摘要：SK 海力士有望在半导体制造领域取得重大进展，该公司已获得在韩国龙仁市龙仁半导体产业集群内建造首家生产工厂的批准。该工厂将于下个月开始建设，目标是在 2027 年上半年开始生产。

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

SK海力士已获得在韩国龙仁市龙仁半导体产业集群内建造首家生产工厂的批准。

SK 海力士有望在半导体制造领域取得重大进展，该公司已获得在韩国龙仁市龙仁半导体产业集群内建造首家生产工厂的批准。该工厂将于下个月开始建设，目标是在 2027 年上半年开始生产。

该项目规模庞大，已获批的建筑许可涵盖约197.5万平方米的土地，总建筑面积为142,468平方米，包括一座5.7万平方米的主制造工厂（FAB）大楼、一座20层的辅助设施以及仓库和废水处理设施等17座附加建筑。

当地政府致力于促进建设进程。去年 4 月，龙仁市与 SK 海力士签署了一份协议备忘录，重点是尽早启动生产线建设并刺激当地建筑业。此后，龙仁市成立了“建筑许可工作组”，负责监督和简化该项目的审批流程。

SK 海力士对区域合作的承诺显而易见。该公司计划在这项大型建筑项目中充分利用当地建筑公司和资源，预计在两年的建设期内将有多达 300 万名人员参与。SK 海力士提交的投资提案旨在筹集 4500 亿韩元（约 4 亿美元）用于采购当地资源。

负责管理该项目开发的建筑公司 SK Ecorim 近期为当地建筑设备供应商举办了一场信息发布会。此次发布会详细介绍了项目时间表、所需设备以及当地企业参与的标准。

龙仁市市长对半导体产业集群将给龙仁市带来的经济效益表示乐观。他指出：“龙仁半导体产业集群的第一条生产线将按计划于 2027 年上半年投入运营。我们将提供一切必要的行政支持以促进这一目标的实现，包括努力解决施工造成的交通中断问题，以确保市民的安全。”

当地行业利益相关者和 SK 海力士代表也强调了该工厂建设的积极连锁反应。除了在 SK 海力士内部直接创造就业机会外，该项目还可能提振当地经济，因为工人将花在餐饮、住宿和休闲上，从而使龙仁周边的众多企业受益。

随着韩国将自己定位为半导体生产的全球领导者，旨在抵消疫情和地缘政治紧张局势暴露出的供应链脆弱性，此类发展变得越来越重要。这些战略投资不仅是为了建设设施，还确保长期可持续性和社区融合。

随着该新工厂的动工，所有人的目光都将聚焦在龙仁，看它如何成为先进半导体制造的中心。

从市场需求预测来看，2025 年 DRAM 和 NAND 市场均有增长空间，DRAM 预计同比增长中高双位数，NAND 增长低双位数。在细分市场，PC 领域随着 Win10 停止支持，企业 PC 迎来更新周期，AI PC 渗透率提升至 30 - 40%，带动内存需求增长，尤其是高性能 LPDDR5X/LPDDR5T 内存需求。服务器市场在 AI 驱动下需求强劲，HBM 和高密度 DRAM 需求持续攀升，未来 2 - 3 年定制 HBM 有望广泛应用。移动设备市场保持低中个位数增长，对内存性能和功耗要求不断提高。

SK 海力士将持续投入研发，推动技术创新。在 HBM 领域，2025 年 HBM 营收预计翻倍增长，HBM3E 12Hi 产品推进顺利，预计 2025 年上半年 12Hi 比特量超过 8Hi；2024 年 11 月研发出业界首款 HBM3E 16Hi，2025 年将完成 HBM4 12Hi 开发并实现量产，为未来市场竞争奠定技术基础。

不过，受IT设备季节性疲软和一些终端客户存储库存相对较高影响，SK海力士预计2025年一季度，NAND Bit出货量环比减少约18%，DRAM Bit出货量环比减少约13%。预计2025年DRAM Bit需求增长15%~20%，高于NAND Bit需求10%~15%的增幅。

在 DRAM 和 NAND 整体技术路线上，SK海力士积极推进先进制程节点迁移，开发如 LPCAMM2、ZUFS 等新产品，提升处理速度和能效，满足设备端 AI 需求。2025 年，SK 海力士因新晶圆厂建设，基础设施资本支出将显著增加，但总体资本支出增长有限。

资本支出聚焦盈利产品，根据市场情况灵活调整投资。半导体行业竞争激烈，三星、美光等竞争对手也在加大研发和产能投入，SK 海力士面临技术迭代和市场份额争夺双重压力。在先进制程技术、高端产品市场等方面，竞争趋于白热化，若不能保持技术领先和成本优势，市场份额可能受到冲击。

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来源：半导体产业纵横