摘要：宝鼎科技11.97亿元收购金宝电子，金宝电子将成为宝鼎科技的控股子公司。金宝电子主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售。

8月26日，宝鼎科技跌0.37%，成交额9870.63万元，换手率1.91%，总市值62.50亿元。

异动分析

PCB概念+高端装备+黄金概念+国企改革+互联网金融

1、宝鼎科技11.97亿元收购金宝电子，金宝电子将成为宝鼎科技的控股子公司。金宝电子主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售。

2、宝鼎科技股份有限公司主要从事电子铜箔、覆铜板的研发、生产及销售，黄金采选及销售。公司产品为高温高延伸性铜箔(HTE箔)、低轮廓铜箔(LP箔)、反转处理铜箔(RTF箔)、超低轮廓铜箔(HVLP箔)、刚性覆铜板、挠性覆铜板、自由锻件、模锻件及铸钢件。作为船舶行业的上游大型高端装备制造企业，公司依托技术、质量与品牌等方面的优势，在细分行业中确立了稳固的市场地位。公司拥有中国(CCS),美国(ABS),英国(LR),法国(BV),德国(GL),挪威(DNV),意大利(RINA)俄罗斯(RS),日本(NK),韩国(KR)等全球十大主流船级社认证。

3、根据2025年3月19日互动易：公司目前金矿石开采量是9.9万吨/年，生产成品金几百公斤，河西金矿正在进行一期扩产工程，建成后将达到金矿石开采量30万吨/年。

4、公司属于国有企业。公司的最终控制人为招远市人民政府。

5、2024年年报，杭州市余杭区宝鼎小额贷款股份有限公司为公司参股公司，公司持股占比42.5%。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-626.98万，占比0.06%，行业排名159/243，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入3.30亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额4059.65万，占总成交额的6.27%。

技术面：筹码平均交易成本为16.33元

该股筹码平均交易成本为16.33元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价靠近支撑位15.92，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，宝鼎科技股份有限公司位于浙江省杭州市临平区塘栖镇塘盛街7号5幢401室，成立日期1999年3月25日，上市日期2011年2月25日，公司主营业务涉及大型铸锻件的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：覆铜板69.45%，铜箔16.68%，成品金12.57%，其它1.31%。

宝鼎科技所属申万行业为：机械设备-通用设备-金属制品。所属概念板块包括：覆铜板、PCB概念、铜箔、国资改革、磁悬浮等。

截至8月20日，宝鼎科技股东户数2.24万，较上期减少8.00%；人均流通股14294股，较上期增加8.70%。2025年1月-6月，宝鼎科技实现营业收入13.95亿元，同比减少5.77%；归母净利润2197.95万元，同比减少78.29%。

分红方面，宝鼎科技A股上市后累计派现1.39亿元。近三年，累计派现5719.59万元。

机构持仓方面，截止2025年6月30日，宝鼎科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第九大流通股东，持股159.78万股，为新进股东。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。

来源：新浪财经