摘要：高通发布两款AI数据中心芯片，在资本市场引起了强烈反响，A股市场中与高通存在合作关系，并可能因此受益的上市公司。

高通发布两款AI数据中心芯片，在资本市场引起了强烈反响，A股市场中与高通存在合作关系，并可能因此受益的上市公司。

一、电子元件与功率器件

1. 顺络电子

• 合作亮点：一体成型功率电感通过高通认证，国内首发；率先研发适用于骁龙8Gen4平台的功率电感并获测试认证。

• 受益逻辑：高通AI芯片功耗优化需求提升，顺络电子的功率电感在能效比上具备技术优势，有望成为高通数据中心电源管理核心供应商。

二、半导体封装测试

2. 长电科技

• 合作亮点：子公司星科金朋韩国获高通“卓越供应商奖”，10nm以下先进封装技术通过高通认证，承接AI芯片高密度封装需求。

• 受益逻辑：高通AI200/AI250芯片量产需依赖先进封装技术，长电科技作为全球封测龙头，订单能见度延伸至2026年，Q2净利润同比增长24%。

三、半导体存储与内存优化

3. 兆易创新

• 合作亮点：为高通供应NPU存储产品，合作聚焦突破AI推理“内存墙”瓶颈，采用“近存计算”架构提升带宽并降低功耗。

• 受益逻辑：高通AI250芯片通过3D堆叠技术紧贴存储层，兆易创新的19nm DDR4芯片良率达98%，成本较国际大厂低30%，有望在利基型DRAM市场扩大份额。

4. 江波龙

• 合作亮点：FORESEE品牌ePOP产品通过高通等主流穿戴AI SoC厂商认证，车规级UFS已兼容高通骁龙8155芯片。

• 受益逻辑：高通AI芯片在物联网和汽车领域的拓展，将带动江波龙嵌入式存储产品需求增长。

5. 佰维存储

• 合作亮点：产品进入高通等主流CPU/SoC平台合格供应商名单。

• 受益逻辑：高通AI芯片生态扩展至边缘计算和终端设备，佰维存储的存储解决方案有望受益。

四、通信模组与终端应用

6. 美格智能

• 合作亮点：基于高通方案开发智能模组与算力模组，应用于智能汽车、新零售等领域，5G综合AI计算性能高达15Tops。

• 受益逻辑：高通AI芯片在物联网和车联网的渗透，将推动美格智能模组产品出货量增长，Q3射频业务营收环比增长32%。

五、电子制造服务与系统级封装

7. 环旭电子

• 合作亮点：作为高通供货商，参与SiP技术蓝图规划与开发，推出EMVCo认证智能平板POS装置。

• 受益逻辑：高通AI芯片在智能零售和工业领域的落地，将带动环旭电子SiP封装需求，提升其系统集成能力。

六、电子元器件分销与渠道

8. 中电港

• 合作亮点：获高通品牌授权，分销其AI芯片及相关解决方案。

• 受益逻辑：高通AI200/AI250加速商用，中电港作为核心代理商，有望在服务器、数据中心等领域获得增量订单，近期股价连续涨停。

七、PCB与半导体载板

9. 胜宏科技

• 合作亮点：全球领先的PCB制造商，与高通等多家科技巨头保持紧密合作。

• 受益逻辑：高通AI芯片量产需高密度PCB支持，胜宏科技的技术优势和客户基础将助力其订单增长。

10. 兴森科技

• 合作亮点：为高通提供ABF载板、FCBGA封装基板和测试板，GPU和服务器PCB通过高通平台兼容性验证。

• 受益逻辑：高通AI芯片在数据中心和服务器领域的拓展，将直接拉动兴森科技的高端PCB和载板需求。

风险提示：以上信息基于公开资料整理，不构成投资建议。

来源：一方月色