摘要：消费电子 PCB 出厂前的终测，是避免 “外观合格但功能失效” 产品流入市场的最后防线。此时 PCB 已完成所有组装工序，测试需聚焦 “实际使用场景下的功能与可靠性”，而非重复量产阶段的外观与电气检测。终测若不到位，会导致售后成本激增 —— 某手机厂商曾因省略

消费电子 PCB 出厂前的终测，是避免 “外观合格但功能失效” 产品流入市场的最后防线。此时 PCB 已完成所有组装工序，测试需聚焦 “实际使用场景下的功能与可靠性”，而非重复量产阶段的外观与电气检测。终测若不到位，会导致售后成本激增 —— 某手机厂商曾因省略出厂功能测试，1 万片主板因射频焊点虚焊无法通话，售后返修成本超 50 万元。

功能测试（FCT）是终测的核心。消费电子 PCB 的 FCT 需模拟实际使用场景，比如手机主板测试需覆盖充电（5V/2A）、通话（4G/5G 信号）、显示（屏幕驱动）等功能；充电器 PCB 需测试输出电压稳定性（220V 输入下，5V 输出波动≤±2%）、过载保护（电流超 3A 时自动断电）。FCT 设备需定制化，但消费电子可通过 “模块化设计” 降低成本 —— 比如不同型号手机主板共用电源模块、信号模块，仅更换接口适配组件，改造成本从 5 万元降至 1 万元。例如某无线耳机 PCB 出厂终测，用模块化 FCT 设备，测试耳机连接蓝牙、播放音频、充电的功能，每片测试时间 30 秒，日均检测 5 万片，功能不良率控制在 0.03% 以下。

老化测试筛选早期失效产品。消费电子 PCB 在出厂前需通过短期老化测试（如 85℃/85% RH 环境下工作 2 小时），筛选出 “初期正常但短期失效” 的产品（如焊点存在微裂纹）。老化测试无需全检，抽样 1-2% 即可，设备可利用生产线空闲时间（如夜班）运行，不影响产能。例如某充电宝 PCB，每天抽样 100 片进行老化测试，发现 2 片在老化后无法充电，拆解发现是功率元件焊点虚焊，追溯到是回流焊冷却速率过快，调整后老化不良率降至 0.01%。

外观复检针对关键区域。出厂前需人工复检 AOI 标记的疑似缺陷（如模糊的虚焊焊点），以及高频失效区域（如 USB 接口焊点、电池接口焊点），用 20 倍放大镜观察，确保无遗漏。例如某智能手表 PCB，出厂前人工复检 BGA 周边焊点与充电接口，每天检出约 10 片存在 BGA 焊点虚焊（AOI 误判为正常），避免流入下游组装。

出厂终测需把握 “适度原则”：一是避免 “功能测试过度复杂”，比如手机主板无需测试所有功能，聚焦核心功能（通话、充电、显示）即可，复杂功能（如拍照）可在整机测试阶段完成；二是避免 “老化时间过长”，消费电子生命周期短（1-2 年），短期老化足以筛选早期失效，无需像汽车电子那样进行 1000 小时老化。

来源：猫生三崽