摘要：11月13日-14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴天沐琴台会议中心隆重举行。作为工业和信息化部“中国芯”工程的重要组成部分，本届评选吸引303家芯片企业参与，共征集410款芯片产品，报名数量再创历史
11月13日-14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴天沐琴台会议中心隆重举行。作为工业和信息化部“中国芯”工程的重要组成部分，本届评选吸引303家芯片企业参与，共征集410款芯片产品，报名数量再创历史新高。
经过严格评审，深圳市中科蓝讯科技股份有限公司（以下简称“中科蓝讯”）凭借在研发、技术、产品与市场领域的突出表现，成功摘得“优秀市场表现奖”，充分印证了行业对公司在无线音频SoC芯片领域综合实力的高度认可。
自2006年设立以来，“中国芯”优秀产品征集已走过二十载，成为推动我国集成电路技术创新与产品创新的重要平台。此次中科蓝讯获奖，既肯定了公司研发技术成果，更激发了公司持续引领行业技术突破、赋能全球消费电子产业链的决心与斗志。
研发储备：构建高效体系，夯实创新根基
作为国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业，中科蓝讯始终以“用芯创造智慧生活”为使命，不断追求技术创新、模式创新、业务创新和产品创新，围绕“AI赋能、技术领先、产品多元、市场全球化”的战略定位，致力于成为全球领先的无线音视频芯片解决方案提供商。
在研发管理层面，公司以市场需求为导向，严抓产品立项环节，明确投入产出比目标，聚焦核心产品研发进程；同时细化研发流程、制定研发规范，扎实推进新老业务领域技术攻关，确保研发资源高效利用。为激发研发团队创新活力，公司优化并提升研发激励机制，集中统筹技术资源，充分调动研发人员积极性，形成“需求-研发-落地”的高效闭环。
截至2025年上半年末，公司研发团队规模达253人，占员工总数的80.32%，团队覆盖芯片设计、算法技术、模拟电路、射频电路、数字电路、版图设计及应用软件开发等IC设计全环节，为持续的技术突破与产品创新提供了强大的人才保障。截至目前，公司在技术创新与知识产权布局方面成果显著，已累计获得发明专利84项、实用新型专利75项、软件著作权40项及集成电路布图设计119项，技术储备覆盖产品全关键领域，构建起深厚的研发护城河。
技术突破：聚焦核心领域，攻克行业关键技术
中科蓝讯以自主创新为核心驱动力，在无线音频SoC芯片领域持续深耕，围绕RISC-V架构、蓝牙通信、Wi-Fi连接、AI端侧应用等关键技术方向不断突破，形成多项具备自主知识产权的核心技术，成为推动我国在无线音频SoC芯片领域实现从“跟跑”到“并跑”的重要力量。
在底层架构方面，公司是业内较早采用RISC-V指令集架构的芯片设计企业，作为中国RISC-V产业联盟会员单位、RISC-V基金会战略会员，基于开源RISC-V架构自主研发高性能CPU内核与DSP指令，配合开源实时操作系统RT-Thread，实现了各类音频编解码及音效处理算法；同时在开源蓝牙协议栈基础上深度优化，研发出具有自主知识产权的蓝牙连接技术，自主设计蓝牙双模基带和射频、FM接收发射基带和射频、音频CODEC、电源管理系统等功能模块，核心技术自主可控程度高，可根据不同应用场景实现差异化开发。
在通信与音频技术领域，公司成果丰硕：蓝牙芯片成功通过蓝牙技术联盟（SIG）蓝牙6.0认证，成为国内首个获得蓝牙双模6.0认证的非手机芯片厂商，全线产品已升级至BT 6.0协议，大幅提升射频性能；研发新一代Wi-Fi+蓝牙Combo射频及ePTA共存技术，推出首款Wi-Fi+BT+音频三合一的AB6003G芯片，为物联网设备提供稳定、高速、低功耗的连接解决方案；自主迭代音频Codec技术，将音频ADC和DAC升级至24bit系统，提升模拟与数字电路动态范围，同时突破实时自适应主动降噪技术、AI ENC降噪技术、开放式耳机低音增强技术等，芯片功耗低至4mA，可大幅延长音频产品续航时间。
