机构15亿抢筹！存储芯片缺口达20%，大涨后还有空间么？机会在哪

摘要：AI 算力需求爆发：单台 AI 服务器存储用量是传统服务器的 8-10 倍，OpenAI、谷歌等科技巨头每月需消耗 90 万片 DRAM 晶圆用于大模型训练。2025 年全球 AI 服务器出货量预计增长 65%，直接拉动 HBM 需求同比激增 200%。

下一个CPO就是：存储芯片！

而且涨价的疯狂程度已超过CPO！

10个月DDR4上涨近6倍！

而2026年缺口还在放大！

而当下大家最想知道的是：还有空间么？机会在哪？

（而我们从9月就开始看好，连续写了5篇！今日更是3000字再思考！）

一、存储芯片为何能持续暴涨？供需错配与技术变革的共振

1、需求端：AI 重构存储需求格局

AI 算力需求爆发：单台 AI 服务器存储用量是传统服务器的 8-10 倍，OpenAI、谷歌等科技巨头每月需消耗 90 万片 DRAM 晶圆用于大模型训练。2025 年全球 AI 服务器出货量预计增长 65%，直接拉动 HBM 需求同比激增 200%。

消费电子升级：智能手机 DRAM 平均容量从 10GB 向 14GB 升级（增幅 40%），256GB 存储机型占比从 30% 提升至 60%，单机存储成本占比达 22%。

数据中心扩张：阿里云、腾讯云等国内厂商 2025 年存储采购量同比增长 60%，eSSD 需求缺口达 40%。

2、供给端：产能错配与技术壁垒

原厂产能战略性转移：三星、SK 海力士关停 15% 利基 DRAM 产线以保障 HBM 产能，导致消费级内存供应减少 12%。2026 年 DRAM/NAND 扩产规模仅 30 万片 / 月，远低于 45 万片 / 月（DRAM）、50 万片 / 月（NAND）的需求增量，缺口率超 30%。

技术门槛高企：HBM 生产需 TSV 封装、混合键合等先进工艺，全球仅三星、SK 海力士、美光具备量产能力，且产能优先自用。国内厂商佰维存储虽掌握 HBM3E 封测技术，但 2025 年产能仅能满足华为 30% 订单需求。

3、库存与价格传导

库存已至冰点：DRAM 库存周期从 2025 年初的 31 周骤降至 8 周，NAND 晶圆库存降至历史低位，下游客户普遍采取 2-3 倍超量下单。

价格从现货向合约传导：2025 年 Q4 三星、SK 海力士 DRAM/NAND 合约价最高上调 30%，服务器级 DDR5 提价幅度超 25%，远超 9 月预期的 15%-20%。华强北市场 2.5 英寸 1TB 硬盘价格较去年 12 月上涨 27%，2TB 硬盘价格飙升 40% 至 320 元。

二、未来市场供需缺口与规模测算

1、全球市场：超级周期持续至 2027 年

市场规模：2024 年全球存储芯片市场规模约 1250 亿美元（占半导体总市场 25%），预计 2025 年达 1848 亿美元（+11.68%），2026 年增至 2148 亿美元（+16.22%），2027 年突破 3000 亿美元。

供需缺口：2026 年 DRAM/NAND 需求增速分别为 30%、28%，但供给增速仅 15%-16%，缺口率超 15%。HBM 供需矛盾更突出，2026 年全球 HBM 需求达 1200 万张 GPU 板卡，但产能仅 48 万片 / 月，缺口率超 80%。

2、中国市场：国产替代加速

市场份额提升：长江存储 NAND 全球市场份额从 2024 年的 12% 提升至 2025 年的 15%，国内市场份额超 30%；长鑫存储 DDR5 份额从 1% 提升至 7%，LPDDR5 份额从 0.5% 升至 9%。

政策与资本支持：国家大基金三期 344 亿元重点投向存储芯片，长鑫存储、长江存储获超百亿元资金支持，2025 年产能分别达 30 万片 / 月、25 万片 / 月。

三、来机会：四大核心赛道与价值传导路径

1、存货重估：短期业绩弹性最大的领域

受益标的：模组厂如德明利、江波龙，2024Q4 低价采购的 DRAM 晶圆成本较现价低 20%-30%。以德明利为例，其 6.5 亿元存货对应 16 万片 DRAM 晶圆（成本 35 美元 / 片），当前市场价涨至 52 美元 / 片，存货重估收益达 2720 万元，Q4 毛利率预计环比提升 5-7 个百分点至 22%。

时间窗口：2025Q4 至 2026Q1 为存货重估集中释放期，Q4 模组厂净利润增速或达营收增速的 2 倍。

2、国产替代：长鑫、长江引领技术突围

存储制造：长鑫存储 14nm 工艺良率提升至 85%，2025Q4 DDR5 产能达 10 万片 / 月（占比 33%）；长江存储 296 层 3D NAND 进入风险量产，单价较 V8 提升 20%，2026 年国内服务器 SSD 市场份额有望超 40%。

