摘要：根据TrendForce集邦咨询最新调查，AI推理(AI Inference)应用快速推升实时存取、高速处理海量数据的需求，促使机械硬盘(HDD)与固态硬盘(SSD)供应商积极扩大供给大容量存储产品。
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
NAND Flash通过3D堆栈技术的演进，产能提升速度远快于HDD。
根据TrendForce集邦咨询最新调查，AI推理(AI Inference)应用快速推升实时存取、高速处理海量数据的需求，促使机械硬盘(HDD)与固态硬盘(SSD)供应商积极扩大供给大容量存储产品。
在传统数据中心储存分层架构中，HDD凭借每单位储存容量(GB)的极低成本优势，稳居冷数据(Cold Data)主流储存方案。冷数据包含备份档案、历史记录等不常被存取，但需要长期归档保存的数据。随着Inference AI（AI推理）应用扩张，冷数据储存需求也急速攀升。
SSD则以其高速的读写性能，主要负责需频繁存取的热数据(Hot Data)和温数据(Warm Data)。若比较QLC SSD和Nearline HDD，前者不仅效能较佳，而且可节省约30%的耗电量。
由于HDD市场正面临巨大供应缺口，激励NAND Flash厂商加速技术转进，投入122TB、甚至245TB等超大容量Nearline（近线） SSD的生产，原先对未来需求不确定的状况获得缓解。
北美CSP早已规划于温数据应用扩大采用SSD，但因为这波HDD缺口严峻，CSP甚至开始考虑于冷数据采用SSD，然而，要迈向大规模部署须先解决成本和供应链的双重挑战。
TrendForce集邦咨询指出，若CSP要导入QLC SSD于冷数据储存，需考量数据管理算法的修正、软件堆栈的适配，以及对整体拥有成本(TCO)的精算，有必要坚守价格底线以达到成本平衡。对SSD供应商而言，尽管这波转单需求是改善获利结构的绝佳机会，但因高容量产品的产能有限，供应商不会愿意大幅降价。因此，预期买卖双方将有一场价格博弈，带动2025年第四季整体Enterprise SSD合约价季增5-10%。
TrendForce集邦咨询表示，HDD产业正值技术换代的阵痛期，投资新一代热辅助磁记录(HAMR)技术产线初期的高昂成本，不仅造成产能扩张瓶颈，也迫使供应商将费用转嫁给客户，导致每GB的平均售价(ASP Per GB)从过往的0.012-0.013美元，提高至0.015-0.016美元，削弱了HDD最核心的成本优势。
相比之下，NAND Flash通过3D堆栈技术的演进，产能提升速度远快于HDD。此外，随着堆栈层数从上百层迈向200层以上或更高，晶圆的储存位元密度不断提升。预期2026年2Tb QLC芯片的产出将逐步放量，成为降低Nearline SSD成本的主力。
近期以来，多国芯片巨头上调产品报价。据央视财经报道，过去半年，全球存储芯片价格持续上涨。特别是最近一个月，涨价消息越发密集。
9月下旬，三星电子发出第四季度提价通知，计划将部分DRAM价格上调15%至30%，NAND闪存价格上调5%至10%。
NAND闪存控制芯片大厂群联日前恢复报价，价格涨幅约10%。
9月16日，西部数据通知客户将逐步提高所有HDD（机械硬盘）产品的价格。
9月上旬，闪迪宣布将面向所有渠道和消费者客户的NAND产品价格上调10%以上。
涉及涨价的存储芯片种类大致涵盖DRAM与NAND两种类型：前者是一种易失性半导体储器，读取速度相对快但断电后数据瞬间消失，无法长期保存，近期受市场追捧的HBM也属于这一类型；后者属于非易失性存储，断电后数据仍能稳定留存，往往负责存放海量数据和模型参数，SSD、HDD等属于此列。
根据摩根士丹利的最新研报预测，人工智能热潮下，存储芯片行业预计迎来一个“超级周期”。
摩根士丹利预计，今年第四季度，动态随机存取存储器DRAM的价格将环比上涨约9%。由此摩根士丹利还将韩国半导体行业的评级上调至了“具有吸引力”，并将SK海力士的评级从“保持”上调至了“增持”。
而在最受市场追捧的高带宽存储器HBM领域，现在每一块HBM芯片都需针对特定的AI GPU定制，客户需要提前一年下单，合同通常为一年期。这与传统DRAM芯片形成了鲜明对比，后者可以随时采购，甚至当天交付，并且容易更换供应商。新的订货模式不仅提升了供应稳定性，也显著增强了存储厂商的议价能力。花旗分析指出，HBM的毛利率约在50%到60%，而传统的DRAM仅为30%左右。
多数分析认为，未来五年HBM将继续主导存储芯片市场。不过也有分析人士提醒，存储芯片本质上依然是一个强周期行业，价格高度依赖供需变化，未来还需警惕潜在的技术替代和需求波动。
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来源：半导体产业纵横