在AI端侧应用领域，公司中高阶芯片采用CPU+DSP+NPU多核架构，研发第二代可编程神经网络处理单元（NPU），提升端侧AI算力，兼容Hi-Res及Hi-Res Wireless双金标，技术指标跻身国际一流，可满足音频类各类AI算法开发；同时完成与火山方舟MaaS平台对接，推出适配豆包大模型的软硬件解决方案，实现实时翻译、会议纪要、语音交互等功能，推动AI技术在耳机、智能音箱、智能玩具等终端产品的落地应用。
产品迭代：完善产品矩阵，适配多样化市场需求
依托强大的研发与技术实力，中科蓝讯建立起“快速迭代、全场景覆盖”的产品策略，一方面推动现有芯片持续升级，另一方面积极拓展新品类，形成覆盖多领域、多价位的完整产品矩阵，满足不同客户与终端场景的需求。
在现有产品升级方面，公司针对无线音频核心场景持续优化芯片性能：“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片（BT889X、BT892X、BT893X、BT895X等）已实现广泛应用；2025年上半年推出的BT897X系列芯片支持浮点运算，基础功耗优化至4mA级别，音频指标达行业领先水平，且加入NPU单元提升AI通话算法运算能力；BT891X系列芯片以超低功耗、旗舰级音频指标适配品牌入门级产品；AB573X系列芯片作为AB563X升级款，具备低功耗、抗干扰效果好、性价比高等优势，三款新芯片均已启动项目合作，并于2025年下半年陆续量产出货。
在新品类拓展方面，公司正逐步形成“十大产品线”架构，覆盖蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片，应用场景延伸至TWS蓝牙耳机、智能音箱、智能可穿戴设备、无线麦克风、AI智能玩具、物联网设备等。
其中，智能穿戴芯片完成高阶BT895X系列与中低阶AB568X、AB569X系列布局，无线麦克风芯片建立从高阶到入门级的全产品梯队，BLE芯片推出性价比更优的AB203X系列，玩具语音芯片以AB6003G Wi-Fi芯片为核心推动传统玩具智能化升级，产品矩阵持续完善，适配能力不断增强。
市场开拓：深耕全球市场，渗透头部品牌供应链
凭借技术领先性与产品高性价比，中科蓝讯在全球消费电子芯片市场快速拓展，一方面巩固现有市场优势，另一方面积极布局新兴领域，产品已进入国内外众多头部品牌供应链，市场认可度与品牌影响力持续提升。
在客户渗透方面，近三年，公司芯片全球销量累计超55亿颗！公司“蓝讯讯龙”系列芯片已批量进入小米、OPPO、realme真我、荣耀亲选、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系，合作覆盖消费电子主流品牌，产品应用于OnePlus Bullets Wireless Z3、realme T200、Nothing CMF Buds 2a、荣耀亲选耳机GEG X7e、飞利浦高阶Soundbar、Honor Ikarao BT Speaker mini音箱等多款终端产品，市场口碑良好。
在市场布局方面，公司既紧抓蓝牙耳机、蓝牙音箱等成熟市场的存量替换与功能升级需求，又积极开拓新兴市场：针对印度、东南亚、拉美、非洲等消费电子渗透率较低的地区，凭借高性价比产品加速市场渗透；布局AI端侧与物联网领域。
2025年，公司进一步拓展产品边界，推出首款集Wi-Fi +蓝牙+音频三合一的AB6003G芯片，正式开启“两个连接”战略新篇章！依托强大的芯片研发能力与AI技术积累，打造“芯片+算法+内容”一体化解决方案，为行业发展注入新动能。公司已携AB6003G芯片及AI玩具方案亮相2025火山引擎FORCE原动力大会以及百度智能云、汕头市澄海区人民政府主办的2025AI玩具产业创新和发展会议，推动芯片在AI耳机、AI玩具、智能家居、工业物联网等场景的应用。
面向未来，中科蓝讯将以荣获“中国芯”优秀市场表现奖为契机，继续依托现有芯片技术底座，以研发为基、以创新为翼，加快技术落地与AI端侧应用领域布局，持续巩固全球消费电子芯片市场竞争力，为全球消费电子产业链注入更多“中国芯”力量，助力我国集成电路产业高质量发展。
来源：集微网