先进封装：佰维存储子公司芯成汉奇掌握 HBM3E 封测技术，2026 年有望获得华为 30% HBM 封测订单，单颗封测服务费约 2 美元，对应营收增量超 10 亿元。

设备商：北方华创存储设备业务收入同比增长 72%，订单同比增长 150%，刻蚀设备在长鑫、长存供应链市占率超 20%；中微公司 TSV 刻蚀设备进入三星 HBM 产线。

材料商：雅克科技前驱体材料覆盖 DRAM、NAND 制造，2025 年订单增长 50%；沪硅产业 12 英寸硅片供货长鑫存储，产能利用率达 95%。

4、下游应用：绑定大客户的模组与分销商

模组厂：德明利与字节跳动、阿里云签订百亿级长期协议，锁定 2026 年 30% 产能，价格随 DRAM 现货价浮动；江波龙 Lexar 品牌 SSD 在京东销量同比增长 120%，国产颗粒占比从 32% 提升至 58%。

分销商：香农芯创作为 SK 海力士国内核心代理，企业级 SSD 收入占比超 70%，2025 年前三季度营收同比增长 60%，毛利率提升 8 个百分点。

四、未来机会在哪？四大高弹性赛道

1、四大高弹性赛道

2、龙虎榜：

1、呼家楼：1.47亿入局。而且近1个月没有出手，今日出手以说明二波的开始！入局香农！

2、北向资金：整体入局3家超过10亿。

3、机构：整体入局超过15亿。

从资金行为来看，以明确了未来的爆发，更重的是龙头未来将带动了，而且可能打出来超预期这一点可能很多人没有注意，所以未来除了上面之外，整体还要关注哪些？而且未来的爆发要锚定哪些公司呢？

有一家公司，可能会出现大黑马！

1、低市值：市值不超过50亿，

2、主营纯正：存储芯片营收已超过12亿。

3、背告大树：与长江存储、合肥长鑫签订5年长单，锁定3D NAND和DDR5晶圆优先供应权，采购成本较市场价低12%。

机构15亿抢筹！存储芯片缺口达20%，大涨后还有空间么？机会在哪？

以上只是个人交易复盘总结思考，投资有风险，交易需谨慎！计划永远没有变化快，一切要结合盘面而动，文章内容属于个人思考与记录，作为记录本人对市场的理解，仅作个人分享记录，不构成任何投资建议，仅供参考，据此买卖，盈亏自负!

(挖掘与整理资料不易，您的：点赞+转发+留言，是我们努力的动力，谢谢！）

总盘情况：今日大盘放量突破创下新高，而且是创下8年来的新高，也同时收到最高点，而这个有意义性标志！更说明下周可能迎来大的爆发，因为30到到1号的韩见面会说明了大概率有了答案。加上周一的爆发，而最后1.97万亿的交易量，放量了3300亿，预期下周突破4000就会放量突破2万亿，最后2872家上涨，下跌2162家，整体还是科技为中心的爆发思考不变！看好未来科技大牛的思考，而核心重点看业绩的爆发！

情绪面：今日情绪平稳，涨停71家，跌停10家，封板率75%，而高度5板，连板总数10家。

板块上：当下的核心主线：芯片产业，而最强势板块：芯片产业+商业航天+算力出海。再一次回来科技为中心，而核心重点就是我们昨日说的几个爆发。助攻：PCB+机器人+消费电子。

芯片：龙头是盈新发展5板，而另外就是时空科技2板，整体全面爆发，而且持续看好未来的推动性。

商业航天：龙头是达华智能2板，另外的龙头就是航天科技1板，整体2个一字，但是下周是否持续还要看下周公司的数据多少是关键。

深地经济：龙头是生益电子1板，但后期整体看是否持续爆好是关键了，核心看下周谈的结果是如何是关键了！

成功没有捷径，唯有自律和坚持！祝一直在拼搏路上的你，越努力越幸运！

今日看点：

1、证监会：着力增强资本市场的韧性和抗风险能力

2、央行：推进人民币国际化拓展贸易项下人民币使用

3、国产GPU厂商沐曦股份科创板IPO获上市委会议审议通过

4、8月国内市场手机出货量同比下降6% 国产品牌手机出货量同比下降4%，中国信通院数据显示，2025年8月，国内市场手机出货量2260.3万部，同比下降6.0%，其中5G手机1999.2万部，同比增长1.2%，占同期手机出货量的88.4%。2025年8月，国产品牌手机出货量2129.8万部，同比下降4.0%，占同期手机出货量的94.2%。

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