摘要：正站在战略十字路口。近期，关于台积电可能投资英特尔（Intel）以支持“美国芯片制造”事业的传言甚嚣尘上，但台积电明确否认了此类合作计划。知名分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）指出，与其与英特尔建立复杂且充满不确定性的伙伴关系，台积电更应加大对美国本土芯

全球半导体代工巨头台积电（TSMC）正站在战略十字路口。近期，关于台积电可能投资英特尔（Intel）以支持“美国芯片制造”事业的传言甚嚣尘上，但台积电明确否认了此类合作计划。知名分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）指出，与其与英特尔建立复杂且充满不确定性的伙伴关系，台积电更应加大对美国本土芯片产业的直接投资。这一建议不仅引发了业界对台积电全球布局的热烈讨论，也凸显了其在美国市场扩张的战略重要性。行业专家认为，在全球AI热潮和地缘政治驱动下，台积电的美国投资战略将成为其未来竞争力的关键支点。

台积电

台积电近年来在美国市场的投资力度显著加大，计划投入超1000亿美元建设亚利桑那州工厂，目标是到2030年实现1.4nm先进制程的生产。然而，据美国财政部长Scott Bessent透露，亚利桑那工厂目前仅能满足美国7%的芯片需求，远低于市场需求。台积电的加速投资受到多重因素驱动，其中“特朗普关税”是重要推手。2025年初，特朗普政府提出对台湾进口芯片征收高达100%的关税，迫使台积电优先考虑美国本土生产，以规避潜在的贸易壁垒。

台积电已将美国视为仅次于我国台湾地区的“第二故乡”，其亚利桑那工厂是唯一在我国台湾地区以外生产尖端制程（如3nm和2nm）的设施。客户如NVIDIA、苹果、AMD和微软对美国制造芯片的需求激增，台积电的订单已排满，凸显其在美国市场的战略优先级。相比之下，日本和德国的工厂项目已被推迟，日本第二工厂甚至无限期搁置，显示台积电资源正向美国倾斜。

台积电的美国投资不仅是应对关税的短期策略，更是长期生产多元化的体现。全球半导体供应链高度依赖我国台湾地区，地缘政治风险（如台海紧张局势）促使台积电分散生产基地。亚利桑那工厂的扩建计划包括三座工厂，预计2028年起量产2nm芯片，2030年推出1.4nm制程。这种多元化布局不仅增强了客户信心，也为台积电提供了竞争优势，尤其是在三星和英特尔等对手的压力下。

然而，美国投资并非没有挑战。台积电创始人张忠谋在其回忆录中曾提到，英特尔作为代工竞争对手，其成功不应以牺牲台积电为代价。美国本土的监管和劳动力成本也成为阻碍。例如，亚利桑那工厂因地方建筑检查和繁琐审批流程延误，凸显了美国制造业环境的复杂性。行业专家认为，台积电需与美国政府密切合作，简化监管流程，以加速产能扩张。

早前，台湾《经济日报》报道称，特朗普政府希望台积电收购英特尔代工业务（Intel Foundry Services，IFS）20%的股份，以推动美国本土先进芯片制造。然而，台积电迅速否认了这一传言，强调其无意与英特尔建立股权或技术合作关系。郭明錤进一步分析，台积电与英特尔的合作不仅缺乏商业逻辑，还可能引发反垄断审查。两家公司在管理文化、技术路线和客户群上存在显著差异，合并或合作可能导致效率低下。

此外，英特尔作为台积电的顶级客户之一，同时也是代工业务的竞争对手，双方关系微妙。张忠谋曾表示，愿英特尔在代工领域取得成功，但前提是“不损害台积电的利益”。行业专家指出，台积电若投资英特尔，可能面临客户流失风险（如NVIDIA转投三星），并削弱其在全球代工市场的领导地位。

英特尔近年来的代工业务（IFS）表现不佳，2024财年亏损扩大至70亿美元。相比之下，台积电2025年8月营收同比增长34%，达111亿美元，预计全年收入增长30%。英特尔的18A制程（1.8nm）虽被寄予厚望，但与台积电的2nm制程相比，良率和商用化进度仍存差距。北美分析师Gus Richard认为，英特尔在先进封装（如SiP系统级封装）上具备潜力，但短期内难以撼动台积电的代工优势。台积电选择独立投资而非绑定英特尔，反映了其对自身技术自信和市场主导地位的维护。

台积电的美国投资聚焦于2nm及更先进的1.4nm制程，旨在满足AI芯片的爆炸性需求。2025年，全球AI芯片市场预计增长20%，达到1200亿美元，台积电的顶级客户（如NVIDIA和AMD）对高性能、低功耗芯片的需求持续攀升。台积电的CoWoS和SoIC先进封装技术，预计2022至2026年产能年复合增长率分别达80%和100%，为AI服务器提供了关键支持。然而，供需失衡依然严峻，台积电需进一步扩产以应对客户订单。

三星的竞争压力也不容忽视。据报道，三星计划2026年第一季度在美国Taylor工厂量产2nm芯片，良率已达40%，虽低于台积电的60%，但其提前布局可能抢占部分市场份额。行业专家建议，台积电需加速1.4nm研发并优化良率，以巩固技术领先地位。

AI芯片的高能耗是全球挑战。顶级AI服务器功耗可达1200W，台积电通过AI辅助设计工具优化芯片布局，将能效提升至十倍，同时探索光学互联技术以降低数据传输损耗。亚利桑那工厂的扩建计划还包括液冷系统和可再生能源供电，响应全球绿色计算趋势。行业专家预测，能效将成为未来芯片竞争的核心，台积电的先发优势或助其在可持续性领域占据高地。

台积电的美国投资反映了全球半导体供应链的重构趋势。美国通过《芯片与科学法案》（CHIPS Act）提供超500亿美元补贴，吸引台积电、三星等厂商建厂。然而，50%的我国台湾地区公众担忧台积电正成为“美国台积电”（US-SMC），认为其核心研发和技术人才仍留在我国台湾地区。行业专家认为，台积电需平衡本土与全球布局，确保核心技术不外流，同时利用美国投资巩固客户关系。

台积电选择加大美国投资而非与英特尔合作，展现了其对地缘政治和市场需求的敏锐洞察。亚利桑那工厂的扩建和先进制程的推进，不仅规避了关税风险，还为AI芯片热潮提供了关键支持。尽管面临监管和竞争挑战，台积电的独立战略更符合其长期利益。行业专家坚信，台积电的美国布局将巩固其全球代工霸主地位，同时推动半导体行业向更高效、更可持续的方向迈进。在AI与地缘政治的双重驱动下，台积电正以稳健步伐重塑全球芯片版图。

来源：万物云联网