摘要：2025年4月16日讯——全球功率系统和物联网半导体领导者英飞凌以"数字低碳，共创未来"为主题，携20μm超薄硅功率晶圆等多项行业首发技术亮相2025慕尼黑上海电子展。展台集中呈现第三代半导体材料创新、AI数据中心能耗优化及智能交通三大领域的突破性成果，现场搭
2025年4月16日讯——全球功率系统和物联网半导体领导者英飞凌以"数字低碳，共创未来"为主题，携20μm超薄硅功率晶圆等多项行业首发技术亮相2025慕尼黑上海电子展。展台集中呈现第三代半导体材料创新、AI数据中心能耗优化及智能交通三大领域的突破性成果，现场搭建起覆盖光伏储能、工业自动化到智能座舱的完整技术生态。
慕尼黑上海电子展英飞凌展台
在功率半导体展区，全球首款300mm氮化镓晶圆与200mm碳化硅晶圆交相辉映，新一代CoolSiC™ MOSFET Generation 2将开关性能提升30%。专为AI/GPU设计的Tiber 5mm垂直电源传输演示板以90%峰值效率引爆关注，其1000安培电流承载能力可降低数据中心30%运营成本。指尖支付解决方案通过PSOCTM 4000T芯片实现无电池供电，金属表面触控技术在水下仍保持灵敏响应。
英飞凌展示多项突破性技术：20 μm 超薄硅功率晶圆，全球首款 300 mm 氮化镓 (GaN) 功率半导体晶圆，以及 200 mm 碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆
交通展区48V线控转向控制器采用双冗余架构设计，为L4级自动驾驶提供精准转向保障。Easy-to-go智能座舱系统搭载TRAVEO™ T2G微控制器，集成2D图形引擎实现导航透传功能。800V高压热泵方案融合IPM功率模块与TRAVEO™ T2G芯片，形成从电源管理到数据传输的完整闭环。
英飞凌展示从电网核心的赋能AI整体解决方案
光储展台6kW HERIC逆变器参考设计以三电平NPC2架构实现高频低噪运行，固态继电器EVAL-ISSI30R11H仅需3.3V输入即可驱动15V MOSFET。这些创新方案验证了英飞凌在提升能源利用率方面的技术实力，为工业自动化与绿色能源转型提供半导体级支撑。
来源：无界有方科技潮品
