摘要：日本真空技术株式会社(ULVAC)成立于1952年，经过半个世纪的发展壮大，现已成为世界一流的集真空获得设备、真空测量设备及真空应用设备为一体的综合性企业集团。一直致力于真空设备和成膜工艺的一些解决方案的提供，一路走来，经历了早期的太阳能光伏产业、LCD平板显

随着“双碳”战略推进，第三代半导体在诸多场景的应用将大增长，真空设备作为其制造的“隐形护城河”，必将与材料创新、工艺升级等共同构筑半导体的竞争新优势。

日本真空技术株式会社(ULVAC)成立于1952年，经过半个世纪的发展壮大，现已成为世界一流的集真空获得设备、真空测量设备及真空应用设备为一体的综合性企业集团。一直致力于真空设备和成膜工艺的一些解决方案的提供，一路走来，经历了早期的太阳能光伏产业、LCD平板显示行业、LED行业，功率半导体以及电池行业。随着中国电子信息产业的不断发展，ULVAC在中国也稳定增长。当前，ULVAC 2024财年全球营收近19亿美金，其中国区市场份额占到了ULVAC集团营收的35%。

近日，ULVAC集团执行董事、中国区总裁杨秉君博士做客半导体产业网“芯友荟”直播间，分享了产业发展大势下，真空设备企业的思考、发展探索，以及ULVAC的本土化策略。

▶ULVAC集团执行董事、中国区总裁杨秉君博士做客半导体产业网“芯友荟”直播间

车规级碳化硅市场前景广阔可期

当前，第三代半导体处于火热的发展状态，尽管随着投资大量进入，业界有碳化硅产能过剩的担忧，但从终端产品应用来看，真正进入车规级的碳化硅器件还没有看到。车规级碳化硅市场被认为是最大的，个人认为这部分市场还没有真正爆发，后期市场的应用前景会更广阔。对于国内厂家而言，需要考虑如何实现技术突破，降低成本，然后后期整个碳化硅市场可能会更可观。

氮化镓领域，无论是氮化镓的功率器件还是通讯应用，未来的市场会越来越大，随着性能的不断提升，比如耐压能力提升，氮化镓的市场应用空间会不断增加。

ULVAC全球视角下的本土化战略

自2025开年以来，全球面临百年未有之大变局，国际地缘政治和经贸格局秩序变化，对半导体产业和企业有着重要的影响，增加了不确定性，供应链风险加剧，也加速了半导体供应链的区域化重组、体系重构，甚至技术脱钩。全球半导体供应链呈现区域化趋势。

ULVAC自2003年在苏州建立全资子公司以来，已形成设备制造、材料生产、售后服务的完整产业链，扎根中国本土二十余年，从设备材料到工艺，可以提供更多的解决方案给中国客户。对于中国市场的自主可控需求与国际全球化的技术协作，杨秉君表示，为中国客户提供的设备工艺技术支持以及售后服务，可以做到自主可控，ULVAC在国内围绕着生产设备，拥有100多家合作紧密的供应商，合作越来越紧密。

目前，ULVAC在全国有16家公司，给客户提供的大部分的设备可以在中国本土生产制造。同时在全国有13个售后服务网点，有6个保税仓库。从客户服务体系来讲，从提供设备到工艺支持以及售后服务，有完整的一套体系和网络存在，本土化非常到位。

鉴于当前全球政治化的因素，ULVAC在推行本土化的同时，也在推行部分全球化的战略。比如国内一些公司的产品，会有40~50%的份额出口到日本、东南亚、欧美地区，同时帮助合作伙伴出海，更加紧密的合作。“从过去的本土化战略到今天的全球化战略，大家可以更好的相辅相成”。

终端市场的需求，牵引着产业链不断的升级突破，市场竞争也将日趋激烈。杨秉君认为，不管是设备厂商还是材料厂商、零部件厂商，中国本土企业的提升和发展是必然的趋势，可以促进整个产业更好的升级，有竞争是好事情，这样可以促使企业进步，把整个市场做得更大更强。从ULVAC的角度来讲，希望能够走在技术的更前沿，提高技术突破壁垒，不断的创新，面对更多新的领域，把真空技术应用到新的市场，为新的市场做更好的服务，开拓应用领域。

杨秉君表示，ULVAC会持续加大在中国市场的研发力量，现有一些工厂的智能化转型和升级，也是希望能够给中国客户提供更多更好的解决方案，帮助客户提升产品的良率、设备的稼动率，去创造更多的价值，这个也一直是ULVAC所追求的目标。“希望以后在中国销售的ULVAC的产品全部都在中国本地生产制造。”

打造“综合技术能力+人才”的核心竞争力

竞争与发展，是每个企业的必考题。在杨秉君看来，ULVAC有几十年真空技术的基础和经验，同时又有着对应全球头部企业的先进工艺制程经验，这种有机结合是ULVAC的一大优势。ULVAC是综合性的真空设备厂商，从大型的真空设备到最基本的零部件，都有生产和制造。因为有全方位综合性的真空制造能力，所以ULVAC可以不断的切换新的市场，能够把真空技术不断的应用到新的市场，这是ULVAC的重要竞争力所在。

杨秉君同时表示，人才都是企业发展核心竞争力的重要因素，ULVAC非常重视人才以及人才教育的投入。除了内部培养，ULVAC也与国内部分研究机构、大学等建立了联合实验室，共同进行新工艺的开发探索，不断去突破技术壁垒。

这种合作模式在培养人才的同时，也有利于将国内研究机构的研发能力与爱发科技术研发的基础更好的结合起来，产学研深入结合，推动技术研发到产业升级的过程。

据了解，针对半导体行业的人才缺口，ULVAC特别推出“青苗计划”人才培养体系，未来三年内计划面向高校开设30个专项岗位，涵盖设备研发、工艺优化、供应链管理等关键领域，构建起“理论—实训—就业”的完整链条，为行业输送兼具国际视野与本土经验的新生力量。

部分新品介绍

SEMICON China 2025期间，ULVAC并创新地展示了与合作伙伴的最新产品成果，呈现了在TMR磁传感器、PZT超声波换能器、VOx非制冷红外、新型微显示以及GaN HEMT等方向的全面技术实力，获得了来自业界同僚、客户的广泛关注及好评。

同时，发布多款新产品，包括新型多腔室薄膜沉积系统ENTRON-EXX、集群式先进电子制造系统uGmni-300两款面向先进半导体制造的核心设备。产品以“灵活高效、智能协同”为核心设计理念，覆盖晶圆制造、化合物半导体及封装等关键领域，助力客户实现技术突破与产能升级。

其中，uGmni系列以“统一传输核心”为核心，打造12英寸晶圆高度集成的电子制造平台，实现了半导体芯片制造工序中的溅射、刻蚀、去胶、CVD等不同工艺的灵活搭配，可形成更加复杂的电路和芯片结构。同时，uGmni还能根据客户的实际工艺需求，提供不同尺寸的基板和不同形状的对接方案型号，加速半导体从研发到量产的转化周期。

来源：芯世界