摘要：在半导体封装制造过程中，电子粘合剂的导热、导电性能是客户非常关注的指标，但RBO同样至关重要。 那何为RBO呢？RBO即树脂渗出（Resin Bleed Out），是指胶粘剂在固化过程中，树脂成分从胶体中析出并在基材表面扩散，形成澄清无色或者琥珀色的有机污染状
在半导体封装制造过程中，电子粘合剂的导热、导电性能是客户非常关注的指标，但RBO同样至关重要。 那何为RBO呢？RBO即树脂渗出（Resin Bleed Out），是指胶粘剂在固化过程中，树脂成分从胶体中析出并在基材表面扩散，形成澄清无色或者琥珀色的有机污染状的环状阴影的现象。若树脂渗出严重，可以污染基板，会对后续的芯片打线、密封造成负面影响。随着微电子继续向更小尺寸、更高性能、更高可靠性发展，在芯片封装环节，胶粘剂的RBO控制的重要性日益凸显，对树脂渗出的容忍度越来越低。
Low RBO，提升封装可靠性和一致性 汉高乐泰作为行业领先的胶粘剂品牌，其产品在RBO控制方面表现出色，为众多半导体产品封装环节提供了有力保障。 2025年3月26-28日，汉高粘合剂电子事业部以 "芯世界，智未来" 为主题，携多款前沿产品及创新解决方案重磅亮相SEMICON China 2025，聚焦先进封装、车规级应用及绿色可持续发展领域。 展会上汉高带来的多款产品广泛应用于功率器件、汽车电子及工控等领域，不仅具有高导热或导电性能，还具备优异的树脂渗出控制特性，其中：LOCTITE® ABLESTIK ABP 6395TC是基于专利环氧化学技术，专为高可靠性、高导热或导电需求的封装场景设计的导电芯片粘接胶。其优势包括：对非BSM（背面金属化）和BSM芯片的优异附着力、良好的可操作性和开放时间、单组分，以及优异的树脂渗出控制、对Ag、Cu 及PPF基材具有强附着力。LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TH是基于无压银烧结技术的芯片粘接胶。其具备的优异流变特性确保了点胶稳定性与弯曲针头的兼容性，低应力、强附着力以及固化后的高导热率，使其成为适配高导热或导电需求半导体封装的理想选择。上述两款产品在半导体封装中能够有效减少树脂渗出，这有助于减少封装过程中的污染，提高封装的可靠性和一致性。 汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士表示：“随着芯片尺寸的小型化，芯片生产过程中对RBO的控制更为关键，当RBO得到更有效的控制时，打线间距可以进一步减小，这将有助于实现芯片封装的更高集成度。”
汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士
汉高的可持续发展汉高乐泰产品卓越的Low RBO特性，在半导体封装中有助于减少污染，提高封装的可靠性和工艺效率，助力客户可持续发展。 值得关注的是，可持续发展一直是汉高的长期战略。汉高作为全球电子材料的创新领导者，持续引领电子材料发展与革新。 汉高聚焦气候变化、循环经济和产品安全，通过可持续运营、使用可持续原材料赋能可持续发展以及透明管理，推动产品和解决方案的绿色低碳属性提升，助力更多客户实现“绿色智造”，进一步实现其效率提升、业务创新和可持续发展目标。 倪克钒表示：“以用于半导体封装的导电胶产品线为例，目前汉高已有多款低释气导电胶均含有生物基成分；采用再生银的导电胶可减少约 75% 的新增银足迹。可持续发展一直是汉高关注的焦点，也是我们为客户创造价值的关键所在。” 展望未来，汉高将继续以创新为驱动，以可持续发展为导向，不断推出满足市场需求的新产品和解决方案，为半导体行业的可持续发展提供坚实的技术支持和保障。来源：与非网
