摘要：GPU的AI加速能力几乎不可或缺。例如在半导体晶圆体检测中，晶圆缺陷具有微观性和多样性，要求边缘端运用1D-CNN，LSTM等智能分析算法以获取及时和准确的特征，有了AI的加持，整个流程会更加高效。

半导体工程师 2025年10月21日 07:39 北京

对于现代生产制造中复杂精密的缺陷检测，尤其在半导体、汽车制造等复杂精密且自动化程度极强行业的缺陷检测，

GPU的AI加速能力几乎不可或缺。例如在半导体晶圆体检测中，晶圆缺陷具有微观性和多样性，要求边缘端运用1D-CNN，LSTM等智能分析算法以获取及时和准确的特征，有了AI的加持，整个流程会更加高效。

研华正式推出XDAQ高速量测AI解决方案，当PCIe高速采集卡与GPU卡的AI算力绑定，在边缘端快速实现“看得清”到“看得懂”的智能分析流程。但该方案的优势发挥取决于研华科技在软硬件的协同优化，确保采集卡与GPU卡之间的高速互联，并配套了成熟的AI算法软件。

根据实际项目反馈检测速度提升10倍、搭建系统时间缩短90%、成本降低50%。

为了帮助您进一步了解让该系统硬件间的集成与同步，例如PCIe信号的完整性、硬件驱动兼容性、采集卡与GPU协同的工作稳定性，同时软件端如何选择适配。我们将在

10月30日下午14:00-15:00，在线举办“XDAQ高速量测AI解决方案”专题直播，带你手把手轻松构建纳秒级缺陷检测系统。

本次直播，我们特别邀请了研华科技边缘AI行业开发经理马萍、研华测试测量产品经理张守廷、研华技术工程师 李云凤，共同为您深入讲解如何利用研华XDAQ高速量测AI解决方案构建智能瑕疵检测系统，以及在汽车制造、半导体检测、变压器检测、超声波焊接等检测场景中的应用分析。

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来源：芯片测试赵工