摘要：本项目拟新建场地，采用先进工艺路线和自动化产线设备，突破在无胶粘结剂条件下，铜箔与绝缘层薄膜连续化卷对卷生产，制备出高频高速低介电损耗挠性覆铜板，该产品具有低介电常数（Dk）、低介电损耗角正切值（Df）、低线性膨胀系数（CTE）、高耐弯曲性及优异的综合性能，广

1、项目基本情况

本项目拟新建场地，采用先进工艺路线和自动化产线设备，突破在无胶粘结剂条件下，铜箔与绝缘层薄膜连续化卷对卷生产，制备出高频高速低介电损耗挠性覆铜板，该产品具有低介电常数（Dk）、低介电损耗角正切值（Df）、低线性膨胀系数（CTE）、高耐弯曲性及优异的综合性能，广泛应用于 5G/6G 通信、航天航空、新能源汽车、AI、医疗等领域的 GHz 级高频高速柔性电路板。

项目实施后，进一步丰富公司高端产品品类，扩大公司规模，实现泛亚微透产品和技术的升级，满足公司的战略及业务发展的需要。

2、项目实施的必要性

（1）扩大公司规模，满足公司战略及业务发展

随着 5G/6G 通信的普及，市场对高频高速、轻薄化电子产品的需求激增，提升了对高性能挠性印刷电路板及其核心基材—挠性覆铜板（FCCL）的要求。传统的三层 FCCL（3L-FCCL）因粘结剂层导致介电性能受限，难以满足高频需求；而二层 FCCL（2L-FCCL）虽然结构更优，但常用的绝缘基膜（如纯聚酰亚胺薄膜）在高频低损耗、耐湿热等方面仍存在不足。

为突破上述技术瓶颈，公司成功研发了基于聚酰亚胺/含氟聚合物复合绝缘材料的高性能二层 FCCL，并掌握了无胶粘结条件下规模化卷对卷生产的核心工艺。该产品具备高频低介电常数/低介电损耗、优异的尺寸稳定性及耐环境性能等核心优势。目前产品已经完成了相关客户的验证。

本项目的实施，旨在将公司这一创新成果产业化，延伸高性能复合材料在高端 FCCL 领域的应用。这不仅契合公司新材料业务的战略布局，更能有效把握5G/6G 通信、航天航空、新能源汽车、AI、医疗等领域对高频高速基材的迫切需求，拓展目标客户和市场空间，从而推动公司业务规模的持续增长与市场占有率的提升。

（2）紧抓国产自主化发展机遇，加速实现自主可控

在 5G/6G 通信、新能源汽车电子化、AI 高频高速计算及航空航天等领域高速发展的背景下，高频高速柔性电路板（FPC）及其核心基材—低介电损耗 FCCL挠性覆铜板的需求激增。然而，当前应用于上述 GHz 级高频高速场景的高端FCCL 基材，特别是满足新一代通信严苛要求的品种，基本被杜邦、松下等国外企业垄断。这不仅严重制约了国内相关高端电子制造产业链的供应链安全与自主可控，也大幅提高了生产成本，限制了产业升级步伐。

随着国家将关键新材料自主化提升至战略高度并大力支持，高端电子基材的国产替代进程加速，市场空间巨大。

基于此背景，本项目通过自研建设先进生产线，突破无胶粘结剂连续化卷对卷生产等核心技术，规模化制备具有先进水平的低介电损耗 FCCL 产品，打破国外垄断，加速实现国产替代，满足通信等国家战略领域对高性能柔性电路基材的迫切需求，从而抓住国产化发展机遇，显著提升公司业务规模与核心竞争力，加速实现自主可控。

（3）深化公司核心技术与产品应用领域，促进公司可持续发展

泛亚微透一直秉承持续创新的发展理念，持续深耕主营产品及技术领域，不断进行技术升级和新产品开发，丰富产品应用领域，已在 ePTFE 微透产品、气凝胶、CMD 等细分领域建立了核心竞争力。

