摘要：2025年3月10日，国产半导体设备龙头北方华创宣布以16.9亿元收购芯源微9.49%股份，并计划在未来12个月内进一步增持以取得控制权。芯源微第三大股东中科天盛亦拟转让8.41%股份，标志着半导体设备行业进入深度整合阶段。此次交易不仅是两家龙头企业的强强联合

2025年3月10日，国产半导体设备龙头北方华创宣布以16.9亿元收购芯源微9.49%股份，并计划在未来12个月内进一步增持以取得控制权。芯源微第三大股东中科天盛亦拟转让8.41%股份，标志着半导体设备行业进入深度整合阶段。此次交易不仅是两家龙头企业的强强联合，更折射出国内半导体设备产业链在政策引导与市场竞争双重驱动下的加速整合趋势。

战略协同驱动产业资源整合

技术互补构建全流程解决方案

北方华创与芯源微在半导体设备领域具有显著的技术协同性。北方华创的主营产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗等核心前道设备，2024年营收预计达276亿~317.8亿元；芯源微则是国内唯一具备前道涂胶显影设备量产能力的厂商，其产品覆盖28nm以上制程，并布局化学清洗、先进封装湿法设备等。通过整合，双方可形成从前道制造到先进封装的全流程设备供应能力，尤其在光刻机联机作业、3D集成等领域形成战略呼应。

市场资源优化提升国产替代效率

芯源微2024年实现营收17.70亿元，净利润2.11亿元，主要客户包括晶圆厂与封装厂。北方华创作为全球第八大集成电路设备企业，其市场资源与芯源微的细分领域优势结合后，可加速国产设备在多工艺环节的替代进程。例如，芯源微的临时键合、解键合设备已获国内头部客户订单，结合北方华创的薄膜沉积技术，有望进一步缩短客户产线适配周期。

资本运作响应国家战略导向

北方华创此次并购契合国务院《关于做好金融“五篇大文章”的指导意见》中关于“支持科技领域高效整合重组”的要求。国家发改委近期亦强调完善并购重组政策，鼓励社会资本参与技术链重构。此次交易通过资本运作加速产业资源整合，是培育新质生产力的重要实践。

政策引导加速行业集中度提升

政策松绑激活并购市场活力

自2024年9月证监会发布“并购六条”以来，科技企业并购贷款试点政策持续放宽。2025年3月，金融监管总局进一步推动科技企业控股型并购，为行业整合提供资金支持。政策环境优化下，A股半导体设备公司并购案例显著增加，如沪硅产业拟全资控股12英寸硅片资产、至正股份收购封装材料企业等，行业集中度提升趋势明确。

海外经验印证并购整合必要性

国际半导体设备巨头的成长路径表明，并购是拓展产品线、增强竞争力的关键手段。例如，KLA通过合并TencorInstruments成为量检测设备龙头，LamResearch收购NovellusSystems后完善薄膜设备布局。国内企业目前尚处细分赛道分散阶段，借鉴海外经验，通过并购整合实现研发协同与市场协同，是突破技术壁垒、参与国际竞争的必由之路。

行业格局演变倒逼企业转型

随着国内晶圆厂扩产趋缓，前道设备市场增速回落，叠加海外晶圆厂扩产潮带来的出海机遇，具备技术优势的企业需通过整合提升综合实力。当前国内半导体设备市场同质化竞争加剧，北方华创与芯源微的整合或将成为行业分水岭，推动资源向头部企业集聚，进而优化产业链分工与创新资源配置。

结语

北方华创与芯源微的并购案例，是国内半导体设备行业从分散竞争走向协同发展的标志性事件。在政策支持与市场规律的双重作用下，行业整合将进一步提速，头部企业通过技术与资本的双向赋能，有望加速构建全流程解决方案能力，推动国产设备在全球产业链中占据更核心地位。

来源：金融界