摘要：WSTS数据显示，上半年全球市场规模达3460亿美元，同比激增18.9%。上半年逻辑半导体市场规模提升37%、存储半导体则增长20%、传感器增长16%、模拟和微型器件均小幅增长 4%。
WSTS数据显示，上半年全球市场规模达3460亿美元，同比激增18.9%。上半年逻辑半导体市场规模提升37%、存储半导体则增长20%、传感器增长16%、模拟和微型器件均小幅增长 4%。
半导体行业是一个高度复杂且分工明确的生态系统，其主要细分领域包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器。其中，集成电路占据最大市场份额，根据2021年数据，处理器、逻辑芯片和存储器是其主要细分市场，规模分别达到1046.2亿美元、1059.1亿美元和656.7亿美元。技术上，集成电路设计依赖EDA工具和IP模块完成自动化流程，制造则需要先进设备如光刻机和刻蚀设备。随着5G通信、人工智能和物联网等新兴领域的快速发展，对高性能芯片的需求持续增加，推动了更小制程节点的技术演进。
全球及中国半导体市场规模在2025年的预测显示强劲增长态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元，同比增长11.2%；另一数据显示销售额预计为6972亿美元，同比增长11%。中国市场作为全球最大的半导体设备市场，2024年设备出货量达495.5亿美元，同比增长35%。尽管未直接提供2025年中国整体市场规模，但考虑到中国在全球半导体市场的份额从2015年的24%提升至2021年的35%，并持续增长，预计中国将继续占据重要地位。SEMI预测，未来三年中国大陆仍将是全球最大半导体设备市场。
半导体产业链可划分为上游支撑产业、中游制造产业和下游应用产业。上游支撑产业包括半导体材料和设备，为芯片制造奠定基础，例如硅片、光刻胶、光掩膜、电子特气等材料，以及光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备等。中游制造产业涵盖IC设计、芯片制造和芯片封测三个环节，依次完成电路设计、芯片生产和质量检测。下游应用产业广泛覆盖消费电子、汽车电子、工业电子、移动通信、健康医疗、新能源、人工智能、物联网、军事国防和航空航天等领域。
半导体制造工艺主要包括IC设计、IC制造和封装测试三个阶段。IC设计阶段包含前端设计、验证、后端设计、物理验证和后仿真，确保芯片设计准确性和可行性。IC制造阶段涉及扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、抛光等多步骤重复操作，形成复杂电路结构，并通过检测保证质量。封装测试阶段则包括背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑、切筋成型等工序，最终完成封装并通过终测确保性能达标。整个流程精密复杂，体现了半导体制造的高度技术要求。
中国在半导体产业发展中推出了一系列支持政策，旨在推动自主创新和高质量发展。从“十五”计划到“十五五”规划，政策重点逐步深化，涵盖税收优惠、投融资支持、技术研发、人才引进等多个方面。早期政策以税收减免和吸引外资为主，随着技术进步和市场需求变化，后续政策更加注重产业链完善、关键技术突破和自主创新能力提升。“十二五”期间强调集成电路产业链整合与产学研结合，“十三五”聚焦先进制造工艺和关键设备国产化，“十四五”和“十五五”进一步提出高端芯片、新材料、新工艺创新平台建设目标，以实现全面升级和国际竞争力增强。这些政策为中国半导体产业的快速发展奠定了坚实基础。
半导体企业经营模式主要分为垂直整合模式（IDM）、无晶圆厂模式（Fabless）和晶圆代工模式（Foundry）。垂直整合模式覆盖从芯片设计到封装测试的全流程，资源整合效率高，但重资产特性导致运营成本高昂。无晶圆厂模式专注于设计与销售，将制造外包，具有轻资产和灵活转型的优势，但对代工企业依赖性强，利润空间受上下游影响较大。晶圆代工模式则专注于制造环节，为设计公司提供服务，无需承担设计风险，但投资规模大且运营费用高。代表性企业如英特尔（IDM）、高通（Fabless）和台积电（Foundry）在各自领域发挥重要作用。
在国产化率和核心技术瓶颈方面，中国半导体行业仍面临挑战。尽管近年来国内企业在部分领域取得进展，如上海新昇在12英寸晶圆技术上的突破，但高端材料和设备仍严重依赖进口。核心设备如光刻机和刻蚀机，国内技术水平与国际领先企业差距较大。芯片设计领域，华为海思、紫光展锐在某些特定领域表现突出，但在CPU、GPU、FPGA等通用芯片领域，国产替代难度较高。存储器市场被韩国、美国和日本企业垄断，国内企业如兆易创新虽在NOR Flash和NAND Flash有所突破，但在主流DRAM市场上仍需努力。
综上所述，半导体行业的各细分领域均具备广阔发展空间，技术创新与市场需求共同推动行业发展。全球及中国半导体市场规模预计在2025年分别达到6870亿美元和较高市场份额，主要动力来自5G通信、人工智能和物联网等新兴领域。然而，国内企业在高端材料、设备和芯片设计方面仍需加强自主创新，以提高国产化率并克服核心技术瓶颈。
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来源：行行查
