摘要：全球 AI 算力需求呈指数级增长，直接推动先进封装技术 CoWoS 进入 “产能狂奔” 阶段。据摩根大通最新预测，台积电作为全球 CoWoS 产能核心供给方，2026 年底产能将达 95K / 月，2027 年进一步攀升至 112K / 月，较此前预期大幅上修

行业核心驱动：CoWoS 产能爆发与 CoPoS 技术崛起的双重共振

CoWoS 产能扩张：AI 算力竞赛下的必然选择

全球 AI 算力需求呈指数级增长，直接推动先进封装技术 CoWoS 进入 “产能狂奔” 阶段。据摩根大通最新预测，台积电作为全球 CoWoS 产能核心供给方，2026 年底产能将达 95K / 月，2027 年进一步攀升至 112K / 月，较此前预期大幅上修，这一数据背后是两大需求引擎的强力拉动：

传统巨头持续加码：NVIDIA（GPU 芯片）、AMD（数据中心芯片）、Broadcom（交换芯片）等企业为满足 AI 服务器算力需求，不断扩大高端芯片产能，而这类芯片对 CoWoS 封装的依赖度超过 90%。

CSP 巨头跨界入场：Meta、OpenAI 等云计算服务（CSP）企业为降低算力成本、提升定制化能力，纷纷自研 ASIC 芯片（专用集成电路），这类芯片同样需要先进的 CoWoS 封装技术支撑，进一步加剧了 CoWoS 产能缺口。

CoPoS 技术突破：玻璃基板成下一代封装 “关键钥匙”

在 CoWoS 产能扩张的同时，封装技术迭代也进入关键期，玻璃基板凭借性能优势，成为 CoPoS（玻璃载板封装）技术的核心载体，其替代传统有机载板的逻辑已得到行业验证：

技术成熟度加速提升：台积电与日月光已联合搭建基于 310mm×310mm 玻璃基板的 CoPoS 工程生产线，完成关键工艺测试，标志着该技术从实验室走向量产的 “最后一公里” 已打通，预计 2027 年正式应用于 GPU、AI 芯片等高端领域。

性能碾压传统材料：相较于目前主流的 ABF（味之素积层膜）、BT（双马来酰亚胺三嗪树脂）有机载板，玻璃基板具备三大核心优势：

一是热稳定性更强，可承受芯片高功率运行时的高温，降低热失控风险；

二是平整度更高，能减少芯片封装时的对位误差，提升良率；

三是信号传输损耗更低，可满足 AI 芯片高频、高速的数据传输需求，完美适配下一代算力芯片性能升级。

市场空间测算：从 “0 到 1” 到 “万亿赛道” 的成长路径

玻璃基板：从 “国产空白” 到 “千亿增量”

目前全球玻璃基板市场仍由日本旭硝子、美国康宁等海外巨头垄断，国内渗透率不足 1%，但随着 CoPoS 技术量产，市场将迎来爆发式增长：

短期（2026-2027 年）：按台积电 2027 年 112K / 月 CoWoS 产能测算，若其中 30% 采用 CoPoS 技术，对应玻璃基板需求约 120 万片 / 年，按单片玻璃基板均价 500 美元计算，短期市场规模约 6 亿美元（约 43 亿元人民币），国内企业若抢占 30% 份额，可分得约 13 亿元市场。

长期（2030 年）：随着 AI 芯片渗透率提升，预计全球高端封装市场中 CoPoS 技术占比将达 50%，对应玻璃基板需求超 500 万片 / 年，市场规模超 25 亿美元（约 180 亿元人民币），若国产替代率提升至 50%，国内市场空间将超 90 亿元，较短期增长近 7 倍。

来源：全产业链研究一点号