摘要：据jweasytech网5月23日报道， 希腊卫星通信技术企业Circuits Integrated Hellas（CIH）近日推出颠覆性芯片组Kythrion，该技术通过三维集成架构重新定义了平板相控阵天线的性能边界。

据jweasytech网5月23日报道， 希腊卫星通信技术企业Circuits Integrated Hellas（CIH）近日推出颠覆性芯片组Kythrion，该技术通过三维集成架构重新定义了平板相控阵天线的性能边界。

Kythrion作为首个将射频收发、数字逻辑与天线元件整合在单一封装中的解决方案，成功地将砷化镓、氮化镓等先进半导体与硅基技术垂直堆叠，使天线系统的尺寸、重量及能耗降低超60%，同时提升热管理效率。这项突破性设计特别适用于低轨卫星等对空间和功耗极度敏感的场景。

Kythrion通过消除传统多层PCB结构，采用3D系统级封装技术，使卫星运营商能在有限载荷内集成高分辨率传感器、AI分析模组等复杂设备。其20倍带宽提升显著增强实时数据传输能力，配合质量减轻带来的发射成本优势，为地球观测等任务延长20%-30%服役周期。值得注意的是，该平台沿用现有半导体制造工艺，通过优化材料组合减少30%碳足迹，响应了航天领域日益增强的可持续发展诉求。

CIH首席技术官Giannis Kontogiannopoulos表示：“Kythrion使卫星通信终端的部署成本下降45%。目前该方案已获欧洲主要航天机构认证，预计将率先应用于2025年发射的新一代气象监测卫星集群。”

（编译：天容）

来源：邮电设计技术