摘要：在全球半导体供应链重构的背景下，国产装备厂商的突破节奏正在成为观察产业升级的关键窗口。在刻蚀与薄膜沉积这两大核心环节中，北方华创（NAURA）与中微公司（AMEC）堪称中国半导体装备的“双支点”。
——从产品谱系到工艺性能，再到研发与互补性
在全球半导体供应链重构的背景下，国产装备厂商的突破节奏正在成为观察产业升级的关键窗口。
在刻蚀与薄膜沉积这两大核心环节中，北方华创（NAURA）与中微公司（AMEC）堪称中国半导体装备的“双支点”。
一个代表“平台型整合路线”，一个代表“关键工艺突破”。
本文将从产品谱系、性能指标、研发方向与互补性四个维度，系统拆解这两家企业的产业逻辑。
产品线覆盖更广，形成从刻蚀、薄膜沉积（PVD/CVD/ALD）、氧化/扩散炉、湿法清洗到核心零部件（质量流量控制器等）的“平台型供应能力”，服务 IC、先进封装、化合物半导体、功率器件、LED 等多赛道。中微公司（AMEC）：
深耕等离子体刻蚀（ICP/AD-RIE/HD-RIE）技术，同时布局 MOCVD（LED、化合物半导体、功率器件外延），以“少而精”的旗舰机台切入 3D NAND、DRAM 及先进制程的关键工艺环节。刻蚀设备（Plasma Etcher）：面向 IC/先进封装多场景。薄膜沉积：PVD、CVD、ALD 全套方案，适配逻辑/存储、功率与化合物半导体薄膜需求。热处理：氧化/扩散炉（VertICal/Batch 类），支撑栅氧/扩散工艺。湿法清洗：单片/批量清洗、去胶、干燥。核心零部件：气体质量流量计（MFC）等关键部件国产化替代。
应用覆盖：IC制造、先进封装、LED、MEMS、功率半导体、化合物半导体、新能源光伏、平板显示等。刻蚀：Primo 系列（ICP/AD-RIE/HD-RIE）Primo nanova®：300mm ICP 平台，可配置 6 腔体 + 集成去胶腔体，强调低寄生耦合 3D 线圈与离子密度/能量独立可控。Primo HD-RIE®：面向 3D NAND/DRAM 高宽比（HAR）刻蚀，支持高功率 RF 脉冲、气体脉冲、多区配气、高温静电卡盘。Primo SSC AD-RIE：针对高宽比接触孔提供高流量/低压、高离子能工艺窗口，主打生产率与 COO（拥有成本）。MOCVD 系列：从 PRISMO D-BLUE® 到 PRISMO A7® 迭代，用于 LED 与功率器件外延。北方华创：
国内最具完整产品谱系的“平台型半导体装备厂商”，覆盖 IC 前道、LED、化合物半导体、功率器件、光伏与显示等多个赛道，位居国产装备第一梯队。中微公司：
以刻蚀 + MOCVD 双主线为核心，机台已覆盖 65nm→5nm 工艺区间与先进封装环节，实现国产替代与量产落地。产线层面：
北方华创以多工艺集成降低维护与集成难度；
中微聚焦刻蚀与外延的关键工艺点，突破性能瓶颈。
→ 组合效果：平台稳定 + 关键突破。材料体系层面：
北方华创主导硅基逻辑/存储环节；
中微聚焦 3D NAND、化合物外延的高性能制程。服务层面：
北方华创强化稼动率与一致性；
中微在“良率敏感环节”深耕，提升产能密度。
你更看好平台型扩张（北方华创），
还是关键工艺突破（中微公司）？
在 AI服务器驱动的3D NAND扩容 与 化合物功率器件 的双轮拉动下，
谁更能撑起国产装备的“算力底座”？
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来源：量子信息工作室
