摘要：2025年9月，印度半导体产业迎来重大里程碑：商用芯片生产预计将于年底正式启动，标志着印度从芯片进口大国向制造强国的转型迈出关键一步。在新德里举办的Semicon India 2025峰会上，总理莫迪宣布，10个总投资额达180亿美元的半导体项目正在加速推进，
2025年9月，印度半导体产业迎来重大里程碑：商用芯片生产预计将于年底正式启动，标志着印度从芯片进口大国向制造强国的转型迈出关键一步。在新德里举办的Semicon India 2025峰会上，总理莫迪宣布，10个总投资额达180亿美元的半导体项目正在加速推进，其中包括两家全球领先的3纳米设计中心。这不仅展现了印度在芯片设计与制造领域的雄心，也预示着全球半导体供应链的深刻变革。行业专家指出，这一突破将助力印度在2026年实现550亿美元的市场规模，并向2030年1000亿至1100亿美元的目标稳步迈进。
印度半导体产业的雄心壮志；（图片来源于网络，侵删）
印度的半导体征程始于2021年的Semicon India计划，随后通过一系列政策和财政激励加速实施。印度半导体使命（ISM）作为核心推动机构，协调芯片设计、制造、封装和测试的全产业链发展。截至2025年8月，政府已批准10个重大项目，总投资约1.6万亿卢比（约合180亿美元），覆盖高性能制造、3D异构封装和碳化硅等前沿领域。
例如，2024年8月，位于古吉拉特邦萨南德市的CG Power工厂正式投产，成为印度首个具备半导体组装和测试能力的设施，日产能50万颗芯片，并计划扩增至每日1450万颗。行业专家认为，这种从“零”到“有”的突破，离不开政府的单窗口审批模式和高达76,000亿卢比的激励计划，为企业提供了高效的落地环境。
印度半导体产业的崛起离不开国际合作。2023年6月，美国美光科技宣布投资22,516亿卢比（约27亿美元）在萨南德建设组装、测试、标记和封装（ATMP）工厂，预计2025年初投产，创造5000个就业机会。2024年2月，塔塔电子与我国台湾地区Powerchip半导体公司合作，投资91,000亿卢比（约110亿美元）在古吉拉特邦多莱拉建设先进制造厂，月产能达5万片晶圆。此外，HCL与我国台湾地区富士康的合资项目也在2025年5月落地，计划在北方邦生产显示驱动芯片，年产能约3600万颗。
行业专家分析，这些合作不仅带来技术转移，还弥补了印度在高端制造设备上的短板。然而，180纳米工艺的维克拉姆（Vikram）处理器虽在航天领域表现可靠，但与全球3纳米尖端技术相比仍有差距，凸显了印度需进一步突破制造工艺的紧迫性。
印度在芯片设计领域已占据全球20%的份额，显示出强大的软件和人才优势。2025年，诺伊达和班加罗尔的两家3纳米设计中心正式启用，使印度跻身全球少数具备先进设计能力的国家行列。设计链接激励（DLI）计划已批准23个芯片设计项目，覆盖初创企业和成熟公司，推动了从国防到电动车的多样化应用。
例如，Vervesemi微电子公司正开发面向国防、航天和能源系统的高端芯片，展现了印度从“消费者”到“创造者”的转型。行业专家指出，设计能力虽强，但制造端的工艺优化和良率提升仍是挑战，需在未来几年补齐短板。
CG Power的萨南德工厂是印度半导体制造的起点。这座工厂采用成熟的180纳米CMOS技术，虽然落后于全球领先的3纳米工艺，但其稳定性和低成本使其在航天、工业控制等领域具有竞争力。未来，随着塔塔和美光的工厂投产，预计将引入更先进的28至90纳米工艺，进一步缩小技术差距。
此外，3D异构封装和碳化硅芯片项目也成为亮点。这些技术能提升芯片性能和能效，广泛应用于电动车和5G设备。行业专家强调，封装技术的进步将帮助印度在全球供应链中占据一席之地，尤其是在AI和物联网驱动的芯片需求激增背景下。
印度半导体市场从2023年的380亿美元快速增长至2024-2025年的450亿至500亿美元，预计2026年突破550亿美元，到2030年将达到1000亿至1100亿美元，年复合增长率高达13%。这一增速在全球市场中名列前茅，反映了印度在消费电子、汽车和工业领域的巨大需求。
行业专家预测，全球半导体市场到2030年将突破1万亿美元，而印度的目标是占据10%的份额。凭借政策支持和本土化供应链，印度有望成为继我国台湾地区和韩国后的又一制造中心，吸引更多国际投资。
当前，全球60%的半导体生产集中在我国台湾地区，地缘风险促使各国寻求供应链多元化。印度通过美光、富士康等合作，快速融入全球生态，同时本土企业如塔塔和HCL的崛起，进一步增强了抗风险能力。日本近期承诺向印度投资10万亿日元（约680亿美元），涵盖半导体和AI合作，凸显了国际对印度潜力的信心。
然而，挑战依然存在。半导体制造需要长期资本投入和高技术门槛，历史上的马来西亚、泰国等尝试均未完全成功。印度需在人才培训、设备国产化和良率优化上持续发力，以确保竞争力。
从维克拉姆处理器的亮相到CG Power工厂的投产，印度半导体产业正在从蓝图走向现实。2025年底的商用芯片生产，不仅是技术的胜利，更是政策、资本和国际合作的结晶。行业专家表示，随着3纳米设计中心的启用和制造工艺的逐步追赶，印度正迈向全球半导体舞台的中心。未来几年，这片热土或将书写从“芯”开始的制造传奇，值得每一位科技爱好者期待！
来源：万物云联网
