摘要：•技术卡位高端市场：作为全球 HBM2e/HBM3 前驱体核心供应商，SK 海力士、三星贡献 60%+ 营收，其 TiN 前驱体通过客户认证（认证周期较行业缩短 4 个月）。据 TrendForce 数据，HBM 需求因 AI 算力爆发预计 2023-2026
雅克科技增长解析：半导体材料国产替代与LNG寡头红利共振
一、核心增长引擎：半导体材料的三重突破
1. 前驱体材料：HBM 爆发与国产替代双轮驱动
•技术卡位高端市场：作为全球 HBM2e/HBM3 前驱体核心供应商，SK 海力士、三星贡献 60%+ 营收，其 TiN 前驱体通过客户认证（认证周期较行业缩短 4 个月）。据 TrendForce 数据，HBM 需求因 AI 算力爆发预计 2023-2026 年从 1.1 亿 GB 增至 5.8 亿 GB（翻 5 倍），前驱体单耗随堆叠层数提升 30%（HBM3 单颗消耗 0.8g vs HBM2 的 0.6g）。10nm 以下先进制程产品占比超 80%，5nm 逻辑芯片用 TaN 前驱体进入中芯国际 FinFET 产线验证，2026 年满产后预计新增营收 12 亿元。
•国内产能加速落地：江苏先科 2 万吨 / 年前驱体产线（投资 8.6 亿元）通过中芯国际、长存验证，2025 上半年对中芯国际供货占其该品类需求的 8%，营收同比增 30% 至 4.5 亿元。12 寸晶圆客户端实现全覆盖（含华虹、中微电），国产替代率从不足 5% 向 15% 突破，较江化微等竞品快 2 个验证周期。
2. 光刻胶与湿化学品：产能释放 + 客户突破
•显示光刻胶稳居龙头：覆盖京东方（柔性 OLED 用光刻胶占其采购量 18%）、LG 显示等头部客户，红绿蓝彩胶、TFT-PR 等品类齐全，关键原材料色浆 / 树脂自供率从 65% 提升至 82%，推动毛利率从 35% 向 40% 逼近（行业平均 32%）。2025 年新增 1 万吨显示光刻胶产能（对应京东方重庆基地扩产需求），预计贡献营收 3.2 亿元。
•湿化学品快速起量：并购南通爱思开希（对价 4.2 亿元，获 21 项专利）后，新增中芯国际、华虹等大客户，其 1.5 万吨 / 年电子级双氧水产能利用率达 90%，国内市场占有率突破 12%（仅次于江阴江化微的 15%）。2025 上半年湿化学品营收 2.8 亿元，同比增 45%，客户复购率达 92%。
3. 电子特气与硅微粉：政策 + 替代红利
•含氟特气需求井喷：成都科美特 3 万吨 / 年含氟特气产线满产满销，其 SF6 特气中标雅江水电特高压项目（占项目采购量 22%），该工程 1.2 万亿投资带动绝缘气需求年增 15%。内蒙古新基地（投资 5.3 亿元）采用水电直供模式，生产成本下降 20%，其 CF3I 刻蚀气进入长江存储 3D NAND 产线测试（测试通过率 95%）。
•球形硅微粉破垄断：成都 2.4 万吨 / 年球形硅微粉产线（粒径 D50=5μm，纯度 99.99%）供应华为（5G 基站覆铜板用占其采购量 12%）、住友电木，产品成本较日本德山化工低 30%（日本竞品均价 1.8 万元 / 吨，雅克 1.26 万元 / 吨）。2025Q4 全面投产后，可填补国内高频覆铜板材料空白，预计年营收达 5.6 亿元。
二、业绩压舱石：LNG 保温材料的寡头垄断
1.全球产能锁定：与韩国 Hankuk（市占率 35%）、Dongsung（市占率 25%）形成三足鼎立，雅克市占率超 30%，2025 上半年营收同比增 80% 至 6.8 亿元。手握沪东中华、江南造船厂 23 艘 LNG 船订单（含 10 艘 17.4 万立方米大型船），单船供应价值 3000 万元（大型船较常规船高 40%），订单保障至 2027 年交付（对应营收 7.2 亿元）。
2.技术溢价显著：MARKⅢ/FLEX 型保温板材通过 GTT 认证（认证耗时 18 个月，较国内竞品快 6 个月），导热系数≤0.018W/(m・K)（行业标准 0.022），单平米售价 850 元（国产普通板材 420 元）。同时切入中石油长庆气田陆地 LNG 储罐项目（中标金额 2.1 亿元），打开非船用市场第二增长曲线。
三、增长保障：研发与并购的战略协同
•研发持续加码：2022-2024 年研发费 5.67 亿元，中韩双研发中心（韩国团队来自 SKC，核心成员 12 人）聚焦 ArF 光刻胶（已完成中试，分辨率 193nm）、第四代 LNG 板材（耐低温 - 196℃，抗冲击强度提升 25%）等 “卡脖子” 技术。2025 上半年研发投入 1.8 亿元，增 29.31%，研发转化效率达 28%（行业平均 15%）。
•并购完善生态：通过收购 SKC 旗下 S Kem（对价 6.8 亿元）切入湿化学品、设备洗净赛道，形成 “材料供应 - 清洗服务 - 检测回收” 全流程布局。半导体业务营收占比从 2023 年 58% 升至 2024 年 66%，毛利率同步从 32% 提升至 38%（LNG 业务毛利率 30%），客户留存率从 85% 升至 94%。
四、风险提示与行业对标
•风险具象化：球形硅微粉客户验证存在 20% 延迟概率（因华为 5.5G 覆铜板标准升级，需追加 3 个月测试）；LNG 船东订单受天然气价格影响（当天然气价格低于 2.5 美元 / 百万英热单位时，船东推迟订单概率超 40%，2023 年 Q4 曾出现类似情况）；韩国 KCC 计划 2026 年扩产 3 万吨前驱体，预计导致行业毛利下降 5-8 个百分点。
•竞品对比：前驱体领域，雅克技术溢价率 15%（vs KCC 的 10%）；LNG 保温材料领域，市占率较兆胜科技高 22 个百分点，交付周期短 1 个月；研发投入强度 6.2%（高于江化微的 4.8%、兆胜科技的 3.5%）。
五、财务与业务联动分析
•2024 年半导体业务营收 28.6 亿元（+42%），LNG 业务 14.8 亿元（+28%），带动整体营收 43.4 亿元（+36%）；半导体业务毛利率 38%，拉动整体毛利率从 31% 升至 34%。
•政策红利直接增厚利润：享受半导体材料国产替代专项补贴（2024 年获 0.8 亿元）、研发费用加计扣除（减免税额 0.52 亿元），合计占净利润的 12%。
来源：小财椒