摘要：2025年光博会期间，CPC（共封装铜互联）技术成为通信领域焦点，立讯精密、中际旭创等企业展示了相关解决方案。博通、Samtec等都在积极推动CPC技术的研发和产业化。CPC通过将高速连接器直接集成到芯片基板，用铜缆实现外部互联，缩短信号传输路径，消除PCB走

CPC（Co-Packaged Copper，共封装铜互联）

1.CPC及应用场景

2025年光博会期间，CPC（共封装铜互联）技术成为通信领域焦点，立讯精密、中际旭创等企业展示了相关解决方案。博通、Samtec等都在积极推动CPC技术的研发和产业化。CPC通过将高速连接器直接集成到芯片基板，用铜缆实现外部互联，缩短信号传输路径，消除PCB走线损耗，具备低功耗、低成本、高可靠性等优势，有望开启铜缆在AI数据中心互联中的第三空间，成为CPO的有力竞争方案。

立讯精密在高速铜互连领域取得关键技术突破，其CPC技术的224G PAM4速率方案已实现小批量出货，448G样品处于行业前沿。该方案通过将外部连接器直接集成到芯片封装上，跳过传统PCB走线，极大减少了系统内部的信号损耗和反射，具备2.4T总带宽的高密度传输能力，且自主铜缆工艺无需依赖发泡设备，降低了供应链风险。结合LPO（线性驱动可插拔）技术，CPC方案在成本、功耗、可维护性上具备明显优势，已获得交换机厂商的采用，为AI算力时代的短距离高速互连提供了高性能低成本的解决方案。

CPC具体应用场景包括：

场景一：AI计算集群内部

在同一个机柜内，多个GPU服务器需要高速协同工作，对延迟极其敏感。这时，CPC是更优选择。它能够以极低的延迟和功耗完成机柜内部的密集数据交换，完美契合AI训练和高性能计算的需求。

场景二：数据中心机架之间

当数据需要从一个机架传输到几百米甚至更远的另一个机架时，铜缆因信号衰减无法胜任。光缆连接是唯一可行的方案，它能保证数据在长距离传输下的高带宽和完整性。

混合架构：CPC + 可插拔光模块

在实际的数据中心架构中，两者常常协同工作。例如，在一台Scale-Out交换机中，可以通过CPC技术实现与机柜内其他设备的极速连接；同时，交换机仍会配备可插拔光模块，通过光纤与上层网络或远端的机架进行通信。这种组合在成本、功耗和性能之间取得了良好平衡。

2. 市场价值

AI算力需求驱动，CPC+LPO方案性价比优势凸显 随着AI算力从训练向推理扩展，英伟达等厂商的新架构（如Ruby、G300）对高速互连的带宽、延迟、功耗提出了更高要求。短距离互连（如机柜内、板卡间）因传输距离短，铜连接的成本优势（比光模块低30%以上）和可靠性（故障率低50%）更为明显，仍是首选方案。CPC技术的突破进一步提升了铜互连的性能，使其能满足224G及以上速率的需求，填补了传统铜缆与光模块之间的性能 gap。CPC+LPO方案相比传统光模块，在成本（降低约30%）、功耗（减少约20%，每端口功耗从30W降至24W）、可维护性（模块化设计便于更换）上具备明显优势，已获得交换机厂商的采用，市场需求逐步释放，预计2026年市场规模将达到50亿美元。

3.产业链影响

上游材料升级与下游设备需求增长，联动效应显现。 CPC方案的应用推动了上游材料的升级，比如采用马九（M9）覆铜板搭配Q布（第三代电子布），以满足低介电损耗（DF≤0.002）、高信号完整性的要求。Q布因具备低DK（2.8-3.0）、低DF特性，成为CPC方案的核心材料之一，每台AI服务器需30米以上Q布，带动Q布需求增长（预计2026年需求将达到200万米/月）。此外，HVLP（超低轮廓）铜箔因低表面粗糙度（≤0.6μm），减少趋肤效应损耗，成为CPC方案中PCB的关键材料，需求大幅增加（单台AI服务器用量是传统服务器的8倍）。下游方面，PCB设备因AI服务器需求增长，产能紧张，具备海外产能与供应链优势的企业（如立讯精密）更具竞争力，未来两年全球产能布局将逐步显现，PCB设备市场规模预计2026年增长至30亿美元。

4.相关公司

立讯精密 ：被普遍认为是国内CPC技术的主导者和龙头。其自主研发的Optamax™超低损耗裸线与KOOLIO CPC模组支持224G/448G高速传输，良率超95%。方案已通过英伟达GB200认证，并深度绑定国际云巨头，2025年Q4有望获得大额订单

金信诺 ：国内另一家能实现CPC量产的企业，与中际旭创深度绑定。其AEC产品已通过旭创进入XAI供应链，224G高速连接器打破了海外垄断，并已向Meta、英伟达等头部客户送样。

快克智能 ：CPC产业链中的关键设备供应商，是其激光分板设备的独家供应商。该设备精度高，能解决CPC基板超薄异质切割的难题，直接关系到链路良率。供货中际旭创、立讯精密等头部厂商，订单增长显著。

沃尔核材 ：国内连接器龙头，高密度铜缆已实现量产，并进入英伟达GB200 CPC方案供应链，深度绑定安费诺

兆龙互连 ：高速铜缆组件核心供应商，产品覆盖400G/800G，供货英伟达NVL72机柜，是铜互联领域的“纯正弹性标的

鼎龙股份 ：在CPC的TSV/RDL等关键封装工艺中，提供不可或缺的CMP抛光垫和抛光液，具备技术不可替代性

金信诺：

1）国内另一家能实现CPC量产的企业。金信诺通过与光模块龙头中际旭创建立联合实验室，为其800G/1.6T光模块配套CPC连接器，从而进入了XAI的供应链。此外，其CPC产品已通过腾讯、阿里的数据中心验证，并与华为联合开发液冷CPC模组，应用于贵州“东数西算”枢纽的AI算力集群。最为关键的是，公司在2025年第三季度获得了英伟达首批10万套CPC模组订单，预计将贡献可观营收。

2）公司正在研发针对低轨卫星的轻量化、小型化卫星互联网终端，卫星终端也会逐渐降低成本，面向消费类市场广泛应用。公司目前正在进行星载天线项目的推进。

来源：晋小乐