摘要：在半导体制造领域，PE（Process Engineer，工艺工程师）是生产线上的核心角色，被誉为"Fab的基石"。他们肩负着确保芯片制造工艺稳定运行的重任，从日常异常处理到新工艺开发，贯穿半导体生产的全流程。

在半导体制造领域，PE（Process Engineer，工艺工程师）是生产线上的核心角色，被誉为"Fab的基石"。他们肩负着确保芯片制造工艺稳定运行的重任，从日常异常处理到新工艺开发，贯穿半导体生产的全流程。

一、PE的核心职责

工艺工程师通常按工艺模块划分，涵盖光刻（Litho）、刻蚀（Etch）、沉积（CVD/PVD）、扩散（DIFF）等关键环节。入行初期，PE需快速掌握产线异常处理技能，包括机台参数监控、晶圆数据分析和紧急holdlot处置；随着经验积累，将参与新材料验证、工艺优化及量产转移等高阶工作。

二、工作特点与挑战

24小时响应机制：半导体产线全年无休，PE需轮班值守或随时on-call应对突发问题；

多维度协同：与PIE（工艺整合工程师）、YE（良率工程师）频繁协作，常需就工艺参数展开技术博弈；

持续创新压力：在降本增效目标下，需不断提出工艺优化方案，甚至参与厂商recipe开发；

高强度节奏：新产品量产初期工艺不稳定时，加班加点成为常态。

三、职业发展路径

资深PE可向工艺专家或管理岗位转型，部分会转向PIE等更侧重整合的岗位。值得注意的是，在成熟工艺线上，PE可能面临调参空间有限的瓶颈，需主动拓展对设备原理、材料特性的深度认知以突破职业天花板。

对于热爱技术实操、能适应快节奏的从业者而言，PE岗位提供了近距离参与尖端芯片制造的机会——每一次参数调整，都在为全球半导体产业的进步添砖加瓦。

来源：时柚科技