摘要：润平电子成立于2021年，专注于半导体芯片制造用CMP抛光材料的研发、生产和销售，主要产品包括抛光垫（Pad）、抛光液（Slurry）、保持环（Retainer Ring）、吸附膜（Membrane）、超高精密抛光头（Polishing Head）等。公司产品

证券之星消息，根据天眼查APP于4月8日公布的信息整理，上海润平电子材料有限公司A轮融资，融资额数千万人民币，参与投资的机构包括毅达资本。

润平电子成立于2021年，专注于半导体芯片制造用CMP抛光材料的研发、生产和销售，主要产品包括抛光垫（Pad）、抛光液（Slurry）、保持环（Retainer Ring）、吸附膜（Membrane）、超高精密抛光头（Polishing Head）等。公司产品已在国内12寸头部存储芯片厂和逻辑芯片厂批量供应，成为行业领先的CMP抛光材料核心供应商之一。

数据来源：天眼查APP

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