手机外壳、信息技术硬件产品及相关设备，以及包括高密度互连（HDI）/ 改良型半加成法（MSAP）/ 柔性印刷电路板（PCB）和表面贴装器件（SMD）无源元件在内的部分选定裸元件。

该计划的实施期限为六年，其中包括一年的准备期。部分奖励金的发放也与就业目标的达成情况挂钩。

电子元件将享有与营业额相关的激励措施、资本支出激励措施以及混合激励措施。

另据最新报道，电子与信息技术部长阿什维尼・维什瑙（Ashwini Vaishnaw）表示，政府将在三周内发布这项计划的详细规则。

（编译：晋阳）

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来源：邮电设计技术