国产刻蚀设备迎来新突破!中微公司宣布12英寸全球首台机交付
近日,国内半导体设备龙头企业中微公司宣布其最新12英寸金属刻蚀设备Primo Menova全球首台机成功付运,这一消息的深层意义,远不止于又一款国产高端装备进入市场。它如同一支锐利的矛头,其背后所揭示的,是一家中国顶尖设备企业正以惊人的研发加速度和平台化战略,
刻蚀 ald 刻蚀设备 primo primomenova 2025-06-24 19:49 3
近日,国内半导体设备龙头企业中微公司宣布其最新12英寸金属刻蚀设备Primo Menova全球首台机成功付运,这一消息的深层意义,远不止于又一款国产高端装备进入市场。它如同一支锐利的矛头,其背后所揭示的,是一家中国顶尖设备企业正以惊人的研发加速度和平台化战略,
刻蚀 ald 刻蚀设备 primo primomenova 2025-06-24 19:49 3
中微公司的12英寸ICP单腔刻蚀设备 Primo Menova 专注于金属刻蚀,尤其擅长于金属Al线、Al块的刻蚀,可广泛应用于功率半导体、存储器件和先进逻辑芯片的制造,是晶圆厂金属化工艺主要设备之一。
今日,国内半导体刻蚀设备龙头中微公司宣布,其刻蚀设备系列喜迎又一里程碑:Primo Menova 12寸金属刻蚀设备全球首台机顺利付运国内一家重要集成电路研发设计及制造服务商。
最近手机、汽车越来越聪明,背后有个默默发力的行业正在疯狂升级——半导体。这行当就像现代社会的"电子心脏",从手机亮屏到汽车自动驾驶,都离不开这些藏在芯片里的"小零件"。
在微电子制造领域,等离子体刻蚀技术已成为支撑精密加工的核心工艺,其广泛采用源于技术原理的突破性优势与产业需求的深度契合,本文分述如下:
近日,雷鸟创新发布雷鸟AI眼镜X3pro,该眼镜是全彩刻蚀光波导AR眼镜。雷鸟X3 Pro突破芯片、交互、空间计算、重量与光学显示五大核心技术难题,并引入可视化Live AI和安卓虚拟机,带来全新的眼镜应用生态。
当前,全球半导体设备市场呈现高度垄断格局——美日欧企业占据超过80%的市场份额,2024年全球半导体设备销售额达1171.4亿美元,而中国市场贡献了495.4亿美元,占比42.29%,连续五年成为全球最大市场。
1965年,北京建中机器厂(国营700厂)的成立,标志着中国首次系统性布局半导体制造设备的研发。这座藏身于北京东郊的工厂,承载着突破西方技术封锁的历史使命。在“自力更生”的号召下,国营706厂、707厂也相继落成,整体上形成覆盖单晶炉、扩散炉等原始设备体系。此
5月27日,“中微公司2024年度暨2025年第一季度业绩说明会&媒体见面会”在上海临港召开,芯智讯也受邀参与了此次活动。在会议期间,中微董事长尹志尧详细介绍了中微公司自身的发展战略和产品布局。
干法刻蚀技术作为半导体制造的核心工艺模块,通过等离子体与材料表面的相互作用实现精准刻蚀,其技术特性与工艺优势深刻影响着先进制程的演进方向,本文分述如下:
中微公司不仅是大陆第一家进入台积电5nm产线的供应商,在刻蚀设备领域还具备和设备一哥北方华创掰手腕的底气。
2025年全球经济欲振乏力,国内经济风生水起科技自主可控已成必经之路。从软件到芯片,从AI人工智能到设备更新,“卡脖子”项目被逐个击破,困境变机遇,危机成转机,在这场史无前例的科技突围战中,一批低调科技企业凭借高研发投入、惊人利润率和海量订单储备,悄然成为行业
英国科学、创新与技术部(DSIT)公布新的科研资助标准,允许政府部门及公共机构为关键科研领域提供十年期稳定资金,重点支持量子计算、抗微生物耐药性等需长期攻关的技术研发,并覆盖大型科研设施建设。新标准围绕四大方向:基础设施维护、高端人才培育、国际科研合作及产业协
芯片制造设备行业是半导体产业链的核心环节,具有高技术壁垒和资本密集特性,涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键设备。目前我国芯片制造设备迎来高速增长期,国产替代空间广阔。榜单中,北方华创以刻蚀/薄膜沉积设备全环节覆盖能力位居榜首,中微公司凭借5nm刻蚀机量产稳居第二,
经过20年的科研攻坚,DirectDrive等离子刻蚀技术有望彻底改变芯片制造行业。作为业界首个固态等离子刻蚀技术,DirectDrive通过更高效、更精确的等离子体生成方式,带来了比传统技术快100倍的响应速度,从而在半导体生产中大大减少了图案缺陷,推动了芯
芯片 等离子体 刻蚀 directdrive 蚀刻机 2025-05-19 07:31 5
进入2025年,随着DeepSeek等大模型的商业化落地,AI算力需求爆发,芯片的需求量也是水涨船高。叠加行业上行周期的影响,全球半导体市场正以惊人的速度发展。
从4187万到56.21亿,十年时间翻了134倍,北方华创不仅成了A股半导体产业最能赚钱的企业,也是整个A股市场过去十年利润增幅最高的企业。
半导体设备作为半导体产业的根基与先导力量,具有技术壁垒森严、研发周期漫长、客户验证门槛高等显著特征。近年来,随着国产设备企业技术水平与服务能力的持续突破,叠加进口设备成本大幅攀升(增加50%以上),半导体设备国产化进程迎来加速契机。
2020年7月6日公告披露:公司使用自有资金参与投资设立青岛聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙),专项投资于普通合伙人指定的单一科创板战略配售项目。2020 年 6 月 9 日,公司与参与各方签订了《青岛聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙)合伙协议》。本次投资
美日荷相继加大对华半导体设备出口限制,国产替代迫在眉睫。尽管中国是全球最大半导体消费市场,但本土化缺口明显,2023 年芯片自产率仅 20%、半导体设备国产化率为 35%、高端刻蚀机等关键领域国产化率不足 10%。随着国产晶圆厂的逆势扩张、海外制裁趋紧,本土半