2025年海思创新大会举办在即,其产业链全景梳理及相关标的分析

B站影视 日本电影 2025-09-23 20:53 1

摘要:背景资料:2025上海海思创新大会将于9月24日-25日在上海举行,预计参会嘉宾超过700人。大会设有星闪论坛、端侧AI论坛、新品联接会等多个专题活动。

背景资料:2025上海海思创新大会将于9月24日-25日在上海举行,预计参会嘉宾超过700人。大会设有星闪论坛、端侧AI论坛、新品联接会等多个专题活动。

华为海思是全球领先的半导体设计公司,曾长期位居全球Fabless(无晶圆制造)芯片设计企业前列,尤其在5G通信、移动终端和人工智能芯片领域具备世界级竞争力。

基于2025年上海海思创新大会的潜在焦点(星闪技术、端侧AI、新品联接),结合产业链核心环节及近期市场动态,对华为海思相关产业链进行全面梳理,覆盖芯片设计、制造封装、材料设备、终端应用等全链条,并标注与大会主题强相关的标的。

一、芯片设计与IP授权

核心逻辑:海思芯片设计能力为核心壁垒,IP授权与生态协同是关键。

1、芯原股份

业务:提供CPU/GPU/NPU IP核,支撑麒麟9100及昇腾AI芯片开发,参与5nm异构计算IP流片验证。

合作深度:海思AI芯片核心IP供应商,2025年预计贡献营收15亿元。

2、润和软件

业务:鸿蒙生态共建者,参与鸿蒙系统适配及昇腾AI解决方案开发。

技术突破:联合海思发布“OpenHarmony+星闪”机器狗方案,验证低延时技术。

3、中科创达

业务:智能操作系统服务商,为海思AI芯片提供算法优化及车规级解决方案。

市场地位:全球车载信息娱乐系统市占率61.54%,合作车企超40家。

二、制造与封装测试

核心逻辑:先进封装技术(Chiplet)及国产替代驱动增长。

1、长电科技

业务:全球封测龙头,独家承接麒麟X90的4nm Chiplet封装,算力提升3倍。

产能布局:临港车规级芯片工厂投产后预计贡献营收50亿元。

2、通富微电

业务:昇腾芯片主力封测商,TSV工艺适配HBM替代方案,单颗芯片价值量提升20%。

订单弹性:2025年AI封装订单增速预计50%+。

3、甬矽电子

业务:海思手机射频模块核心供应商,2.5D/3D封装技术领先。

增量空间:若华为AI芯片采用Chiplet架构,订单或增3倍。

三、材料与设备

核心逻辑:国产替代加速,关键材料与设备突破。

1、北方华创

业务:国产设备龙头,为中芯N+2产线提供刻蚀机、ALD设备,5nm兼容设备占比35%。

技术突破:离子注入机通过海思验证并量产。

2、华正新材

业务:突破CBF积层绝缘膜技术,替代ABF载板垄断,通过海思认证用于高端封装基板。

增长预期:半导体材料收入年增45%。

3、拓荆科技

业务:PECVD/ALD设备通过海思认证,应用于14nm逻辑芯片及128层3D NAND制造。

订单规模:2025年设备订单金额超8亿元。

四、分销与供应链服务

核心逻辑:华为生态伙伴直接受益于芯片出货量回升。

1、深圳华强

业务:海思全系列产品代理商,覆盖智慧视觉、AI服务器等场景。

增长亮点:2025年Q1昇腾910B分销额同比增长120%。

2、力源信息

业务:自2009年代理海思芯片,覆盖智能终端、汽车电子等领域。

业绩弹性:2025年Q1净利润预增43%-65%,自研EEPROM芯片通过海思验证。

五、终端应用与解决方案

核心逻辑:星闪技术、端侧AI落地驱动硬件升级。

1、创维数字

业务:联合海思开发支持星闪技术的智能网关,AI机顶盒连接延迟降至10微秒。

市场空间:星闪技术适配智能家居、车联网场景,订单可见性提升。

2、美格智能

业务:基于海思5G芯片开发AI模组,应用于新能源车智能座舱。

技术优势:端侧AI模组份额全球前五,新能源车业务环比增长217%。

3、广电运通

业务:昇腾应用龙头,金融风控系统准确率99.8%,2025年订单可见性达10亿元。

场景落地:智慧网点、数字人民币硬件解决方案。

六、新兴技术合作

核心逻辑:星闪(NearLink)与端侧AI技术突破。

1、天邑股份

业务:联合海思开发支持星闪技术的智能网关,AI机顶盒通过运营商集采。

技术壁垒:连接延迟较蓝牙低80%,适配全屋智能场景。

2、九联科技

业务:鸿蒙生态合作伙伴,参与海思星闪模组研发,适配智能家居设备。

订单潜力:2025年星闪相关订单预计增长200%。

七、风险提示

1、技术迭代风险:3nm制程延期可能影响先进封装企业(如甬矽电子)订单。

2、地缘政治风险:美国限制代工产能(如中芯国际)将冲击全产业链。

3、估值泡沫风险:部分概念股PE高企(如海光信息PE 109倍),需警惕业绩兑现滞后。

八、配置策略建议

短期:封装突破(长电科技)、材料替代(华正新材)、星闪技术(创维数字)。

中期:设备国产化(北方华创)、端侧AI(美格智能)、鸿蒙生态(润和软件)。

防御型:深圳华强(低估值+渠道壁垒)+ 力源信息(业绩弹性+自研芯片)。

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来源:看见价值一点号

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