摘要：近期，全球科技巨头在数据中心基础设施上的投入堪称“军备竞赛”级别，核心驱动力正是全球数字化转型和人工智能技术的爆发式增长。
近期，全球科技巨头在数据中心基础设施上的投入堪称“军备竞赛”级别，核心驱动力正是全球数字化转型和人工智能技术的爆发式增长。
根据麦肯锡报告，到2025年，全球企业在AI基础设施上的投入将超过传统IT基础设施；到2030年，人工智能基础设施投入将达6.7万亿美元；全球数据中心的算力将几乎增至三倍，其中约70%的增长将来自人工智能领域。所以，AI基建的竞赛没有退路——落后就意味着在下一个科技时代失去话语权。全球范围内数据中心的集中建设，带来了海量数据吞吐存储的需求。
本文特梳理既有AI数据中心概念，又有存储芯片业务概念，且均有较深布局与业绩成长较快的8家公司，以供参考。
中报净利润：1828.57万元
净利润增速：125.05%
数据中心：产品已批量应用于服务器、交换机等数据中心产品，其中珠海富山新工厂也主要定位于通信全产业链、数据中心等应用的产品升级。
存储芯片：公司IC载板及PCB产品己用于存储芯片等封装及新能源相关领域。
2、澜起科技中报净利润：11.59亿元
净利润增速：95.41%
数据中心：公司的内存接口及模组配套芯片、PCIe Retimer芯片、MXC芯片、津逮CPU等产品主要应用于数据中心和服务器。
存储芯片：主要产品包括内存接口芯片（RCD/DB、MRCD/MDB）、内存模组配套芯片、PCIe Retimer、CKD芯片、MXC芯片、时钟发生器、津逮CPU等
中报净利润：9613.04万元
净利润增速：65.79%
数据中心：公司在AI领域已布局多年，在服务器、液冷服务器和数据中心有相关业务，主要客户有联宝、光迅科技、寒武纪、云尖信息、新易盛、长电科技、永鼎光电子、联特科技、华天科技、华工正源、欧陆通、英维克、杭州质胜等，并在积极推广公司相关产品及方案。
存储芯片：目前公司自研芯片有微处理器MCU、小容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET3大系列产品。
4、深南电路中报净利润：13.60亿元
净利润增速：37.75%
数据中心：数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一，聚焦服务器、存储及周边产品。公司数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升。在新产品预研方面，公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。
存储芯片：公司主要产品包含存储芯片封装基板（eMMC）、高速通信封装基板、PCBA板级等功能性模块、整机产品/系统总装。
5、大华股份中报净利润：24.76亿元
净利润增速：36.80%
数据中心：旗下乐橙云在全球建立了 20 个数据中心节点，拥有 6000 万+的设备接入，为全球 2300 万+的用户提供安全稳定快速的 AIoT 云服务。
存储芯片：子公司华忆芯主要产品为车载级和视频监控级存储。
中报净利润：4557.35万元
净利润增速：35.19%
数据中心：子公司泰吉诺数据中心服务器：以AI为代表的数据中心服务器，约占40%。主要产品：高导热垫片和高导热凝胶垫片。
存储芯片：公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列有产品批量应用于存储芯片封装。
7、润欣科技中报净利润：2993.36万元
净利润增速：18.23%
数据中心：公司积极开拓新的存储、逻辑芯片产品线，提供异构集成产品服务，为客户提供面向下一代数据中心的AI解决方案。
存储芯片：公司有存储芯片业务，AI感存算一体化芯片项目处于产线建立阶段，预计年内完成封测和电路优化，进入市场推广阶段。。
8、香农芯创中报净利润：1.58亿元
净利润增速：0.95%
数据中心：公司自主品牌“海普存储”产品性能优异，用于云计算存储（数据中心服务器）等领域，目前已完成部分国内主要的服务器平台的认证和适配工作并正式进入产品量产阶段。
存储芯片：控股子公司深圳海普存储主要经营企业级固态存储（SSD）设计、生产，已完成企业级DDR4、DDR5、Gen4 eSSD的研发。
声明：以上内容均来源于公开数据整理，不作为投资建议，仅供参考。（文中图片由AI生成）
来源：逍遥财经
