芯联集成，抛出重磅进展！

摘要：10月27日，芯联集成（688469.SH）2025 年三季报电话交流会上传出重磅信号：公司前三季度实现营业收入54.22亿元，同比增长近20%。公司董事长、总经理赵奇明确表示，受益于新能源、AI、机器人等赛道的需求增长，芯联集成全年营收将达到80亿元到83亿

10月27日，芯联集成（688469.SH）2025 年三季报电话交流会上传出重磅信号：公司前三季度实现营业收入54.22亿元，同比增长近20%。公司董事长、总经理赵奇明确表示，受益于新能源、AI、机器人等赛道的需求增长，芯联集成全年营收将达到80亿元到83亿元，同比增幅达23%-28%，为2026年公司冲击百亿营收奠定坚实基础。

“目前可以看到，公司的汽车功率模块、激光雷达和消费类MEMS传感器等产品需求旺盛，供不应求。”电话交流会上，赵奇开门见山点明公司发展机遇。

10月27日晚，芯联集成举办2025年三季报电话说明会。公司董事长、总经理赵奇，财务负责人王韦，董事会秘书张毅，芯联动力董事长袁锋出席说明会。

从具体业务来看，芯联集成功率模块业务已连续多季度实现翻倍式增长，第四季度将继续保持高增长；SiC产品规模化上量顺利；模拟IC代工方面，公司持续丰富产品料号，车规高压工艺平台和数模混合嵌入式控制芯片制造平台等量产规模持续释放。

赵奇表示，公司一直积极把握AI相关机遇，“目前我们的MEMS、激光雷达等芯片占据国内主要市场份额，车载VCSEL芯片今年前三季度占据国内市场份额超40%，高性能麦克风在某国际TOP手机终端市场份额超50%。”

在AI服务器电源这一战略赛道，芯联集成也抛出重磅进展。赵奇提到，“芯联集成自主研发的8英寸SiC MOSFET器件已送样欧美公司。我们将依托此前服务欧洲车企积累的客户服务经验，并积极利用欧美市场渠道优势，加速AI服务器电源送样产品的商业化落地。”

针对投资者关注的安世半导体对功率市场相关影响，赵奇提到，“安世事件进一步加速了行业对供应链安全和多元化的认知，释放了国产化窗口增长机遇。”他表示，短期内，部分功率半导体需求外溢已形成明确订单机会；中长期看，国产替代进程有望全面加速，为公司带来结构性成长机遇，“我们将依托公司产品竞争力，进一步把握国产化窗口期的增长机遇。”

展望未来，芯联集成必将以更强劲的创新动能、更稳健的经营韧性，朝着2026年实现有厚度的盈利目标稳步前行。

重要活动：2025年11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）将在厦门召开。在全球半导体产业格局深刻大变革的背景下，今年IFWS&SSLCHINA2025论坛全新升级，学术与产业并重，着力链通全球第三代半导体智慧资源，紧跟时代产业发展最新脉动。除了来自产业链不同环节的百余位程序委员专家坐镇，邀请到10多个国家和地区顶级科研院所专家学者、企业代表200余人参与分享主题报告，数十场技术与产业峰会追踪解析全球半导体竞争格局及技术热点，围绕“材料—设备—设计—制造—封测—应用”全链条技术迭代，绘就AI驱动下全球第三代半导体产业重构的新图景。除了重量级报告、技术&产业峰会，论坛同期设有2025先进半导体技术应用创新展(CASTAS2025) 、Short course、芯友荟、City walk、重要签约&发布、创营·POSTER交流&评选（收到210余篇学术论文投稿&现场展示交流）、考察海沧集成电路产业园知名企业、“芯聚海沧”益企跑活动等丰富多彩的系列活动。同时，还将发布"2025年度中国第三代半导体技术十大进展"结果等，令人期待。