摘要：存储芯片作为半导体产业的重要分支，广泛应用于计算机、智能手机、数据中心、物联网等多个领域，是信息存储与处理的核心部件。随着 AI、大数据、云计算等新兴技术的快速发展，数据量呈指数级增长，对存储芯片的性能、容量、速度等提出了更高要求，也为存储芯片行业带来了前所未
存储芯片作为半导体产业的重要分支，广泛应用于计算机、智能手机、数据中心、物联网等多个领域，是信息存储与处理的核心部件。随着 AI、大数据、云计算等新兴技术的快速发展，数据量呈指数级增长，对存储芯片的性能、容量、速度等提出了更高要求，也为存储芯片行业带来了前所未有的发展机遇。本文梳理存储芯片四大核心赛道头部的15家公司如下：
一、DRAM（动态随机存取存储器）
技术特点：易失性存储，需持续供电维持数据，广泛应用于服务器、PC、智能手机等场景，技术壁垒高，全球市场由三星、SK 海力士、美光垄断。
国产替代逻辑：合肥长鑫（未上市）是国内 DRAM IDM 龙头，A 股公司主要聚焦设计、封测及车规级应用。
1、兆易创新
全球 NOR Flash 市占率前三，DRAM 业务通过长鑫存储代工实现突破，LPDDR5 研发推进中，车规级产品覆盖特斯拉、比亚迪等车企。
受益于算力升级红利，2024 年 DRAM 业务收入占比提升至 15%，AI 服务器订单暴增 200%。
2、北京君正
收购 ISSI 后成为全球车载 DRAM 市占率第二（19%），产品适配特斯拉 FSD、英伟达 Orin 平台，3D DRAM 样品预计 2025 年交付。
2024 年车载存储营收占比超 60%，车规级产品通过 AEC-Q100 认证。
3、深科技
全球存储封测代工 TOP3，为长鑫存储、美光等提供 DRAM 封测服务，HBM 封装产线已试产，直接卡位 AI 算力紧缺环节。
4、紫光国微
车规级 LPDDR4/LPDDR4X 产品已量产，通过 AEC-Q100 认证，覆盖激光雷达、智能座舱等场景，2024 年车规级 DRAM 出货量超千万颗。
二、NAND Flash（非易失性闪存）
技术特点：数据断电不丢失，分为 SLC/MLC/TLC/QLC 等类型，广泛应用于 SSD、U 盘、嵌入式存储等，长江存储（未上市）是国内主要厂商。
1、佰维存储
国内唯一打通芯片设计、封测、模组全链条的企业，512Mbit SLC NAND 填补国内空白，3D NAND 产品已量产出货，导入华为数据中心供应链。
2、江波龙
全球第二大独立存储器企业，自研 512Mbit/1Gbit SLC NAND 芯片，消费级存储模组市占率全球前五，企业级业务占比提升至 30%。
3、德明利
固态硬盘主控芯片市占率全球前五，200 层以上 3D NAND 技术研发中，AI 服务器订单排至 2026 年，2024 年研发投入翻倍。
三、NOR Flash（非易失性闪存）
技术特点：容量较小（通常≤2Gb），读取速度快，用于存储代码，主要应用于物联网、汽车电子、工业控制等。
1、兆易创新
全球 NOR Flash 市占率第三（18.5%），车规级产品累计出货破亿，覆盖特斯拉、比亚迪等车企，2025 年车规级营收预计增长 40%。
2、普冉股份
NOR Flash 与 EEPROM 双产品线，覆盖 2Kbit-128Mbit 容量，AI 终端需求驱动出货量增长，2024 年营收同比增长 46%。
3、聚辰股份
全球第三大 EEPROM 供应商，汽车级 NOR Flash 导入多家 Tier1 供应商，2025 年上半年汽车级 EEPROM 销量增速超 100%，毛利率达 60%。
4、恒烁股份
聚焦 NOR Flash 及 AI 推理芯片，50nm 存算一体芯片算力密度达英伟达 H100 的 3 倍，获海康威视智能摄像头订单。
四、新兴存储技术
技术特点：包括 HBM（高带宽内存）、3D NAND、相变存储器（PCRAM）等，聚焦 AI 算力、车规级等高端场景。
1、长电科技
HBM 封装全球领先，8 层堆叠良率达 98.5%，支持 SK 海力士 HBM3E 量产，XDFOI® Chiplet 技术适配 AI 芯片需求，2025 年存储封测营收预计破百亿。
2、通富微电
AMD MI300X 项目 HBM3 封装独家供应商，良率达 98%，5nm 工艺封装进入客户验证，苏州工厂通过车规级认证。
3、纳思达
与中科院联合研发相变存储器（PCRAM），读写速度比传统 Flash 快 1000 倍，填补国内空白，已批量应用于军工、航空航天领域。
4、晶方科技
TSV 技术国内领先，支持 HBM 3D 堆叠集成，F/O 工艺平台实现量产，与英伟达、AMD 合作开发高性能存储方案。
5、华海诚科
HBM 封装材料 GMC 颗粒状环氧塑封料通过验证，打破日本垄断，良率追平信越化学，长江存储、中芯国际指定供应商。
五、写在最后
存储芯片四大核心赛道中，DRAM、NAND Flash、NOR Flash 仍为市场主力，新兴技术（如 HBM、PCRAM）则是未来增长引擎。
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来源：价值起航
