摘要：截至2025年5月23日收盘，晶方科技报收于26.68元，较上周的27.55元下跌3.16%。本周，晶方科技5月22日盘中最高价报28.1元。5月23日盘中最低价报26.67元。晶方科技当前最新总市值174.0亿元，在半导体板块市值排名63/160，在两市A股
截至2025年5月23日收盘，晶方科技报收于26.68元，较上周的27.55元下跌3.16%。本周，晶方科技5月22日盘中最高价报28.1元。5月23日盘中最低价报26.67元。晶方科技当前最新总市值174.0亿元，在半导体板块市值排名63/160，在两市A股市值排名881/5148。
公司公告汇总：2024年度公司实现营业收入11.30亿元，同比上升23.72%，归母净利润2.53亿元，同比上升68.40%晶方科技关于2024年度业绩暨现金分红说明会召开情况的公告
苏州晶方半导体科技股份有限公司于2025年5月22日上午11:00-12:00通过上海证券交易所上证路演中心召开了2024年度业绩暨现金分红说明会。公司董事长兼总经理王蔚先生、董事会秘书兼财务总监段佳国先生、独立董事刘海燕女士出席了会议，与投资者进行互动交流。
2024年度，公司实现营业收入11.30亿元，同比上升23.72%；归母净利润2.53亿元，同比上升68.40%。2025年一季度，实现营业收入2.91亿元，同比增长20.74%；归母净利润0.65亿元，同比增长32.73%。
公司业务涵盖汽车电子、消费电子、安防及光学器件等领域。车载摄像头市场需求快速增长，公司作为车规摄像头芯片晶圆级TSV封装技术的领先者，封装业务规模显著增长。光学器件业务整体平稳，通过技术创新提升生产能力，拓展应用领域。
公司还介绍了在AI眼镜、机器人等新兴领域的商业化量产进展，以及在车载激光雷达、车载MEMS、5G射频芯片封装技术的研发进展。此外，公司积极推进全球化生产与投资布局，包括在马来西亚槟城的生产基地建设。
未来，公司将持续拓展汽车电子、MEMS、FILTER等应用领域，提升产业领先地位。
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