摘要：2026年第十四届纳米与材料科学国际会议（ICNMS 2026）定于1月21日至24日在新加坡召开，会议聚焦纳米材料的前沿研究与应用创新。会议涵盖合成方法、表征技术、纳米器件设计及跨领域应用（如能源、医疗、环境治理），旨在通过跨学科对话与产学研协作，推动纳米
2026年第十四届纳米与材料科学国际会议（ICNMS 2026）
2026年1月21日至24日 | 新加坡
2026年第十四届纳米与材料科学国际会议（ICNMS 2026）定于1月21日至24日在新加坡召开，会议聚焦纳米材料的前沿研究与应用创新。会议涵盖合成方法、表征技术、纳米器件设计及跨领域应用（如能源、医疗、环境治理），旨在通过跨学科对话与产学研协作，推动纳米材料的性能优化与产业落地，为电子、生物技术及清洁能源等领域提供突破性解决方案，助力全球纳米科技在基础研究与工程实践中的协同发展。
组织单位：
征稿主题：
包括但不限于：
材料行为
铸造和凝固
粉末冶金和陶瓷成型
表面，地下和界面现象
涂料和表面工程
纳米材料和纳米制造
生物医药制造
环境可持续的制造工艺和系统
会议出版及检索：
所有论文将提交至Scopus、Inspec、Chemical Abstracts Service、谷歌学术等国际知名数据库进行检索审核。
经正式注册并完成报告的录用论文将发表于Scientific.Net期刊合集：
-Materials Science Forum (MSF)
(ISSN print 0255-5476/ISSN web 1662-9752)
-Solid State Phenomena (SSP)
(ISSN print 1012-0394/ISSN web 1662-9779)
-Defect and Diffusion Forum (DDF)
(ISSN print 1012-0386/ISSN web 1662-9507)
-Key Engineering Materials (KEM)
(ISSN print 1013-9826/ISSN web 1662-9795)
会议出版及检索历史：
ICNMS 2024 - Key Engineering Materials Vol.980 [ISBN: 978-3-0364-0103-4]
ICNMS 2023 - Key Engineering Materials Vol.953 [ISBN: 978-3-0364-0398-4]
ICNMS 2022 - Materials Science Forum Vol.1067 [ISBN: 978-3-0364-0133-1]
ICNMS 2021 - Key Engineering Materials Vol.891 [ISBN: 978-3-0357-1789-1]
ICNMS 2020 - IOP Conference Series: Materials Science and Engineering Vol. 842
ICNMS 2019 - American Institute of Physics)AIP Vol. 2083
ICNMS 2018 - American Institute of Physics)AIP Vol. 195
ICNMS 2017 - Nano Hybirds and Composites (NHC)Vol. 16
ICNMS 2016 - MATEC Vol. 43, 2016
会议历史：
ICNMS 2025 | 美国亚特兰大及线上会议 | 2025年1月13-17日
ICNMS 2024 | 泰国曼谷 | 2024年1月12-15日
ICNMS 2023 | 新加坡 | 2023年1月13-15日
ICNMS 2022 | 线上会议 | 2022年2月12-14日
ICNMS 2021 | 美国佐治亚理工学院，美国佐治亚州亚特兰大 | 2021年1月21-24日
ICNMS 2020 | 美国华盛顿大学，美国华盛顿州西雅图 | 2020年1月17-20日
ICNMS 2019 | 美国加利福尼亚州旧金山 | 2019年1月4-7日
ICNMS 2018 | 美国佛罗里达州佛罗里达理工大学 | 2018年1月15-17日
ICNMS 2017 |美国圣地亚哥 | 2017年1月19-21日
ICNMS 2026 | 美国纽约 | 2016年1月7-9日
会议组委会：
Conference Chairs
Ramesh K. Agarwal (Fellow of IEEE, AAAS, AIAA, APS, ASME, CSAA, SME and ASEE), Washington University in St. Louis, USA
Steven Y. Liang (Fellow of ASME & SME), Georgia Institute of Technology, USA
Zhang Dao Hua, Nanyang Technological University, Singapore
Conference Co-Chair
Ramulu Mamidala, University of Washington, USA
Program Committee Chairs
Antonio Di Bartolomeo, Salerno University, Italy
Jing Wang, University of South Florida, USA
Yong Suk Yang, Pusan National University, Republic of Korea
Program Committee Co-Chairs
Xu Chen, University of Washington, USA
Jin-Soo Park, Sangmyung University, Republic of Korea
Publicity Committee
Arghya Narayan Banerjee, Yeungnam University, Republic of Korea
Masahiro Ikeda, National Institute of Technology, Japan
主旨报告嘉宾：
Prof. Antonio H. Castro Neto
National University of Singapore, Singapore
Prof. Yun Wang
Fellow of ASME & RSCUniversity of California, Irvine, USA
特邀报告嘉宾：
Dr. Pengyong Hoo
Universiti Perlis Malaysia (UniMAP), Malaysia
会议秘书：张女士
会议邮箱：icnms@saise.org
来源：论文检索