本项目拟生产的高频高速 FCCL 挠性覆铜板是一种实现在无胶粘剂条件下，智能连续化卷对卷生产单面或双面挠性覆铜板，是挠性电路板的加工基板材料，主要由高性能绝缘基材聚酰亚胺/含氟聚合物复合材料和柔性金属铜箔组成，该产品具有低介电常数（Dk）、低介电损耗角正切值（Df）、低线性膨胀系数（CTE）、高耐弯曲性及优异的综合性能，专为高速数字和高频柔性电路应用而设计。

目前，公司在高频高速低介电损耗挠性覆铜板产品拥有自主原创的知识产权，授权的专利技术共有 7 项，上述专利是公司在聚酰亚胺/含氟聚合物绝缘复合薄膜领域长期技术积累的结果，与公司所掌握的 ePTFE/PTFE 膜材料核心技术一脉相承，是 ePTFE/PTFE 膜技术在航天航空等领域的全新应用。

本项目的成功实施，将使公司产品线成功延伸至高端柔性电路板核心基材领域，进一步丰富产品应用领域，促进公司可持续发展，为未来在更广阔的电子材料市场占据有利地位奠定坚实基础。

3、项目实施的可行性

（1）本次项目建设符合国家产业政策导向

我国高度重视新材料产业，近年来，从国家到地方都在加大对新材料产业的支持力度，新材料产业进入高速发展阶段，产业规模不断扩大，核心技术不断突破，发展前景广阔。国家层面，先后出台了《中国制造 2025》《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》《新材料产业发展指南》《国家新材料生产应用示范平台建设方案》《“十四五”原材料工业发展规划》《标准提升引领原材料工业优化升级行动方案（2025-2027 年）》等，将新材料产业作为战略性新兴产业重点推进。

2024 年 1 月 1 日起实施的《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024 年版）》，涵盖 299 种新材料，包括先进基础材料、关键战略材料和前沿新材料三大类，聚焦国家重大战略发展需求与项目建设需要，为推动我国新材料产业发展，助力相关产业升级提供了重要指引。

2024 年 1 月，工业和信息化部、教育部、科学技术部等七部门联合出台的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》提出，推进未来材料产业发展，包括推动有色金属、化工、无机非金属等先进基础材料升级，发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料，加快超导材料等前沿新材料创新应用，为新材料产业重点突破提供了指引与支持。

中国电子材料行业协会发布的《覆铜板“十四五”发展重点及产业技术线路图》中指出，“十四五”期间，争取在 HDI 板、高速通信用电路基板、射频微波用电路基板、IC 封装基板及高导热高散热基板等用的各类高性能刚性覆铜板和高性能挠性覆铜板方面，打破国外技术垄断，突破对进口的依赖，实现关键原材料国产化，加强产业链和供应链的稳定性，突破“卡脖子”困难局面。

本项目拟生产高频高速低介电损耗挠性覆铜板，为 GHz 级高频高速柔性电路板提供关键新材料支撑，项目的建设符合国家产业政策鼓励和支持的方向。

（2）公司已在 FCCL 领域积累了丰富的技术储备以及人才优势

公司从 2017 年开始研发高性能聚酰亚胺和含氟聚合物复合材料与铜箔复合的 FCCL 覆铜板技术，经过 8 年多的持续研发，航天航空用聚酰亚胺/含氟聚合物绝缘复合薄膜通过了江苏省工信厅的新产品鉴定，研发取得了 7 项科技成果，获得授权专利共有 7 项，其中，获得中国发明专利授权 2 项，中国实用专利授权5 项。

公司分别设立了 FCCL 技术和应用研发测试及后端技术支持等技术团队，从前中后端三位一体共同支撑 FCCL 的相关研究。在外部技术团队组建上，公司还与浙江大学材料科学与工程学院团队和常州大学建立了产学研合作，有效支撑ePTFE 膜及其膜组件、气凝胶及其复合材料、CMD、FCCL 等产品迭代及创新。

综上，公司核心技术储备和专业人才的支持，为公司本次项目的实施奠定了坚实的基础。

（3）成熟完善的生产与质控体系为项目顺利实施提供坚实保障

公司拥有二十多年功能性高分子材料（特别是微透膜及膜组件）的研发、生产经验，具备多品类跨领域的成熟制造能力。生产体系已实现从产品设计、制造、试验、销售到服务的全链条覆盖，并引进了国际先进的生产、检测和试验设备。

