摘要：DRAM（动态随机存取存储器）是一种断电即失的易失性存储芯片，靠电容充放电表示0/1，需不断刷新，容量大、价格低，常做主存。

包括：DRAM、SRAM、HBM

一、DRAM

DRAM（动态随机存取存储器）是一种断电即失的易失性存储芯片，靠电容充放电表示0/1，需不断刷新，容量大、价格低，常做主存。

核心公司梳理如下：

1、兆易创新

公司DRAM产品线已覆盖4Gb、8Gb等容量的DDR4产品，主要应用于工业物联网终端、汽车电子控制单元（ECU）、消费级存储设备等场景，凭借本地化服务、成本控制及快速响应能力，逐步抢占利基市场份额。

2、北京君正

通过收购矽成（ISSI）成为全球车规级DRAM龙头，DRAM产品占公司营收约一半，主要应用于汽车、工业及医疗等高可靠性市场。

3、东芯股份

在互动易平台表示，公司DRAM产品涵盖标准DDR、低功耗LPDDR及PSRAM，已批量应用于网络通信、安防监控、工业控制等场景，并与GPU企业协同设计优化显存接口。

二、SRAM

SRAM 是“静态随机存取存储器”，用 6 个晶体管锁存 0 或 1，只要不断电就无需刷新，读写速度纳秒级，常做 CPU 缓存。

核心公司梳理如下：

1、西测测试

具备SRAM芯片读写擦除功能的自动测试能力，通过算法图形与APG技术实现地址自动累加、翻页及数据比对，可提升SRAM测试效率并已用于LPU等AI芯片检测服务。

2、纳思达

纳思达在互动易披露，其下属子公司拥有SRAM系列产品并已实现量产，产品主要应用于工业控制、网络通信等场景，同时公司具备SRAM功能测试装置专利，可为相关芯片提供测试支持。

3、中电港

中电港在互动易披露，其代理产品线覆盖SRAM等存储器，并已为工业控制、网络通信等领域客户提供SRAM芯片分销及技术支持服务。

4、万润科技

在互动易披露，其控股子公司万润半导体已推出SRAM功能测试装置并应用于大批量测试，同时布局AI存算芯片，SRAM相关技术已进入客户验证阶段。

5、炬芯科技

在互动易及官方公告披露，公司基于SRAM的模数混合存内计算（MMSCIM）架构已实现量产，首代22 nm芯片单核100 GOPS、能效6.4 TOPS/W，2025年将推出第二代单核300 GOPS，四核可超1 TOPS，用于端侧AI音频SoC，已导入多家品牌客户。

三、HBM

HBM是一种基于3D堆叠和硅通孔（TSV）技术的高带宽DRAM，通过超宽位宽总线与GPU/CPU封装在一起，实现TB/s级带宽、低功耗、小尺寸，成为AI训练、高性能计算和数据中心的核心内存方案。

核心公司梳理如下：

1、香农芯创

具备SK海力士全线产品代理资质，其分销业务涵盖HBM高带宽内存，2022年度已实现对HBM产品的销售，未来将在原厂供应保障下继续拓展相关市场。

2、雅克科技

通过子公司UP Chemical向SK海力士、三星等供应HBM核心前驱体，用于High-K与TSV绝缘层薄膜沉积，2024年HBM相关收入已占前驱体业务35%并随堆叠层数增加持续放量。

3、通富微电

已自建2.5D/3D全线产线，具备HBM2/3封装能力，并于2025年通过AMD MI300X HBM3封装验证实现98%良率，是国产HBM封装核心厂商。

4、亚威股份

通过参股苏州芯测间接布局HBM测试设备，其收购的韩国GSI已向SK海力士稳定供货存储芯片测试机，受益于HBM扩产周期。

5、宏昌电子

在互动易披露，已与晶化科技合作开发FCBGA增层膜新材料，其高频高速树脂体系已通过封装载板客户验证，可应用于HBM堆叠所需的先进封装基板。

6、中微公司

已发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备，可刻蚀1 μm以下微孔并实现>50:1高深宽比，为HBM多层DRAM堆叠提供核心互连工艺，已进入国内外存储产线验证。

7、长电科技

2025年半年报披露，其XDFOI平台已支持4nm节点、1500mm²超大封装体，通过有机重布线堆叠（RSI）集成HBM与逻辑芯片，布线层厚≤50μm，散热效率领先，并具备TSV异质键合3D SoC的fcBGA技术，覆盖HBM的Chip to Wafer堆叠应用。

8、山东华鹏

拟收购的赫邦化工正建设8万吨/年电子级环氧树脂项目，产品为HBM环氧塑封料上游材料，公司因此成为HBM供应链潜在标的。

9、中京电子

在互动易及2024年公告披露，其IC载板与超薄高层PCB已配套HBM封装需求，层间对位精度达±15μm，目前相关产品仍处于研发与技术积累阶段，尚未形成量产订单。

四、模组

模组，就是把多颗存储芯片（如DRAM或NAND）加上控制器、接口等元件封装成可直接插入使用的内存条或固态硬盘。

核心公司梳理如下：

1、江波龙

是中国规模最大的独立存储模组厂，2024年企业级SSD营收占比提升至38%，自研主控芯片累计出货超3000万颗，为AI服务器和数据中心提供UFS、ePOP、RDIMM等定制模组。

