华泰 | Semicon启示：新品密集发布，国产化持续提升

摘要：3月26日-28日Semicon 2025于上海召开，会议上，我们观察到1）半导体设备商北方华创、中微公司、拓荆科技等积极推出离子注入、刻蚀、沉积等新产品，持续扩张国产设备版图；2）非上市公司中，新凯来关注度较高，新凯来在本次Semicon发布包括外延沉积设备

半导体设备国产化率持续提升，上市/非上市设备商持续推进核心设备布局

3月26日-28日Semicon 2025于上海召开，会议上，我们观察到1）半导体设备商北方华创、中微公司、拓荆科技等积极推出离子注入、刻蚀、沉积等新产品，持续扩张国产设备版图；2）非上市公司中，新凯来关注度较高，新凯来在本次Semicon发布包括外延沉积设备EPI（峨眉山）、原子层沉积设备ALD（阿里山）、物理气相沉积设备PVD（普陀山）、刻蚀设备ETCH（武夷山）、薄膜沉积设备CVD（长白山）等数十款新品。新凯来的参与或对半导体设备行业供给格局有一定影响，根据Gartner数据，刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻与量检测等核心设备在制程及细分品类仍有广阔提升空间，我们看好设备行业国产化率提升以及对上游设备零部件的拉动作用。

下游扩产需求旺盛，设备厂全年展望乐观

展望2025年，我们认为DeepSeek等开源大模型有望进一步带动国产先进制程需求，逻辑与存储芯片厂商先进工艺节点扩产有望加速，为国产前后道设备在高端产线商业化提供良好契机，我们认为后续有望看到更多国内先进节点扩产项目落地，有望带动设备厂下游资本开支维持高位。在国内下游持续扩产，以及外部地缘政治风险的两重因素持续催化下，我们认为国产线设备国产化率将有望稳步上行，Semicon会议上我们也观察到国产设备公司订单展望乐观。我们认为后续先进制程投产力度以及国产化率提升速度仍有上修空间，建议持续关注下游半导体制造商扩产进度以及国产化率提升情况。

设备厂商大量发布新品，积极扩张产品矩阵

本次展会我们观察到多家设备商发布新品，包括1）北方华创发布首款离子注入机Sirius MC 313，进一步拓展公司TAM。同时发布了首款12英寸电镀设备（ECP）——Ausip T830，主要应用于2.5D/3D先进封装领域；2）中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona，并宣布ICP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star反应台之间的刻蚀精度已突破到0.2A；3）拓荆科技发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列（低应力熔融键合设备、芯片对晶圆混合键合、激光剥离设备和键合套准精度量测设备）， CVD系列新品等。我们认为设备公司研发积累逐步进入收获期，研发实力进一步增强。

北方华创

北方华创发布首款离子注入机Sirius MC 313，标志北方华创正式进军离子注入设备领域，据SEMI数据，2024 年全球离子注入设备市场规模达 276 亿元，至2030年有望攀升至 307 亿元。北方华创预计此次进军离子注入装备领域，将打开国内160亿元的市场空间，进一步拓展公司TAM。

北方华创还发布了首款12英寸电镀设备（ECP）——Ausip T830，该设备专为硅通孔（TSV）铜填充设计，主要应用于2.5D/3D先进封装领域，该产品标志着北方华创正式进军电镀设备市场，据北方华创预计，电镀设备的全球市场规模已达每年80-90亿元人民币，且仍在加速扩张，预计未来几年将突破百亿大关，该设备发布同时标志北方华创已在先进封装领域构建了包括刻蚀、去胶、PVD、CVD、电镀、PIQ 和清洗设备的完整互连解决方案。

中微公司

中微宣布ICP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star反应台之间的刻蚀精度已达到0.2A（亚埃级）。这一刻蚀精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蚀工艺上，均已得到验证。Primo-Twin-Star与其它同类设备相比，具有低成本、占地小和高产出的优异特性，可应用于大多数先进逻辑和存储器的刻蚀制程。

中微发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona，关键刻蚀工艺覆盖进一步完善。此款设备采用中微特色的双反应台设计，在保证较低生产成本的同时，满足晶圆边缘刻蚀的量产需求，此款设备发布进一步完善了中微在刻蚀工艺上的布局。

拓荆科技

拓荆科技集中发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列、CVD系列新品。

1）公司ALD设备方面发布新一代原子层沉积设备VS-300T，根据公司官方号信息，拓荆在ALD设备已经实现国内装机量第一，ALD薄膜工艺覆盖率第一；

2） 3D IC与先进封装系列产品方面，公司发布了低应力熔融键合设备Dione 300F、芯片对晶圆混合键合设备Pleione、激光剥离设备Lyra和键合套准精度量测设备Crux 300，目前公司已实现国产键合领域设备装机量及键合相关工艺覆盖率第一；

3） CVD产品方面，公司持续推进新品发布，在2023-2024年出货 10 种CVD系列新产品，公司推出高产能、高性价比的新平台 PF-300M。

新凯来

新凯来在本次Semicon发布包括外延沉积设备EPI（峨眉山）、原子层沉积设备ALD（阿里山）、物理气相沉积设备PVD（普陀山）、刻蚀设备ETCH（武夷山）、薄膜沉积设备CVD（长白山）等数十款新品。量测设备方面，公司已完成13类关键量检测产品开发，并在国内逻辑、存储和化合物的主要半导体制造企业开始量产应用，产品涵盖了光学检测、光学量测、PX量测、功率检测等领域，根据公司官方号信息，光学量检测产品包括明场缺陷检测BFI、暗场缺陷检测DFI、表面缺陷检测 PC、空白掩模缺陷检测MBI、套刻量测DBO和IBO，都基本完成客户侧验证，2025年进入量产状态；PX量测产品包括原子力显微镜量测AFM，X射线类量测XPS、XRD、XRF，均已经进入量产交付；功率检测产品包括CP (Chip Probing) 、KGD (Known Good Die) 和FT (Final Test) 测试机，也已经完成开发，进入规模应用。