公司建立了完整的技术体系，能够提供定制化解决方案，是国内 ePTFE 膜及膜组件整体解决方案的领先服务商。制造过程严格执行全面管理，涵盖人员、设备、物料、工艺文件及作业环境等要素。员工技能培训到位，广泛采用智能化自动化设备及机器人作业。工艺成熟稳定，关键节点部署智能化质量监控仪器，确保产品质量可靠。

在生产管理层面，公司全面推行现代化管理及先进的 ERP 系统，组织架构清晰高效。公司建立了完善的管理制度体系，形成目标驱动的现代化管理模式，并持续有效持有 IATF16949、ISO9001、ISO14001、ISO45001 等核心管理体系认证。

在研发与测试环节，公司依托省级膨体聚四氟乙烯膜与气凝胶复合材料工程技术研究中心和 CNAS 认可实验室。该实验室配备高精尖仪器（如精度达 10nm的进口电子扫描显微镜），具备对多种核心材料进行隔热、绝缘、耐腐蚀、耐候性等关键性能的综合试验评估能力，有效保障原材料、制程及成品的质量。此外，公司建立了庞大的材料性能数据库，为原材料选型和产品开发提供强大数据支撑。

综上，公司深厚的生产制造积淀、先进的智能化设备、严格的质量管控流程、现代化的管理体系、权威的认证资质以及强大的研发测试平台（含 CNAS 实验室及性能数据库），共同为低介电损耗 FCCL 新项目的顺利实施、产品品质保障及市场竞争力奠定了坚实基础。

4、项目投资概算

本项目实施主体为泛亚微透，拟投入金额 26,018.11 万元。

5、项目建设用地及项目备案、环评情况

本项目拟新购置土地，截至本报告公告日，购置土地的相关手续尚在办理过程中，本项目已取得《江苏省投资项目备案证》（武行审备〔2025〕1608 号），环评手续尚在办理中。

6、项目实施背景及目的

（1）我国高性能挠性覆铜板基板材料主要依赖进口，国产替代势在必行

挠性覆铜板（FCCL）作为一种特殊的电子互连基础材料，用其制作的挠性印制电路（FPC）具有配线密度高、轻薄、可弯折和可立体组装等特点，推动了各类电子产品的薄、轻、短、小的方向发展。

近几年，随着 5G/6G 通信、航天航空、新能源汽车、AI、医疗等领域对 GHz 级高频高速柔性电路板的需求逐渐增加，FPC 各种基材的产量逐年稳步增长，生产规模也不断扩大，FPC 行业正迎来一轮新的发展机遇。

目前，我国高性能挠性覆铜板基板材料主要依赖进口，如美国杜邦（DuPont）的 Pyralux TK、Pyralux AP、Pyralux AC 产品和日本松下（Panasonic）R-F777 产品，价格较为昂贵，且原材料和关键性制备技术被国外所控制。

本次项目拟生产具有先进水平的低介电损耗 FCCL 产品，打破国外垄断，加速实现国产替代，加强产业链和供应链的稳定性，突破“卡脖子”困难局面。

（2）进一步拓展产品体系，实现国产替代

为满足 5G/6G 通信、航天航空、新能源汽车、AI、医疗等领域对高频高速柔性电路基材的较高需求，公司通过本次项目加速产业化自研高性能 FCCL挠性覆铜板。项目基于聚酰亚胺/含氟聚合物复合绝缘材料与无胶粘结卷对卷工艺核心技术，突破传统 3L-FCCL 介电性能局限及 2L-FCCL 基膜缺陷，实现产品具有低介电常数（Dk）、低介电损耗角正切值（Df）、低线性膨胀系数（CTE）、高耐弯曲性及优异的综合性能，目前产品已通过客户性能验证。

项目建成后，将打破美日企业对高端 FCCL 的垄断，响应国家新材料自主化战略，保障产业链安全。同时延伸公司 PTFE/ePTFE 膜材应用场景，将产品线拓展至高端电子基材领域。通过规模化生产满足通信、航天航空等国家战略需求，抢占国产替代机遇，进一步扩大业务规模、提升市场竞争力，为可持续发展奠定战略基础。

来源：思瀚研究院