摘要：芯片制造设备行业是半导体产业链的核心环节，具有高技术壁垒和资本密集特性，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键设备。目前我国芯片制造设备迎来高速增长期，国产替代空间广阔。榜单中，北方华创以刻蚀/薄膜沉积设备全环节覆盖能力位居榜首，中微公司凭借5nm刻蚀机量产稳居第二，
中商情报网讯：芯片制造设备行业是半导体产业链的核心环节，具有高技术壁垒和资本密集特性，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键设备。目前我国芯片制造设备迎来高速增长期，国产替代空间广阔。榜单中，北方华创以刻蚀/薄膜沉积设备全环节覆盖能力位居榜首，中微公司凭借5nm刻蚀机量产稳居第二，上海微电子作为国产光刻机"独苗"突破28nm制程位列第三，盛美上海（清洗设备）、拓荆科技（薄膜沉积）和华海清科（CMP设备）分列第四至第六，形成覆盖芯片制造全流程的国产设备梯队，其中头部企业Q1营收增速普遍超30%，研发投入占比最高达40%。
企业名称技术突破核心领域产业链协同国际化能力北方华创14nm刻蚀机量产，5nm设备验证中，混合键合技术完成研发刻蚀/薄膜沉积/清洗绑定中芯国际、长江存储，联合中微、拓荆构建国产设备生态全球第六大设备商，配套海外晶圆厂研发中微公司5nm等离子刻蚀机量产，MOCVD设备全球市占率第三刻蚀/MOCVD设备台积电、三星核心供应商，联合应用材料开发下一代设备出口韩国、台湾地区，专利超2600项上海微电子90nm光刻机量产，28nm制程研发加速，纳米压印技术突破光刻机整机与苏大维格合作高精度光栅部件，参股中芯国际产业链向东南亚出口成熟制程设备盛美上海兆声波清洗技术国际领先，铜互连电镀设备打破垄断清洗/电镀设备绑定中芯国际先进制程产线，与Lam Research技术对标获美国厂商二供资格，进入东南亚封测供应链拓荆科技国内唯一量产PECVD/ALD设备，混合键合设备通过验证薄膜沉积设备覆盖中芯国际、华虹等12英寸线，联合开发先进封装设备出口以色列芯片代工厂华海清科12英寸CMP设备垄断，先进封装市占率突破40%CMP/先进封装设备配套长江存储、长鑫存储，与ASML合作下一代抛光技术进入韩国存储厂商二供体系万业企业国内唯一12英寸离子注入机供应商，并购Compart强化气体系统离子注入/气体系统凯世通设备导入长鑫存储，参股上海微电子产业链获得欧洲IDM企业认证至纯科技28nm湿法设备全工艺覆盖，单片高温SPM工艺突破高纯工艺/清洗设备联合北方华创开发28nm以下设备，配套光伏半导体双赛道出口马来西亚半导体代工厂芯源微涂胶显影设备国内市占率第一，28nm前道工艺验证完成涂胶显影/前道设备绑定北方华创协同扩产，军工订单占比25%进入东欧新兴市场长川科技D9000测试机支持5G毫米波芯片，打破泰瑞达垄断测试设备华为海思核心供应商，联合通富微电开发Chiplet测试方案获东南亚封测厂采购，支持英飞凌认证资料来源：中商产业研究院整理
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来源：中商产业研究院一点号
