摘要：北京时间9月10日凌晨1点，苹果“Awe Dropping”秋季发布会如期而至。史上最薄iPhone Air成为绝对主角——5.6毫米厚度，165克重量，搭载A19 Pro芯片，并做出了一个重大决定：在全球范围内全面采用eSIM技术。

iPhone 17 Air点燃eSIM革命，A股产业链迎来爆发时刻

苹果发布会永远不只是新品亮相，更是技术趋势的风向标。这次，eSIM站上了舞台中央。

北京时间9月10日凌晨1点，苹果“Awe Dropping”秋季发布会如期而至。史上最薄iPhone Air成为绝对主角——5.6毫米厚度，165克重量，搭载A19 Pro芯片，并做出了一个重大决定：在全球范围内全面采用eSIM技术。

这款起售价999美元的设备标志着智能手机正式进入“无卡化”时代。苹果官方同时证实了先前的传言——中国联通将为iPhone新机eSIM提供业务支撑，这意味着eSIM在中国手机市场正式登堂入室。

______

01 eSIM技术，不只是“无卡”那么简单

eSIM（嵌入式用户识别模块）是一种直接焊接在设备主板上的可编程安全芯片。它彻底告别了物理SIM卡的插拔时代，用户通过空中下载方式即可远程激活和切换运营商网络服务。

与传统SIM卡相比，eSIM的优势远不止“取消物理卡槽”这么简单。它提供了更强的抗震、防尘、防水能力，特别适合恶劣环境下的物联网应用。

eSIM技术还大幅提升了安全性。基于eUICC安全芯片，Profile全程加密，难以被物理复制或篡改，有效防范“克隆卡”等欺诈行为。

更重要的是，eSIM为设备内部空间设计带来了革命性变化。取消物理卡槽后，手机可以做得更轻薄，或者为电池和其他组件腾出宝贵空间。

02 苹果的引领，产业链的东风

苹果作为消费电子领域的“灯塔”，其在中国市场率先采用eSIM技术，彻底打破了行业观望状态。这一举措将迅速引导华为、小米、OPPO、vivo等国内安卓阵营全面跟进，从而开启中国eSIM从“导入期”到“成长期”的跨越。

iPhone 17引入e-SIM将全面激活国内e-SIM生态，投资机会将贯穿整个产业链。

全球移动通信系统协会预测，到2025年底，全球eSIM智能手机连接数将达10亿，到2030年将增长至69亿部，占智能手机连接总数的75%。

研究机构Jupiter Research测算显示，到2026年，全球使用eSIM技术的物联网连接数量将从2023年的2200万个增长至1.95亿个。

03 A股eSIM产业链全景图

eSIM产业链可清晰地划分为技术壁垒极高的上游、连接生态的中游，以及应用和价值变现的下游。

上游：技术基石

上游主要包括eUICC安全芯片和嵌入式操作系统（OS），技术壁垒极高，需要通过严格的安全认证如CC EAL4+、GSMA SAS-UP/SM，认证周期长、成本高。

紫光国微（002049.SZ）：国内e-SIM安全芯片的绝对龙头，市场份额遥遥领先。产品已通过三大运营商测试并批量供货，是产业链中确定性最强、技术壁垒最高的受益者。

新恒汇（301678.SZ）：专注于为物联网e-SIM芯片提供专业封测服务，是产业链中不可或缺的制造环节。

中游：生态枢纽

中游主要是远程SIM配置平台（RSP）和连接管理平台（CMP），需要获得GSMA SAS-SM认证——这是进入RSP市场的“黄金入场券”。

东信和平（002017.SZ）：传统智能卡巨头，业务横跨上游和中游。不仅生产e-SIM产品，更重要的是其中游的远程配置平台（RSP）已通过GSMA认证，具备稀缺性。

思特奇（300608.SZ）：为运营商提供核心的业务支撑系统（BOSS）等软件开发与服务。e-SIM业务的全面推行需要运营商后台系统进行大规模升级改造，公司有望深度受益。

