摘要：6月18日深夜，立讯精密昆山园区灯依旧亮到两点。产线工程师把最后一根0.2 mm铜线压进CPC（Co-Packaged Copper）验证模组，抬头看了眼倒计时——距离英伟达GB300气密性测试窗口，只剩72小时。

“专利墙拆了，订单却未必到手。”

6月18日深夜，立讯精密昆山园区灯依旧亮到两点。产线工程师把最后一根0.2 mm铜线压进CPC（Co-Packaged Copper）验证模组，抬头看了眼倒计时——距离英伟达GB300气密性测试窗口，只剩72小时。

这一幕，像极了两年前立讯啃下安费诺专利时的“拼命三郎”风格。只不过，当时它要证明“我能做”，如今必须回答“凭什么选我”。

CPC：铜线直连芯片，立讯的“降本杀招”

按照立讯给出的白皮书，CPC把传统PCB“扫”出短距互联场景：

- 铜线直接绑定芯片与交换机，省掉PCB、连接器、线材三大件；

- 成本曲线向下30%，延迟压进1 ns以内；

- 目标场景＜10 m，恰好卡位AI机柜内部“最后一米”。

如果故事到此结束，立讯几乎可以提前开香槟。但英伟达GB300的认证清单里，还有一行小字：

“须通过10 kg·f/cm²气密性与−40~120 °C热循环1000次。”

换句话说，铜线再粗，也得先过“高压锅+冰火两重天”的极限考验。

CPC样机已在5月送抵英伟达硅谷实验室，目前处于第二轮“红墨水渗透”阶段，最快7月出结果。通过与否，将决定立讯能否把单机柜价值量从8万元（GB200）抬到50万元（GB300）。

“铜+光”双线并行，800 G硅光模块已量产

CPC尚未量产，立讯先把800 G DR8硅光模块塞进产线——收购的某老牌光模块厂，月产能30 K，1.6 T方案Q3送样。

立讯内部人士透露：“铜是现金牛，光是增长飞轮，客户要混搭，我们一次性打包。”

一句话，把“铜缆+光模块”做成乐高积木，任英伟达自由拼接。

英伟达反手一张“PCB正交背板”：铜缆要被连锅端？

就在立讯全员备战CPC认证时，英伟达硬件架构部门悄悄给出Plan B——PCB正交背板。

逻辑简单粗暴：

1. GB300用上800 V高压电源，铜缆电流需求骤降，信号完整性反而成了主角；

2. 铜线太多塞不下，不如把走线“印”到78层高层板里，省空间、省插头；

3. 一块正交背板=铜缆+互联芯片+连接器，成本再砍一成。

而接过这张图纸的，正是胜宏科技。

胜宏：78层TLPS工艺，良率95%，Rubin M9认证已过关

“别人还在实验室，我们已经量产。”

胜宏越南工厂6月启动正交背板Risk Build，月产能8 K片，良率拉到95%。

技术参数更夸张：

- 78层TLPS（Thin Core Laminate Process）薄化芯板，厚度仅1.6 mm；

- 耐高温200 °C，可直接贴3.2 T光模块；

- 英伟达Rubin架构M9认证比同业早一年，一供地位稳如磐石。

业绩方面，胜宏2025年AI服务器PCB收入占比将飙到35%，单GPU对应价值量300美元，是传统服务器的6倍。

产能布局更“卷”：泰国+越南双基地，2026年可覆盖全球AI PCB需求40%。

CPC vs 正交背板：技术路线一日三变，供应链心惊胆战

立讯CPC像“性能钢炮”，胜宏正交背板却是“经济轿车”，而英伟达现在更想要“省心的家用车”。

“别高兴太早，玻璃基板才是终局玩家。”

某头部券商电子首席提醒，若英特尔、三星玻璃封装基板2026年量产，PCB多数功能可被集成到玻璃芯，介电损耗更低、互联密度更高，正交背板亦面临“降维打击”。

胜宏内部已在评估40×40 cm玻璃基板线，预计2025 Q2打样。

届时，立讯的铜线与胜宏的背板，可能一起变成“过渡方案”。

回到昆山园区，立讯工程师把新一轮CPC样品塞进恒温箱，设定−40 °C起步。

“就算GB300用不上，还有GB400、Rubin Ultra，”他耸耸肩，“反正芯片互联永远缺一根更便宜的线。”

三公里外的深圳胜宏总部，产线指示灯由红转绿，又一批78层正交背板下线。

“技术迭代就像打地鼠，”胜宏研发总监笑称，“这一局我们冒头，下一局说不定就被玻璃拍回去。”

AI机柜的互联暗战，远未到终局。立讯的铜线、胜宏的背板、英伟达的算盘，都只是算力狂潮里的一朵浪花。

真正的赢家，也许是那个能把成本、交付、可靠性同时做到极致的“六边形战士”。

来源：睿智的鄭蜀黍