摘要：据newsbytesapp 4月20日报道，印度科学研究所（IISc）30名科学家近日提出国家级半导体计划，拟用石墨烯等二维材料研发埃级（0.1纳米）芯片，尺寸仅为台积电3纳米芯片的十分之一。该项目寻求政府五年期50亿卢比（约6000万美元）资助，已获电子和信

据newsbytesapp 4月20日报道，印度科学研究所（IISc）30名科学家近日提出国家级半导体计划，拟用石墨烯等二维材料研发埃级（0.1纳米）芯片，尺寸仅为台积电3纳米芯片的十分之一。该项目寻求政府五年期50亿卢比（约6000万美元）资助，已获电子和信息技术部（MeitY）及印度理工学院支持，旨在突破硅基芯片物理极限。 埃级芯片若成功，将重塑物联网等领域技术格局，但需攻克二维材料量产难题。

全球竞争中，欧盟、韩国已投入超10亿、3亿美元布局该领域。印度官员称：“二维材料是未来异构系统核心，印度须加速争夺话语权。”若计划落地，印度或成首个推动埃级芯片产业化的新兴经济体，但技术转化能力仍有待验证。

（编译：雅慧）

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来源：邮电设计技术