下游：价值变现

下游包括通信模组、终端和运营商，是e-SIM技术应用的价值变现端，直接面向海量的物联网连接需求和个人消费者。

移远通信（603236.SH）：全球蜂窝通信模组龙头（按出货量计），是物联网时代的“卖铲人”。e-SIM将简化模组部署和管理，极大促进其在车联网、工业等领域的放量。

广和通（300638.SZ）：全球蜂窝通信模组龙头之一，聚焦于车联网、笔记本电脑等高价值领域。其产品已支持e-SIM，将受益于高端物联网市场的增长。

美格智能（002881.SZ）：5G+eSIM模组龙头，eSIM收入占比35%，适配安卓设备及车联网。

04 核心标的竞争力分析

在eSIM浪潮中，不同公司扮演着不同但都至关重要的角色。

紫光国微的核心竞争力在于其技术壁垒：作为国内智能安全芯片绝对龙头，技术积累深厚。2024年H1芯片出货量同比增200%，技术壁垒筑高护城河。

东信和平的优势在于资质壁垒：国内少数获GSMA双重认证，平台准入门槛极高。公司中标中移动全球eSIM平台（1.5亿订单），管理超200万物联网设备。

移远通信的优势在于规模与生态：全球市占率第一，与全球运营商合作紧密，技术引领iSIM。

广和通则建立了客户壁垒：深度绑定PC（惠普/联想）和车联网（比亚迪）等行业巨头。

从财务状况看，上游和中游企业展现出更高的盈利能力。2025年上半年，紫光国微销售毛利率达55.56%，东信和平为35.25%，而下游的模组厂商移远通信和广和通分别为17.71%和16.42%。

05 eSIM的未来不止于手机

eSIM技术的应用前景远不止智能手机领域。车联网、工业物联网、智能电网等领域都是eSIM的重要应用场景。

在车联网领域，通过eSIM实现车辆远程监控、故障诊断、智能导航等功能，特别适配跨境通信需求。

智能电表、摄像头、定位器等物联网产品也在广泛采用eSIM技术。eSIM为这些海量、分散的物联网设备提供了低成本、高效率的远程连接管理方案，极大降低了部署和运维成本。

未来，eSIM还将与AI、5G RedCap结合，降低终端功耗、满足毫秒级时延需求，推动消费电子与物联网渗透率进一步提升。

06 投资策略与风险提示

eSIM行业尚处成长初期，华为、苹果的终端推动与运营商的业务重启构成短期题材主线。投资者可关注：

短期爆发点：苹果iPhone 17（9月）、华为Mate 80（10月）取消物理卡槽，利好芯片与封测需求。

中期渗透率：运营商全国业务落地（联通25省先行）驱动开卡系统与模组订单增长。

长期生态位：车联网、工业物联网、数字支付等千亿级场景打开空间。

然而，投资eSIM产业链也存在一些风险因素：

政策风险：国内手机eSIM政策开放进度可能存在不确定性。虽然目前运营商在积极推广，但政策变化可能影响行业发展速度。

技术路线变化：eSIM技术仍在快速发展中，iSIM（集成SIM）作为下一代技术正在兴起，可能对现有产业链格局产生深远影响。

行业竞争加剧：随着市场热度提升，越来越多的企业可能进入这一领域，导致竞争加剧，影响企业盈利能力。

估值泡沫风险：部分eSIM概念股估值已经处于高位。投资者需要警惕高估值泡沫风险，若订单延期或现金流未改善，估值可能面临调整。

______

随着iPhone 17 Air的热销，eSIM技术将从“小众尝鲜”迈向“主流标配”。

不仅智能手机，车联网、工业物联网和智能家居都将快速拥抱eSIM技术。研究机构预测，到2026年，全球使用eSIM技术的物联网连接数将从2023年的2200万个增长至1.95亿个。

A股eSIM产业链企业已经蓄势待发。这条覆盖“芯片设计-卡商服务-终端制造-运营商推广”的完整产业链，正准备迎接一场由技术革新带来的商业盛宴。#头号创作者激励计划#​

来源：龙头部长