摘要:中国是几家亚洲顶级芯片公司的的重要生产运营基地,美国政府就试图想押注半导体来增加筹码,撤销了中国台湾和韩国芯片巨头向中国工厂运送重要美国技术驱动设备的授权。这一措施将于明年生效,可能会阻碍生产,最终甚至威胁到这些外资芯片工厂的生存。
2020 年世界半导体大会期间,台积电(TSMC)展台展出 300mm 晶圆
美国作为全球超级大国,向来在军事、科技领域独占鳌头,可随着中国的崛起,美国愈发感到压力。
中国是几家亚洲顶级芯片公司的的重要生产运营基地,美国政府就试图想押注半导体来增加筹码,撤销了中国台湾和韩国芯片巨头向中国工厂运送重要美国技术驱动设备的授权。这一措施将于明年生效,可能会阻碍生产,最终甚至威胁到这些外资芯片工厂的生存。
拜登时代的豁免还允许芯片制造商台积电、SK 海力士和三星向中国出口关键生产设备。削减这一豁免凸显了美国对全球芯片供应链以及使用这些芯片的所有产品(从汽车到手机再到武器系统)的重要性。
尽管台积电和三星是主要的芯片制造领导者,但美国在芯片设计和相关软件方面仍然占据着主导地位,英伟达在人工智能芯片领域的主导地位就是例证。中国台湾和韩国公司还严重依赖应用材料公司、刻蚀巨头泛林集团和 KLA 等美国公司的关键芯片制造设备。
美国商务部在上周的一份声明中表示,这一新政策堵住了出口管制的“漏洞”。该部门补充说,它打算授予许可证,允许这些公司继续在中国开展业务,但不扩大产能或升级技术。分析人士担心这些许可证是否会足够快地获得批准,否则会扰乱海外业务。
芯片制造是一项精密业务,是需要不断调整、维护和更新用于将数百亿个晶体管(每个晶体管比人类头发的宽度小 10,000 倍)刻蚀到单个微芯片上的大型机器。
为这些步骤中的每一个步骤申请许可证都是一个“繁琐”的过程。其延迟可能会造成中断,导致存储芯片的价格飙升,三星和 SK 海力士的存储芯片,很大部分在中国制造。
这两家韩国公司在这一新措施下更容易受到影响,因为它们在中国的影响力更大。三星在中国的工厂占其 NAND 芯片的 30%。 海力士约 37%的 NAND 芯片,35%的 DRAM 芯片在华生产。
三星和 SK 海力士的中国工厂合计贡献了全球 15% 的 NAND 芯片和 10% 的 DRAM 芯片。即使这些公司能够及时获得许可证,这些设施在中国的竞争力也会随着时间的推移而大幅下降。
美国最终希望这些公司在美国建造内存晶圆厂,或者至少在美国建立一些产能。
美国主要科技公司强烈希望放松对中国出口的限制。近几个月来,特朗普取消了拜登时代对全球获取人工智能芯片的限制,并允许部分英伟达芯片向中国销售 。自特朗普第一任期开始,美国一直在加大力度限制中国的技术进步。同样,拜登政府在 2022 年对向美国的战略竞争对手出售芯片和芯片制造设备实施了全面限制 ,但免除了这三家芯片巨头的中国工厂的限制。
SK 海力士在一份声明中表示,将采取必要措施,尽量减少当前举措对其业务的影响,因为它与韩国和美国政府保持密切沟通。三星拒绝置评。
与 SK 海力士和三星相比,失去授权预计对全球最大的合同芯片制造商台积电的影响有限,台积电仅在中国生产少量不太先进的计算芯片。尽管这家中国台湾的芯片巨头已在美国、日本和德国启动了雄心勃勃的全球扩张计划,但到 2030 年,其至少 80% 的产能将留在中国台湾。
台积电在一份声明中表示,它正在评估形势并采取适当措施,包括与美国政府沟通。“我们仍然完全致力于确保台积电南京的不间断运营。”
美国此举可能会给台积电的中国业务带来不确定性。但南京工厂仅占这家台湾芯片制造商总产能的 3% 左右,这一措施不会带来重大影响。
台积电位于中国南京的工厂,2025 年 9 月 4 日。
在过去的十年里,中国一直致力于建立自力更生的半导体供应链,自特朗普第一任期以来,华盛顿收紧了技术限制,这一举措变得更加紧迫。
美国的封锁与制裁,对中国来说,也算是好事,可极大程度加速中国的技术突围。
在存储芯片领域,中国的长鑫存储技术(CXMT)和长江存储技术(YMTC)已成为三星、SK 海力士和美国美光长期主导的市场中的顶级竞争者——至少目前在中国是这样。美国的举动反而可能会提振这些中国企业。
虽然三星和 SK 海力士在市场份额方面仍然领先于中国竞争对手,但随着时间的推移,由于无法升级其中国晶圆厂的设备,将迫使他们继续放弃市场份额,因为这些设施的竞争力越来越弱。
还有其他并发症。在上个月与特朗普达成的一项史无前例的安排中,英伟达和 AMD 同意向美国政府支付其向中国销售芯片收入的 15%, 以换取出口许可证。三星和 SK 海力士不能排除采取这种模式以换取颁发继续或升级其在中国业务所需的许可证。
政府引导基金、产业资本和市场需求的共同驱动下,从设计软件到制造设备,从材料工艺到封装测试,中国正加速构建一条完全自主可控的半导体产业链。
来源:goldarmour