摘要:XL2412P芯片是一款集成了M0核MCU的高性能低功耗SOC集成无线收发芯片,工作在2.400~2.483GHz的世界通用ISM频段,非常适合用于各种无线通信应用。这颗芯片集成了射频接收器、射频发射器、频率综合器、GFSK调制器和解调器等功能模块,使其具备了
XL2412P芯片是一款集成了M0核MCU的高性能低功耗SOC集成无线收发芯片,工作在2.400~2.483GHz的世界通用ISM频段,非常适合用于各种无线通信应用。这颗芯片集成了射频接收器、射频发射器、频率综合器、GFSK调制器和解调器等功能模块,使其具备了出色的通信性能。XL2412P支持一对多线网和带ACK的通信模式,应用更广泛。此外,XL2412P芯片的发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置,这为用户提供了极高的灵活性,使其能够根据不同的应用需求进行定制化设置。芯片内部集成了多颗外围贴片阻容感器件,这简化了设计和生产过程,还更容易通过FCC等认证。
XL2412P芯片内含32位ARM Cortex M0+内核MCU,配备24Kbytes flash 和3Kbytes SRAM存储器,最高工作频率达到24MHz。一颗芯片相当于两颗芯片。MUC集成了多路I2C、USART等通讯外设,1路12bit ADC,2个16bit定时器,以及2路比较器,这些丰富的外设支持使得XL2412P在不同的应用场景都有着很好的应用,如无线鼠标键盘,无线游戏手柄,有源无线标签,遥控玩具,智能家居及安防系统等。
功能特点.
频率范围:2.400~2.483GHZ,可在该范围内进行通信。
低功耗:在发射模式下,工作电流为13.7mA;在接收模式下,工作电流为12.3mA;在休眠状态下,电流小于2uA,能够实现节能。
简化外围器件:支持仅需4个外围元器件,包括1颗晶振和3个贴片电容。同时支持双层或单层印制板设计,并且可以使用印制板微带天线。
内置通信协议:芯片自带部分链路层的通信协议,使用方便。此外,还具备少量的参数寄存器可供配置。
优异性能:在125K / 250K / 1M / 2M bps模式下,接收灵敏度分别为-96.5 / -95 / -92 / -90dBm;最大发射输出功率可达8dBm。同时,该芯片具备良好的抗干扰性,高邻道抑制度和良好的接收机选择性,使其易于通过FCC等认证。
数据长度支持:支持最大数据长度为128字节,具备4级FIFO缓存。
晶振精度要求:1M / 2Mbps模式下,需要+40ppm的晶振精度和12pF的负载电容。
125K/ 250kbps模式,需要晶振精度+20ppm&CL=12pF
BLE广播包模式,需要晶振精度+10ppm&CL=12pF
通信方式:使用GFSK(Gaussian Frequency Shift Keying)通信方式。
自动应答与自动重传:支持自动应答和自动重传功能,提高通信可靠性。
RF芯片特征
MCU特征
封装方式
SSOP16封装
工作电压支持:1.7~3.6v;
工作温度支持:-40~+85ºC
来源:郦777