摘要：在此次展会上，我们主要聚焦于半导体封装、光模块封装、功率器件封装等领域产品，其中光模块封装领域的产品——AS8136高精度多功能贴片机备受关注，是展位上众多客户伙伴们积极询问的对象，并对AS8136高精度多功能贴片机的转塔式创新设计和高效运转以及高精度贴装表现

展位聚焦

在此次展会上，我们主要聚焦于半导体封装、光模块封装、功率器件封装等领域产品，其中光模块封装领域的产品——AS8136高精度多功能贴片机备受关注，是展位上众多客户伙伴们积极询问的对象，并对AS8136高精度多功能贴片机的转塔式创新设计和高效运转以及高精度贴装表现出浓厚的兴趣。

此外，AS2001CLIP组焊线，可以处理二极管、MOS管和多种芯片封装等超过100种不同的器件，因其多产品适用性，凭借其卓越的性能成为众多行业伙伴询问的重点。

展会落幕

SEMICON CHINA 2025的成功举办，为全球半导体行业提供了一个交流与合作的优质平台。感谢各位伙伴在卓兴半导体展位的莅临、分享与指导，期待在未来的日子里，能与更多的行业伙伴携手共进，共同推动半导体行业的持续发展和进步，我们下次再会！

关于我们

深圳市卓兴半导体科技有限公司，由国际领先的运动控制专家团队创立，并汇聚了业内一流的封装技术专家，承载了20 余年技术沉淀与市场实践，专注于高精密半导体装备研发、制造及销售的国家高新技术企业。

公司主营产品为先进封装设备、功率器件封装设备、Mini LED晶片转移设备、智能化控制设备及半导体封装制程管理系统等。

公司致力于为客户提供一站式半导体封装制程整体解决方案，产品拥有完全的自主知识产权，多款设备都属业内首创。

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来源：ASMADE卓兴