摘要：随着半导体材料国产化进程不断加速，光刻胶作为关键核心材料成为众多半导体企业争相布局的领域。厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称：恒坤新材）在该领域不断发力，取得了令人瞩目的成绩。

随着半导体材料国产化进程不断加速，光刻胶作为关键核心材料成为众多半导体企业争相布局的领域。厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称：恒坤新材）在该领域不断发力，取得了令人瞩目的成绩。

技术突破与量产能力

多年沉淀，恒坤新材成功打破国外垄断，公司已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料。其中，SOC和BARC产品2023年销售规模均位列国产厂商第一。此外，ArF浸没式光刻胶已通过客户验证并小规模销售。

市场地位与行业影响

作为国内少数具备12英寸晶圆制造关键材料量产能力的企业，恒坤新材产品覆盖存储芯片（3DNAND、DRAM）和逻辑芯片（90nm及以下节点）制造的核心工艺。2024年度，公司自产光刻材料销售规模29,998.67万元，其中，SOC销售规模23,236.34万元，预计境内市占率已超过10%。公司已成为境内主要的集成电路光刻材料供应商，已实现对境内主流12英寸集成电路晶圆厂的广泛覆盖，预计将在未来国产化应用过程中持续占有较高市场份额。

研发与专利布局

恒坤新材公司研发费用占比常年超10%，拥有自主研发能力和知识产权，核心技术涵盖光刻材料配方开发、高纯合成等环节。在光刻材料配方开发、生产能力、品质管控等方面形成核心壁垒，产品技术达到国内领先、国际先进水平。

战略布局与未来潜力

恒坤新材历经多年发展，已成为一家致力于光刻材料、前驱体材料等集成电路关键材料研发、生产和销售的创新企业，拥有自主研发能力和知识产权，产品主要应用于12英寸集成电路晶圆制造各类工艺，填补多项国内空白。最近三年，公司自产产品销售收入分别为12,357.89万元、19,058.84万元和34,418.93万元，复合增长率66.89%。

恒坤新材未来将持续深耕集成电路关键材料领域，加大技术开发和产业化布局，不断拓展产品线，稳固产品品质，积极参与客户的定制化开发，为客户提供集成电路关键材料整体解决方案；协同上下游产业链创新发展，建立安全可控的供应链；打造品牌效应，积极拓展海外市场，力争成为具有核心竞争力，国内领先、国际先进的集成电路关键材料本土企业。

来源：潍坊晚报一点号