摘要：在电子制造、半导体、传感器和精密仪器等领域，静电是一大隐患，轻则吸附灰尘影响精度，重则损坏元器件甚至带来安全风险。随着3D打印在这些行业的应用加快，抗静电材料的需求愈发迫切。

导读：在电子制造、半导体、传感器和精密仪器等领域，静电是一大隐患，轻则吸附灰尘影响精度，重则损坏元器件甚至带来安全风险。随着3D打印在这些行业的应用加快，抗静电材料的需求愈发迫切。

据资源库了解，国内知名3D打印材料品牌eSUN易生近日发布了ABS-ESD，这是继PETG-ESD之后推出的又一款抗静电材料。事实上，在抗静电材料的研发上，eSUN易生已经走在了行业前列。

PETG-ESD抗静电奠定基础，但应用仍有局限

此前，PETG-ESD凭借稳定的表面电阻和良好的打印适配性在市场上获得不少好评。其线材电阻低至10^7Ω/m，打印模型表面电阻可达10^9Ω/m，能够有效防止静电积累，降低电子元器件被击穿的风险。

PETG-ESD虽然在抗静电性能方面表现突出，但其热变形温度仅为68℃，抗冲击强度为4.95kJ/m²，这在一定程度上限制了其应用范围。目前，该材料更多用于转运箱、芯片料盘、电子设备支架以及传感器外壳等电子元件相关场景。

ABS-ESD性能升级，拓展更严苛应用环境

此次发布的ABS-ESD在力学性能和耐热表现上实现了明显提升，0.45MPa下的热变形温度可达96℃，抗冲击强度高达19.3kJ/m²。该材料不仅能够有效保护电子元件，还能适应高热环境下的应用需求，为更多严苛工况提供了可靠的材料选择。

据了解，ABS-ESD通过在ABS基材中引入导电组分，实现了10⁶–10¹¹ Ω的表面电阻范围，有效抑制静电积累，减少设备运行过程中因静电吸附灰尘所带来的风险。

这使得ABS-ESD不仅能应用于电子工装夹具、仪器外壳等抗静电必需场景，还能发挥ABS的高强度优势，适合打印结构件和功能性零部件。

换言之，它既具备抗静电功能，又保留了工程材料的机械性能。

材料成型稳定性增强，满足更高应用需求

针对用户普遍关心的打印体验，ABS-ESD在配方上进行了优化。其流动性、层间结合力均表现良好，能够在FDM打印过程中有效降低翘边、开裂等常见问题，提升成型稳定性。同时，该材料与市场主流桌面级或工业级FDM设备兼容，无需额外硬件改造，进一步降低了材料导入门槛。

在工业化应用场景下，稳定性和一致性是关键。eSUN易生表示，ABS-ESD不仅适合研发和小批量验证，也具备进入批量生产环节的潜力。

我们认为，ABS-ESD的推出将让抗静电材料有更多用武之地。比如：
电子工装夹具：减少静电对器件的损害，保障生产良率；
工业零件：抗静电功能可减少粉尘附着，延长零件寿命；
电脑外壳件：兼顾耐冲击和抗静电，适应复杂工况需求。

目前，ABS-ESD已面向市场开放线下批量订购，感兴趣的用户可联系eSUN易生进一步咨询与了解。

结语

从PETG-ESD到ABS-ESD，可以看到eSUN易生正不断加快在功能型材料领域的布局。在我们看来，随着3D打印应用的持续拓展，行业对材料的需求正不断升级，未来必将涌现出更多面向特定场景的定制化功能材料。

可以预见，在这一进程中，3D打印材料领域也将跑出多家上市企业。谁能持续保持创新力，谁就能在未来竞争中掌握更大的主动权。从目前来看，eSUN易生无疑已经站在行业塔尖。

来源：3D打印资源库