AI芯片发展对先进封装提出更高要求，库力索法高性价比解决方案大有作为

摘要：当前，AI芯片领域的蓬勃发展正持续带动先进封装代工业务的扩张。这一趋势对半导体设备技术性能与工艺精度提出了更为严苛的要求。在先进封装设备领域库力索法提出高性价比解决方案备受关注。

芯榜消息：

当前，AI芯片领域的蓬勃发展正持续带动先进封装代工业务的扩张。这一趋势对半导体设备技术性能与工艺精度提出了更为严苛的要求。在先进封装设备领域库力索法提出高性价比解决方案备受关注。

SEMICON China 2025开幕前夕，全球半导体封装与电子装配解决方案领导者库力索法（Kulicke & Soffa）接受芯榜采访。

TC Bonding 市场将进一步扩大

此次SEMICON China 2025库力索法展出的核心技术包括 TCB热压焊和 Vertical Wire，它们是先进封装在AI 和云端计算领域的重要解决方案。

TCB解决方案——APTURA。APTURA 目前有两种型号，分别适用于芯片到wafer和芯片到基板热压键合。Vertical Wire技术，它基于WLP设备，通过垂直的方法实现封装。这种方式类似于 Copper Pillar，同时也与 TSV 和 TMV类似。

库力索法执行副总裁/总经理张赞彬表示，为了应对AI芯片对设备需要，2.5D与3D封装需求越来越多。库力索法APTURA FTC（Fluxless Thermal Compression Bonding（无助焊剂热压键合）有单头、双头。近期发布了第一台芯片到wafer双头设备，目前在代工厂做测试和验证。

张赞彬先生表示，TCB是市场上最热门的技术，TCB的TAM目前约为3亿美金，年化增长率在20%-25%之间。逻辑大芯片封装，几乎每一步都需要TCB。相比于逻辑芯片（通常为单颗封装），HBM可能涉及 8 层、12 层甚至 16 层以上的堆叠，因此在 HBM 领域，TCB的需求量预计会远超逻辑芯片，市场规模也将进一步扩大。

Fluxless TCB将在AI领域扮演重要角色

现在AI的发展持续推动先进封装代工业务的发展。根据prismark统计数据，2024年半导体销售增长17.3%，主要得益于在AI芯片模块中的增长。先进封装事业部产品经理赵华表示，随着AI产品需求的持续攀升，诸如当前备受瞩目的Hybrid Bonding技术以及库力索法所研发的TCB技术正迎来蓬勃发展。这一发展态势主要源于芯片键合间距（bond pitch）不断缩减的行业趋势。聚焦于TCB技术领域，Fluxless TCB技术凭借其独特优势，预计将在未来AI领域的封装环节中占据至关重要的地位。

赵华先生称，库力索法Fluxless TCB有以下优势：

1，不需要使用助焊剂。直接通过设备提供的甲酸去除氧化物。不使用助焊剂也不会助焊剂的污染。

2，可以使用更高的加热温度。如果用助焊剂，会担心温度过高，助焊剂会挥发。而使用Fluxless TCB就不存在这种问题。

3，助焊剂针对机感或者芯片表面会有遮挡，而APTURA没有助焊剂就不会存在这样的问题。库力索法的Fluxless TCB（甲酸方案TCB比较成熟，最少有两家客户开始量产。另外， Fluxless TCB也通过了CE、SEMI S2方面的认证。

用APTURA同时可以做铜对铜的键合。

库力索法认为Hybrid Bonding可能还要过几年才成为主流，库力索法的Fluxless TCB 工艺（铜对铜的键合），性价比有很大的优势。公司也在不断地开发铜对铜键合，用TCB解决方案做到10微米以下的bump密度。

张赞彬先生强调，随着 AI 芯片尺寸的不断增大，芯片利用率仍然存在优化空间，因此市场正逐步从传统的圆形晶圆（wafer）转向更大的方形 panel。目前的市场策略是从 310×310mm 发展到 600×600mm，这一趋势是为了满足 AI 发展带来的更大封装需求。当前，市场上芯片尺寸已达到 100×100mm 甚至更大，因此 panel 的尺寸升级也成为必要方向。针对这个趋势，TCB技术有一些关键优势：一是Fluxless；二是超高密度封装，间距可达到10微米以下；三是铜-铜结合，适配更大 panel size。

赵华先生补充，Fluxless TCB除了做传统的solder Bonding，也可以做铜对铜的键合，对于铜对铜的键合，首先会想到Hybrid Bonding，其实Hybrid Bonding有它一定的优势。库力索法现在研发的Fluxless TCB用于铜对铜键合，也有很多可行之处。用TCB方案来做铜对铜的键合需要两个条件：

第一，in-situ Reducing Gas，需要持续去氧化的过程，APTURA可以在整个Bonding过程中持续供给甲酸，这样可以持续去氧化物。哪怕在高温情况下，铜稍微有一些氧化物，也可以持续进行去氧化。

第二，就是惰气的环境，APTURA具备氮气腔，整个Bonding都是在密闭的氮气腔实现的。氮气腔里面的氧含量可以达到50个PPM以下，这也是针对铜对铜TCB非常关键的因素之一。

值得注意的是，为了增强公司在AI、高算力芯片领域的护城河，在SEMICON China 2025开幕前夕库力索法（Kulicke & Soffa）就发布了突破性技术：ATPremier MEM PLUS™垂直线焊解决方案。而针对在可再生能源、汽车和铁路等应用中，越来越多的常用功率模块元件，库力索法发布了Asterion®-PW超声波针焊系统。

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