摘要：9月2日，某晶圆代工龙头宣布收到美国政府通知，其南京工厂的"经验证最终用户"（VEU）授权将于2025年12月31日终止。此前，三家在华半导体企业的VEU授权已宣布将被撤销，原有的“豁免”将在120天后到期。（来源：财联社，20250905）

【数据回顾】

上周申万半导体指数跑输上证指数5.37个百分点，半导体板块整体表现不如于大盘。

【半导体大事件】

1.美国拟撤销海外在华晶圆厂设备采购授权，半导体国产替代持续受益

9月2日，某晶圆代工龙头宣布收到美国政府通知，其南京工厂的"经验证最终用户"（VEU）授权将于2025年12月31日终止。此前，三家在华半导体企业的VEU授权已宣布将被撤销，原有的“豁免”将在120天后到期。（来源：财联社，20250905）

具体来看，这意味着这些半导体企业未来向中国大陆工厂运输关键设备需逐案申请出口许可证，加大这些企业在华芯片制造难度。据TrendForce数据显示，截至2025Q1，韩国两大半导体巨头占据了全球近70%的DRAM市场和近50%的NAND市场。（来源：中信证券，20250903）从投资角度看，由于采购设备难度进一步加大，海外晶圆厂可能会开始寻找国产供应商，对国产半导体设备及材料等产业链相关公司持续利好。

2、麒麟芯片重磅回归！国产高端芯片实现全链路自主可控

9月4日下午，某国产手机巨头宣布三折叠屏手机Mate XTs非凡大师搭载麒麟9020芯片和鸿蒙5.0系统，这是时隔4年之后，麒麟芯片首次公开展示，标志着该巨头在高端芯片领域的重要突破。（来源：财联社，20250904）

从技术层面看，麒麟9020芯片采用自研泰山架构，并依托国内自主可控的芯片制造产业链生产，其性能表现已能比肩国际旗舰产品。更为重要的是，这款芯片的关键环节均在国内完成，国产化率显著提升，这标志着国际芯片巨头独大的局面正在被打破，中国自主芯片正逐步赢得市场认可。（来源：21世纪经济报道，20250905）未来随着技术迭代的持续加快，中国半导体产业有望从技术追随者向创新引领者转变，有利于提振我国半导体产业链自主可控的信心。

【板块观点】

上周半导体板块虽波动调整，但产业层面半导体整体呈现“全链条增长”的积极发展态势。wind数据显示，今年上半年，120家集成电路公司上半年合计实现营收1600.43亿元，同比增长24%；实现归母净利润131亿元，同比增长62%。（来源：广发证券，20250905）从资产周转的角度来看，2025年第二季度半导体板块存货周转天数、应付账款周转天数和应收账款周转天数均环比下降，2025年第二季度半导体板块资产周转效率实现全面提升。（来源：人民财讯，20250905）当下，AI用户渗透率仍较低，大模型发展仍处于中初级阶段，产业化周期处于初始阶段，大模型带来的算力投资方兴未艾，资本开支会随着大模型收入的增长而增长，因此，未来随AI浪潮推动云侧和端侧持续创新，各板块经营面持续向好，半导体产业链各环节盈利能力有望进一步提升。

来源：银华基金