摘要：在印度成为全球芯片制造领导者的征程中，一个重要的里程碑是，Indichip SemiconductorsLimited及其合资伙伴日本Yitoa Micro TechnologyLimited （YMTL） 与安得拉邦政府签署了一份谅解备忘录（MoU），以建立

在印度成为全球芯片制造领导者的征程中，一个重要的里程碑是，Indichip SemiconductorsLimited及其合资伙伴日本Yitoa Micro TechnologyLimited （YMTL） 与安得拉邦政府签署了一份谅解备忘录（MoU），以建立印度首家私人半导体制造工厂，投资额超过 14,000 亿卢比。

这家尖端工厂将专注于生产碳化硅（SiC）芯片，为印度的技术进步和可持续发展目标做出贡献。

根据 2024年 11月宣布的半导体政策，安得拉邦政府旨在将该邦转变为电子和半导体制造中心。

新的 SiC 晶圆厂的起步产能为每月10,000 片晶圆，并在2-3年内提高到每月50,000 片晶圆。此项战略投资符合印度的“自主印度”愿景，并满足了全球对节能技术、电动汽车和可再生能源解決方案日益增长的需求。

在印度信息技术部长 Nara Lokesh 和工业部长 Sri TG Bharath 的见证下，Indichip 董事总经理 PiyushBichhoriya 与 APEDB 首席执行官 Saikanth Varma 签署了谅解备忘录。Indichip 董事 Sandeep Garg 博士、web Chang 先生和业务战略总裁 Ravi AV 先生、合资伙伴代表日本 Yitoa Micro Technology Corporation（YMTC） 董事长 David York Yuan Chang 先生、YMTC 首席执行官 Motosugi Keisuke 先生以及项目协调员Bhaskar Reddy 先生也出席了签字仪式。

信息技术部长 Nara Lokesh 表示：“这项投资证明了安得拉邦通过创新政策和强大基础设施吸引尖端产业的能力。我们注重培养人才和提供无缝支持，这将确保这一计划取得成功，并加强印度在全球半导体领域的影响力。“工业部长 TGBharath 表示：〝此次合作符合我们将安得拉邦打造成制造业强国的愿景。这座碳化硅晶圆厂的建立不仅将创造数干个就业机会，还将刺激创新，促进该地区的辅助产业。”

Indichip Semiconductors 董事总经理 Piyush Bichhoriya 在仪式上发表讲话时表示：“这一举措象征着我们致力于通过技术创新进行国家建设的承诺。通过专注于碳化硅芯片，我们旨在加强印度的制造业生态系统，并为全球半导体行业做出贡献。”

Indichip 董事 Sandeep Garg 博士补充道：〝此次合作不仅将创造尖端技术，而且还将通过满足电动汽车和可再生能源对节能解决方案日益增长的需求，为可持续的未来铺平道路。”

该州政府已承诺在 Kurnool 的 Orvakal 大型工业中心提供所需的土地，并提供必要的基础设施和生态系统，以确保该项目取得成功。随着这一发展，安得拉邦有望成为半导体和电子产品制造的主要目的地，为印度不断发展的技术进程树立标杆。

来源：智慧芯片