2025年集成电路刻蚀设备行业市场规模及主要企业市占率分析报告
基于为集成电路刻蚀设备行业内领先企业提供专精特新市占率申报指标提供依据，智研咨询特推出《2025年集成电路刻蚀设备行业市场规模及主要企业市占率分析报告》（以下简称《报告》）。《报告》旨在深入、具体、细致、完善地论证和评估国内外行业市场规模、主要企业业务收入和市
刻蚀
从SEMICON China 2025看中国半导体设备，短板在哪？
在科技飞速发展的当下，半导体已成为现代科技的核心支撑。从我们日常不离手的智能手机，到运行着复杂运算的超级计算机，再到各类智能穿戴设备，半导体的身影无处不在，支撑着现代科技的高效运转。而半导体设备作为芯片制造的“工业母机”，更是芯片制造每一道工艺中精准操控的关键
新凯来产业链标的全梳理&产品体系交流
新莱应材高纯管路系统唯一国产供应商，解决光刻机气体传输污染控制问题，认证壁垒极高。
重磅观察: 解密新凯来的千亿赛道卡位战
国产半导体设备龙头新凯来：突破5nm制程的全栈自研者，国产替代进入战略深水区——从技术突围到生态构建，解密新凯来的千亿赛道卡位战
高熵透明陶瓷：“改写”半导体刻蚀设备寿命
透明陶瓷作为一种优秀的结构功能一体化材料，相较于其它具有可见光透过性能的材料，如单晶、玻璃等，透明陶瓷具有诸多优势。例如，单晶的生产周期长，成本高昂且难以实现大批量生产，而玻璃的强度硬度和耐热震性能较差。高质量的透明陶瓷不仅具有媲美单晶的透过率，还具有高强度、
纳米粒子表面工程新突破：原子层刻蚀调控 ALD 包覆颗粒壳层厚度
核壳纳米粒子因其独特的表面和体积特性，在多个领域具有重要应用。通过改变壳层的厚度和材料，可以调节纳米粒子的性质。科罗拉多大学（Forge Nano 粉末原子层沉积技术发源地）Steven George 等人使用自行搭建的旋转床粉末原子层沉积设备和原子层刻蚀（A
新凯来炸场，国产设备亮剑，加速破解先进工艺
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）中国，作为全球最大的半导体消费市场，近年来在半导体设备领域取得了显著进展，不仅市场规模持续扩大，国产化率也逐步提升，同时涌现出一批具有竞争力的半导体设备厂商。就在近期的SEMICON China 大会上，新凯来展台现场火爆全场成为
中国半导体设备，再进一步
近日，Semicon 在上海盛大举行，为期三天的展会精彩纷呈。展会期间，共举办 20 多场会议，展览面积达 9 万平方米，吸引了全球半导体行业领袖齐聚一堂，前沿技术更是琳琅满目。
夺下110亿订单，中微公司，开挂了！
白酒行业，无论市场格局怎样变化，贵州茅台都稳稳坐好行业老大的位置，在盈利能力和分红表现上，稳超五粮液、泸州老窖等一众同行。
意外“自爆”盗版清单？VMware怒告西门子：涉嫌使用数千份盗版软件副本，法院见！
近日，全球知名云服务商 VMware（已于 2023 年被博通收购）直接把工业巨头西门子（Siemens）告上了法庭，原因是：西门子涉嫌在其美国业务中使用了数千份未经授权的 VMware 软件副本——或者，你也可以将其简单理解为“盗版软件”。
新凯来崛起：华为系半导体设备公司的国产化突围之路
一位曾参与星光工程的前华为工程师回忆道：“当时我们被明确告知，这是华为的‘生命线’项目，目标不是短期盈利，而是构建不被卡脖子的制造能力。”
中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™，刻蚀关键工艺全覆盖再进一步
在SEMICON China 2025展会期间，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码“688012.SH”）宣布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™正式发布。中微公司此款刻蚀设备的问世，实现了在等离子体刻
晶圆 刻蚀 primo halona primohalona 2025-03-27 10:52 1
中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™
在SEMICON China 2025展会期间，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码“688012.SH”）宣布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™正式发布。中微公司此款刻蚀设备的问世，实现了在等离子体刻
中微公司刻蚀技术新飞跃：双反应台刻蚀精度达0.2A亚埃级
中微半导体设备（上海）股份有限公司，即中微公司，近期在半导体制造技术领域取得了显著进展。公司宣布，其ICP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star®在提升反应台间气体控制精度方面实现了新的技术突破。
中微公司在等离子体刻蚀技术领域实现重大突破
近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布通过不断提升反应台之间气体控制的精度，ICP 双反应台刻蚀机 Primo Twin-Star® 又取得新的突破，反应台之间的刻蚀精度已达到 0.2A（亚埃级）。
了解晶圆的封装与测试方法
晶圆锯切：将晶圆切割成单独的芯片。这一步骤需要使用高精度的切割设备，以确保切割后的芯片尺寸精确、边缘整齐。切割过程中要尽量减少对芯片的损伤，避免影响其性能和可靠性。
什么是高选择性蚀刻
华林科纳半导体高选择性蚀刻是指在半导体制造等精密加工中，通过化学或物理手段实现目标材料与非目标材料刻蚀速率的显著差异，从而精准去除指定材料并保护其他结构的工艺技术。其核心在于通过工艺优化控制不同材料的刻蚀速率比，达到>5:1甚至更高的选择比标准。
中微公司刻蚀设备反应台全球出货超5000台
今日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布其等离子体刻蚀设备反应总台数全球累计出货超过5000台。这包括CCP高能等离子体刻蚀机和ICP低能等离子体刻蚀机、单反应台反应器和双反应台反应器共四种构型的设备。等离子体刻蚀机，是光刻机之外，
中微公司跌4.03%，该股筹码平均交易成本为194.66元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增
根据AI大模型测算中微公司后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金增仓。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，24家机构预测目标均价230.62，高于当前价11.95%。目前市场情绪悲观。
拿下110亿订单，中微公司，厚积薄发！
对半导体国产替代，中芯国际原董事长江上舟给出了自己的观点。江上舟虽不是芯片制造科班出身，却是公认的中国半导体产业奠基人。