2、佰维存储

主营嵌入式、消费级、工业级存储模组，集研发设计、先进封测于一体，自建惠州基地掌握16层叠Die、30μm超薄Die等工艺，为手机、PC、数据中心等提供UFS、LPDDR、企业级SSD等全系列模组。

3、德明利

在2025年半年报及定增公告披露，其“PCIe SSD存储控制芯片及模组项目”投资加码至7.43亿元，形成“自研主控+模组封装+测试”一体化产线，企业级SSD已批量供货国内头部云厂商，成为国产存储模组龙头之一。

磁电存储是以磁电效应为核心的新型非易失存储技术，用电压直接调控磁性实现“电写磁读”，兼具DRAM速度和闪存断电保持能力，功耗比传统硬盘低90%，单架容量可超10PB，被视为AI与大数据时代突破存储瓶颈的变革性方案。

1、中电兴发

自主研发磁光电混合存储系统，内置国产处理器与纠删码算法，密度提升50%、能耗降低60%，已在“智慧凤凰”等项目部署并具备量产能力。

2、宁波建工

宁波建工通过参股中经云（持股32.37%）间接布局磁电混合存储，中经云为全球光磁电混合存储先行者，其超融合存储架构已在北京、上海等地数据中心部署并服务阿里、腾讯等头部客户。

3、宁波韵升

在互动易披露，其子公司宁波韵升磁体元件技术有限公司主营磁盘驱动器VCM磁钢等磁电部件，可为华为磁电存储OceanStor Arctic提供关键磁性配套，已少量供货并具备扩产能力。

4、同有科技

在互动易披露，其企业级存储系统已适配华为磁电存储技术，推出8TB磁电存储器，实现5000MB/s读取速度，并联合华为开发分布式磁光电融合存储产品。

长鑫存储2016年落地合肥，是中国首家DRAM IDM，已量产DDR4/LPDDR5并冲刺上市；其12英寸晶圆厂扩产至全球8%份额，打破海外垄断。

1、安集科技

官网与2025年半年报披露，其铜及铜阻挡层系列抛光液已在长鑫存储14nm DRAM产线实现量产，并持续供应先进制程所需全品类CMP抛光液，为长鑫存储国产材料核心供应商。

2、鼎龙股份

通过CMP抛光垫等产品已进入长鑫存储供应链体系，并已通过其认证，持续推进不同制程节点的验证与应用。

3、华海清科

在长鑫存储产线的CMP设备市占率超60%，2025年Q2来自长鑫的收入同比增长120%，18英寸CMP设备研发已完成，是其DRAM先进制程的核心设备供应商。

长江存储科技有限责任公司（YMTC）是中国领先的3D NAND闪存芯片制造商，成立于2016年7月，总部位于武汉，致力于打破国外技术垄断，其自主研发的Xtacking®架构和近期207亿元的三期扩产项目标志着国产存储技术的重大突破。

1、中船特气

在互动易披露：公司三氟化氮、六氟化钨等电子特气已稳定向长江存储批量供货，长江存储为其重要客户。

2、沪硅产业

通过子公司上海新昇与长江存储签订长期供货协议，2022年上半年即向长江存储供应1.55亿元12英寸大硅片，为其3D NAND闪存芯片提供关键衬底材料。

3、立昂微

在2020年与长江存储签署长期供货协议，其12英寸轻掺硼硅片已通过长江存储送样验证并实现批量供应，用于3D NAND等存储芯片制造。

4、安集科技

已在130–28nm节点CMP抛光液实现规模销售，14nm进入客户认证，10–7nm研发中，并自2018年起向长江存储稳定供货，成为其化学机械抛光液核心国产供应商。

华为存储以OceanStor全闪存与分布式架构为核心，提供2000万IOPS、0.1 ms延迟的极致性能，并率先将AI智能管理、计算存储、磁电混合等新技术落地，实现单框10 PB级容量与能耗降低90%，成为全球企业数字化转型的数据底座。

1、中亦科技

是华为“金牌经销商”及IT（存储）认证服务商，代理OceanStor存储并提供安装、运维与金融级系统集成服务。

2、创意信息

与华为存储联合发布国内首个“存算分离&多主架构”数据库方案，万里数据库GreatDB已完成与OceanStor闪存的功能性能互认证并入驻华为蓝鲸商城，形成边缘到核心的全栈信创存储生态。

3、天源迪科

全资子公司金华威是华为存储产品线（含OceanStor AI SSD）授权全国总经销商，直接受益于华为存储放量。

4、神州数码

是华为存储一级经销商，通过自有品牌“神州鲲泰”服务器深度集成OceanStor，2024年AI服务器出货量已破10万台，渠道与服务毛利率达35%，为华为存储放量核心伙伴。

5、拓维信息

通过湘江鲲鹏等子公司与华为共建“兆瀚”系列AI服务器，其整机已深度集成OceanStor闪存并联合推出分布式存储一体机，成为华为存储生态核心整机伙伴。

6、太极股份

与华为共建“太极-华为联合创新实验室”，深度适配华为鲲鹏CPU、昇腾AI及OceanStor存储，在金融、政务等多行业联合推出一体化解决方案，是华为存储生态的核心集成商之一。

7、银信科技

银信科技是华为存储一级经销商及CSP 4钻服务商，负责OceanStor等存储产品全国销售与运维，2025年金融、电信客户覆盖率已达80%，运维毛利率35%，并联合华为开发金融知识图谱系统。

来源：股道解读君一点号