摘要：2025年9月25日，高通公司在夏威夷举行的骁龙峰会上正式推出全新旗舰移动平台——第五代骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Gen5 Elite），标志着移动终端性能与AI能力迈入全新纪元。

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2025年9月25日，高通公司在夏威夷举行的骁龙峰会上正式推出全新旗舰移动平台——第五代骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Gen5 Elite），标志着移动终端性能与AI能力迈入全新纪元。

该芯片被官方称为目前全球性能最强的移动 SoC，将为新一代旗舰智能手机提供前所未有的算力支持。

此次发布的第五代骁龙8至尊版采用台积电最新的第三代3nm N3P工艺制造，在提升性能的同时显著优化功耗表现。

CPU延续2+6核心架构设计，搭载高通自研的第三代Oryon核心，包含两颗主频高达4.6GHz的超大核和六颗主频为3.62GHz的性能核，相较前代整体CPU性能提升20%，能效提升35%，功耗降低16%。

图形处理方面，全新Adreno GPU运行频率达到1.2GHz，图形渲染性能较前代提升23%，并首次引入切片式架构与18MB专用高速缓存（Adreno HPM），在高帧率游戏场景下功耗降低10%。

新平台全面支持Unreal Engine 5的Nanite和Lumen技术，为手游带来桌面级画质体验。

AI能力成为本次升级的核心亮点。

Hexagon NPU算力大幅提升37%，支持INT2精度量化，可在设备端高效运行百亿参数级别大语言模型，实现真正意义上的本地化AI智能体。

系统可基于视觉、听觉感知实现与用户的实时认知同步，提供跨应用的主动服务与情境化推荐，同时保障用户数据安全留存于本地。

影像技术迎来重大突破，第五代骁龙8至尊版首次支持APV（Advanced Professional Video）专业视频编码器，可录制近乎无损画质的视频内容，满足创作者对后期调色、高光阴影精细调整的需求。

配合20位三重ISP与Arcsoft联合开发的Dragon Fusion全计算摄影流水线，动态范围提升四倍，实现全场景、全时段的专业级影像输出。

连接性方面，集成X85 5G调制解调器，理论下行速率高达12.5Gbps，上行速率达3.7Gbps。

FastConnect 7900套件全面支持Wi-Fi 7、蓝牙6.0及UWB技术，连接功耗降低40%，为高速数据传输与低延迟交互提供坚实基础。

在此次发布会上，高通强调其性能测试始终坚持真实、公平原则，不会通过低温环境等非常规手段人为拉高跑分，确保用户获得可信赖的使用体验。

在生态合作方面，中兴、小米、vivo、索尼、三星、ROG、红魔、REDMI、realme、POCO、OPPO、一加、努比亚、iQOO及荣耀等全球主流厂商均宣布将推出搭载第五代骁龙8至尊版的旗舰产品。

其中，小米17系列确认全球首发该平台，延续其性能旗舰定位；荣耀Magic8系列与MagicPad3 Pro将实现“一门双至尊”，全面拥抱AI旗舰新体验。

一加15 将作为“性能Ultra”代表深度调校这颗芯片，追求极致释放。iQOO 15则联合高通打造“Monster超核引擎”，主打游戏性能上限突破，并将搭载2K LEAD OLED珠峰屏，配备M14发光材料，实现显示与性能双重飞跃。

此外，红魔、魅族、realme等品牌也已确认首批搭载，相关新品预计将于10月起陆续发布。

随着第五代骁龙8至尊版的落地，国产旗舰手机将在性能、AI、影像、游戏与连接五大维度迎来集体跃升，共同开启以个性化智能为核心的移动计算新篇章。

来源：渝码科技一点号